一种半导体激光器散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了半导体激光器技术领域的一种半导体激光器散热装置，包括水箱，水箱的外壁设置有注水口、供水入口、供水出口和排水口，水箱的内腔卡接有装配钣金件，装配钣金件的内腔底壁螺接有射流泵，装配钣金件的内腔底壁螺接有散热模块，散热模块包括翅片散热器，射流泵的出风口与翅片散热器的外壁接触，翅片散热器的顶壁固定安装有水冷基板，水冷基板的内腔设置有水流通道，水冷基板的顶壁内腔设置有半导体制冷器，水冷基板的顶壁螺接有导热面板，散热模块的顶壁安装有激光器模块，激光器模块的外壁螺接有M6螺丝，M6螺丝的一端与翅片散热器的顶壁螺接，本装置有效降低半导体激光发生器散热装置的体积和噪音，体积小，便于装配维修。修。修。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器散热装置


[0001]本专利技术公开了一种半导体激光器散热装置，具体为半导体激光器


技术介绍

[0002]经过多年的发展，半导体激光器以其体积小、重量轻、电压低、功率大等特点被广泛应用在光纤通信、光电集成、光盘存储、泵浦光源、大气环境检测、痕量有毒气体分析及分子光谱学等与人类生活息息相关的诸多领域，其中的部分应用对于半导体激光器的输出功率不断提出了更高的要求。通常情况下，增大半导体激光器的脊宽和增大工作电流是提高输出功率的最直接的方式，但是与此同时也会导致半导体激光器有源区在工作时温度的升高。半导体激光器在工作时的温度对其阈值电流密度、斜率效率和光谱稳定性等有显著影响，发光区过热会导致发光区腔面损伤甚至是器件退化，最终造成器件失效，因此需要有效地进行散热。通常提高半导体激光器散热的有效手段主要包括使用器件倒焊、使用高热导率的材料作为器件绝缘层、使用掩埋异质结结构、使用高热导率的热沉材料等。
[0003]现有技术中主要使用铜或氮化铝等材料作为热沉材料，使用铜作为热沉材料成本较低，适合大规模使用，但是其热导率与某些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器散热装置，其特征在于：包括水箱（100），所述水箱（100）的外壁设置有注水口（110）、供水入口（120）、供水出口（130）和排水口，所述水箱（100）的内腔设置有水泵，且水泵的出水端口与供水出口（130）连接，所述水箱（100）的内腔卡接有装配钣金件（200），所述装配钣金件（200）的内腔底壁螺接有射流泵（210），所述装配钣金件（200）的内腔底壁螺接有散热模块（300），所述散热模块（300）包括翅片散热器（310），所述射流泵（210）的出风口与翅片散热器（310）的外壁接触，所述翅片散热器（310）的底壁与装配钣金件（200）的内腔底壁接触，所述翅片散热器（310）的顶壁固定安装有水冷基板（320），所述水冷基板（320）的内腔设置有水流通道（321），所述水流通道（321）的两端内腔均卡接有宝塔接口，所述供水入口（120）和供水出口（130）分别通过管道与宝塔接口连接，所述水冷基板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建康，夏良道，谢翰林，
申请(专利权)人：宁波佰士瑞医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：