焊料粒子及焊料粒子的制造方法技术

一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料粒子及焊料粒子的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种焊料粒子及焊料粒子的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，作为各向异性导电膜、各向异性导电膏等各向异性导电材料中调配的导电性粒子，正在研究使用焊料粒子。例如，在专利文献1中记载了一种包含热固化性成分、与实施了特定的表面处理的多个焊料粒子的导电膏。
[0003]以往技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016-76494号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术课题
[0007]近年来，伴随电路部件的高精细化，连接部位的微小化不断发展，对各向异性导电材料所要求的导通可靠性及绝缘可靠性不断提高。为了确保导通可靠性及绝缘可靠性，需要各向异性导电材料中调配的导电性粒子的微小化、均质化，但在以往的焊料粒子的制造方法中，难以制造兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子。
[0008]本专利技术是鉴于上述课题而成的，其目的在于提供一种能够容易地制造兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子的焊料粒子的制造方法。并且，本专利技术的目的在于利用上述制造方法，提供一种兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子。
[0009]用于解决技术课题的手段
[0010]本专利技术的一方面涉及一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将上述焊料微粒的至少一部分收纳于上述凹部中；以及熔合工序，使收纳于上述凹部中的上述焊料微粒熔合，在上述凹部的内部形成焊料粒子。利用该制造方法而制造的上述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，上述焊料粒子的C.V.值为20％以下。
[0011]在一实施方式中，上述准备工序中准备的上述焊料微粒的C.V.值可超过20％。通过使用这种焊料微粒，焊料微粒向凹部的填充性增加，容易获得更均质的焊料粒子。
[0012]在一实施方式中，也可在上述熔合工序之前，将收纳于上述凹部中的上述焊料微粒暴露于还原环境下。
[0013]在一实施方式中，上述熔合工序可为使收纳于上述凹部中的上述焊料微粒在还原环境下进行熔合的工序。
[0014]在一实施方式中，上述熔合工序可为使收纳于上述凹部中的上述焊料微粒在焊料微粒的熔点以上的环境下进行熔合的工序。
[0015]在一实施方式中，上述准备工序中准备的上述焊料微粒可包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。
[0016]在一实施方式中，上述准备工序中准备的上述焊料微粒可包含选自由In-Bi合金、In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Au合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金组成的组中的至少一种。
[0017]本专利技术的另一方面涉及一种焊料粒子，其平均粒径为1μm～30μm，C.V.值为20％以下。
[0018]一实施方式所涉及的焊料粒子可在利用两对平行线制成与焊料粒子的投影像外切的四边形的情况下，将相向的边之间的距离设为X及Y(其中Y＜X)时，X及Y满足下述式。
[0019]0.8＜Y/X＜1.0
[0020]一实施方式所涉及的焊料粒子也可包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。
[0021]一实施方式所涉及的焊料粒子也可包含选自由In-Bi合金、In-Sn合金、In-Sn-Ag合金、Sn-Au合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金及Sn-Cu合金组成的组中的至少一种。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，可提供一种能够容易地制造兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子的焊料粒子的制造方法。并且，根据本专利技术，可提供一种兼顾小的平均粒径与窄的粒度分布的焊料粒子。
附图说明
[0024]图1中，图1(a)是示意性地表示基体的一例的平面图，图1(b)是图1(a)所示的Ib-Ib线的剖视图。
[0025]图2中，图2(a)～图2(h)是示意性地表示基体的凹部的截面形状的例子的剖视图。
[0026]图3是示意性地表示在基体的凹部收纳有焊料微粒的状态的剖视图。
[0027]图4是示意性地表示在基体的凹部形成有焊料粒子的状态的剖视图。
[0028]图5是从与图4中的凹部的开口部相反的一侧观察焊料粒子的图。
[0029]图6是表示利用两对平行线制成与焊料粒子的投影像外切的四边形时相向的边之间的距离X及Y(其中Y≤X)的图。
[0030]图7中，图7(a)及图7(b)是表示实施例17中形成的焊料粒子的SEM图像的图。
[0031]图8中，图8(a)及图8(b)是表示比较制作例1中使用的焊料粒子的SEM图像的图。
[0032]图9是示意性地表示基体的凹部的截面形状的另一例的剖视图。
具体实施方式
[0033]以下，对本专利技术的实施方式进行说明。本专利技术并不限定于以下的实施方式。另外，以下例示的材料只要无特别说明，则可单独使用一种，也可组合使用两种以上。关于组合物中的各成分的含量，当在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则是指组合物中所存在的该多种物质的合计量。使用“～”而表示的数值范围表示包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。本说明书中阶段性地记载的数值范围中，某阶段的数值范围的上限值或下限值也可替换成其他阶段的数值范围的上限值或下限值。本说明书中记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可替换成实
施例中所示的值。
[0034]＜焊料粒子的制造方法＞
[0035]本实施方式所涉及的焊料粒子的制造方法为制造平均粒径1μm～30μm的焊料粒子的方法，且包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将焊料微粒的至少一部分收纳于基体的凹部中；以及熔合工序，使收纳于凹部中的焊料微粒熔合，在凹部的内部形成焊料粒子。根据该制造方法，可制造平均粒径1μm～30μm、C.V.值为20％以下的焊料粒子。
[0036]以下，参考图1～图5对焊料粒子的制造方法进行说明。
[0037]首先，准备焊料微粒与用于收纳焊料微粒的基体60。图1(a)是示意性地表示基体60的一例的平面图，图1(b)是图1(a)所示的Ib-Ib线的剖视图。图1(a)所示的基体60具有多个凹部62。多个凹部62可以规定的图案有规则地配置。在该情况下，在凹部62内形成焊料粒子后将凹部62内的焊料粒子转印至树脂材料等，由此能够有规则地配置焊料粒子。
[0038]基体60的凹部62优选形成为开口面积从凹部62的底部62a侧向基体60的表面60a侧扩大的锥状。即，如图1所示，凹部62的底部62a的宽度(图1中的宽度a)优选比凹部62的表面60a的开口的宽度(图1中的宽度b)窄。而且，凹部62的尺寸(宽度a、宽度b、容积、锥角度及深度等)只要根据设为目标的焊料粒子的尺寸设定即可。
[0039]另外，凹部62的形状也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述准备工序中准备的所述焊料微粒的C.V.值超过20％。3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，在所述熔合工序之前将收纳于所述凹部中的所述焊料微粒暴露于还原环境下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中，在所述熔合工序中使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒在还原环境下进行熔合。5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中，所述准备工序中准备的所述焊料微粒包含选自由锡、锡合金、铟及铟合金组成的组中的至少一种。6.根据权利要求5所述的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤井邦彦，江尻芳则，冈田悠平，森谷敏光，须方振一郎，宫地胜将，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：