管芯承载件封装及其形成方法技术

公开了气密密封包装的各种实施方式以及形成这种包装的方法。所述包装包括壳体，所述壳体沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸，其中，所述壳体包括第一不透明部分和第二不透明部分以及设置在所述第一不透明部分和所述第二不透明部分之间的透明部分。所述第一不透明部分气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分气密密封至所述透明部分的第二端。所述第一不透明部分和所述第二不透明部分中的至少一个通过焊接环气密密封至所述透明部分。所述包装还包括：电源，所述电源设置在所述壳体内；和感应线圈，所述感应线圈至少部分地设置在所述壳体的所述透明部分内并且电连接至所述电源。电连接至所述电源。电连接至所述电源。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】管芯承载件封装及其形成方法

技术介绍

[0001]各种系统都要求设置在气密密封的封装件内的电气装置与外部装置之间进行电耦合。通常，这样的电耦合需要承受各种环境因素，使得从外表面到封装件内部的导电路径保持稳定。例如，可植入医疗装置(IMD)(例如，心脏起搏器、除颤器、神经刺激器和药物泵)——其可能包括电子电路和电池元件——要求在将IMD放置在患者身体中时封装件或壳体容纳并气密密封这些元件。
[0002]许多IMD包括一个或多个电馈通组件，以提供容纳在壳体内的元件与IMD在壳体外部的部件之间的电连接。例如，一个或多个传感器、电极和导线可以被安装在壳体的外表面上并电连接至设置在壳体内的一个或多个元件。此外，电触点可以被容纳在连接器头内，该连接器头被安装在壳体上，以提供对一根或多根可植入导线的耦合，所述导线通常带有一个或多个电极或其他类型的生理传感器。并入导线体内的生理传感器(例如压力传感器)还可能要求气密密封的壳体容纳传感器的电子电路和电馈通组件，以提供一根或多根在可植入导线体延伸的导线与所容纳的电路之间的电连接。
[0003]IMD还可以包括一个或多个透明部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种气密密封包装，包括：壳体，所述壳体沿壳体轴线在第一端和第二端之间延伸，其中，所述壳体包括第一不透明部分和第二不透明部分以及设置在所述第一不透明部分和所述第二不透明部分之间的透明部分，其中，所述第一不透明部分被气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分被气密密封至所述透明部分的第二端，其中，所述第一不透明部分和所述第二不透明部分中的至少一个通过焊接环被气密密封至所述透明部分；电源，所述电源设置在所述壳体内；和感应线圈，所述感应线圈至少部分地设置在所述壳体的所述透明部分内且电连接至所述电源。2.根据权利要求1所述的包装，其中，所述第一不透明部分通过第一焊接环气密密封至所述透明部分的第一端，并且所述第二不透明部分通过第二焊接环气密密封至所述透明部分的第二端。3.根据权利要求2所述的包装，其中，所述第一焊接环和所述第二焊接环中的至少一个扩散结合至所述壳体的所述透明部分。4.根据权利要求3所述的包装，其中，所述第一焊接环和所述第二焊接环中的至少一个激光扩散结合至所述壳体的所述透明部分。5.根据权利要求2所述的包装，其中，所述第一焊接环和...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：