晶振和电子设备制造技术

本申请公开了一种晶振和电子设备，属于通信技术领域。所述晶振包括晶体、封装盒和电连接件，所述盒体包括底壁、相对设置的第一盒壁和第二盒壁，所述底壁上设置有通孔，所述晶体上设置有导通部，所述电连接件的第一端与所述导通部连接，所述电连接件的第二端穿过所述通孔至所述封装盒外。由于电连接件的第一端与所述第一盒壁的距离为第一距离，所述电连接件的第二端与所述第二盒壁的距离为第二距离，所述第一距离小于第一预设距离，所述第二距离小于第二预设距离，使得电连接件在封装盒内传输的距离变长，可以增加电连接件的散热，减小电连接件将外部的热量传递至晶体，提高晶振的频率精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
晶振和电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种晶振和电子设备。

技术介绍

[0002]晶体振荡器(晶振)是通信系统中最基础的元器件，也是系统中的基准时钟，其性能是否稳定直接决定系统的稳定性、频率特性等一系列指标。晶振的频率常常会受到温度的影响，温度的变化范围较大时，会导致晶振的频率精度下降，甚至导致系统崩溃或者死机。
[0003]晶振通常包括外壳和设置在所述外壳内的晶体，外壳对晶体可以起到封装的作用。但是，晶振外部的环境温度容易对外壳内的晶体造成影响，使得晶振的频率精度下降，而且，外部的环境温度还很容易导致晶振的温度变化范围较大，使得晶振校准的复杂度也增大。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种晶振和电子设备，能够解决晶振外部的环境温度对晶振内部晶体造成影响的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种晶振，包括：晶体、封装盒和电连接件；
[0007]所述封装盒包括盒体和盖板，所述盒体和所述盖板围合形成容纳腔，所述晶体设置在所述容纳腔中；
[0008]所述盒体包括底壁、设置于所述底壁上的第一盒壁和第二盒壁，所述第一盒壁和所述第二盒壁相对设置，所述底壁上设置有通孔；所述晶体上设置有导通部，所述电连接件的第一端与所述导通部连接，所述电连接件的第二端穿过所述通孔延伸至所述封装盒外；
[0009]其中，所述电连接件的第一端与所述第一盒壁的距离为第一距离，所述电连接件的第二端与所述第二盒壁的距离为第二距离，所述第一距离小于第一预设距离，所述第二距离小于第二预设距离。
[0010]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的晶振。
[0011]在本申请实施例中，所述晶振包括晶体、封装盒和电连接件，所述封装盒的盒体和盖板围合形成容纳腔，所述晶体设置在所述容纳腔中，所述盒壁的内部设置有真空隔热腔，使得盒壁可以隔绝外部的热传递，减少温度对内部晶体的影响。所述盒体包括底壁、相对设置的第一盒壁和第二盒壁，所述底壁上设置有通孔，所述晶体上设置有导通部，所述电连接件的第一端与所述导通部连接，所述电连接件的第二端穿过所述通孔至所述封装盒外。通过电连接件可以连接晶体和外部，实现晶振的相应功能；由于电连接件的第一端与所述第一盒壁的距离为第一距离，所述电连接件的第二端与所述第二盒壁的距离为第二距离，所述第一距离小于第一预设距离，所述第二距离小于第二预设距离，使得电连接件在封装盒内传输的距离变长，可以增加电连接件的散热，减小电连接件将外部的热量传递至晶体，从
而进一步可以降低封装盒外部的环境温度对晶体的影响，提高晶振的频率精度，在晶振校准时只需要获取较小范围的温度，使得校准的复杂度降低。
附图说明
[0012]图1是本申请实施例提供的一种晶振的结构示意图；
[0013]图2是本申请实施例所述的晶振中封装盒的热传递路线示意图；
[0014]图3是本申请实施例所述的晶振中盖板的结构示意图；
[0015]图4是本申请实施例所述的晶振中盒体的结构示意图；
[0016]图5是本申请实施例所述的晶振中盒体内部的结构示意图。
[0017]附图标记说明：
[0018]10-晶体；20-封装盒；201-盖板；202-盒体；30-电连接件；40-真空隔热腔；50-底壁；60-第一盒壁；70-第二盒壁；80-通孔；90-导通部；100-隔热层；110-焊盘。
具体实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的晶振进行详细地说明。
[0022]晶振是一种可以产生稳定的交流信号的振荡器，通过在振荡器中设置石英晶体，可以产生频率稳定的信号，以满足电子设备的需求。本申请实施例提供了一种可以产生高精度频率信号的晶振，以用于电子设备中。
[0023]参照图1，示出了本申请实施例提供的一种晶振的结构示意图，如图1所示，本申请实施例提供的晶振具体可以包括：晶体10、封装盒20和电连接件30，其中，所述封装盒20包括盒体202和盖板201，所述盒体202和所述盖板201围合形成容纳腔，所述晶体10设置在所述容纳腔中，所述盒体202包括底壁50、设置于所述底壁50上的第一盒壁60和第二盒壁70，所述第一盒壁60和所述第二盒壁70相对设置，所述底壁50上设置有通孔80；所述晶体10上设置有导通部90，所述电连接件30的第一端与所述导通部90连接，所述电连接件30的第二端穿过所述通孔80延伸至所述封装盒20外；其中，所述电连接件30的第一端与所述第一盒壁60的距离为第一距离，所述电连接件30的第二端与所述第二盒壁70的距离为第二距离，所述第一距离小于第一预设距离，所述第二距离小于第二预设距离。
[0024]在实际应用中，晶振具有压电效应，如果给晶体10加上适当的交变电压，晶体10就
会产生谐振。晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体10，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。利用该特性，晶振可以提供较稳定的脉冲，广泛应用于微芯片的时钟电路里。并且晶振常与主板、南桥、声卡等电子元件进行电气连接来使用。
[0025]在本申请实施例中，通过盒体202和盖板201围合形成容纳腔，晶体10可以设置在容纳腔中，从而可以对晶体10起到保护和隔热的作用。由于盒体202包括底壁50和第一盒壁60、第二盒壁70，底壁50上设置有通孔80，通孔80主要用于穿设进行电气连接的电连接件30。
[0026]根据上述提供的晶振，参照图2，示出了本申请实施例所述的晶振中封装盒的热传递路线示意图。如图2所示，本申请实施例中，所述盒体202和所述盖板201上均设有真空隔热腔40，真空隔热腔40可以对热量进行反射，从而起到隔绝外部热量的作用，避免热量透过盒体202和盖板201传递到容纳腔内。由图2可知，对于整个封装盒20而言，通孔80成为主要将热量传递至容纳腔内的部分。
[0027]在实际应用中，为了减少电连接件30将通孔80外的热量传递至晶体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶振，其特征在于，包括：晶体、封装盒和电连接件；所述封装盒包括盒体和盖板，所述盒体和所述盖板围合形成容纳腔，所述晶体设置在所述容纳腔中；所述盒体包括底壁、设置于所述底壁上的第一盒壁和第二盒壁，所述第一盒壁和所述第二盒壁相对设置，所述底壁上设置有通孔；所述晶体上设置有导通部，所述电连接件的第一端与所述导通部连接，所述电连接件的第二端穿过所述通孔延伸至所述封装盒外；其中，所述电连接件的第一端与所述第一盒壁的距离为第一距离，所述电连接件的第二端与所述第二盒壁的距离为第二距离，所述第一距离小于第一预设距离，所述第二距离小于第二预设距离。2.根据权利要求1所述的晶振，其特征在于，所述电连接件的部分贴合在所述底壁的第一表面上，所述第一表面为所述底壁朝向所述容纳腔的面。3.根据权利要求2所述的晶振，其特征在于，所述电连接件的部分盘绕贴合于所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗雷，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：