复合材料及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种复合材料，其包括由第一热塑性树脂所形成的第一热塑性黏着剂层、由第二热塑性树脂所形成的第二热塑性黏着剂层以及芯层。芯层具有第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于芯层的厚度。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。第二表面的部分的多个孔穴。第二表面的部分的多个孔穴。

【技术实现步骤摘要】
复合材料及其制造方法、电子装置


[0001]本申请是有关于一种复合材料及其制造方法，且特别是有关于一种适用于电子装置的复合材料及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子装置已经是人类生活中不可缺少的重要产品。随着技术的进展，电子装置的功能和速度也不断加强，而从早期体积庞大的大型机械，发展到桌面计算机、以及笔记本电脑、平板计算机、智能型手机、个人数字助理以及电子书等各式各样的可携式电子装置。
[0003]电子装置的两个重点要求在于体积的减少和重量的减轻。除了电子装置中的微电子组件会朝此方向研发之外，对电子装置的外壳材料的选择也是目前发展的重点。近年来，随着环保的意识抬头，电子装置已舍弃不易回收的热固性材料，而倾向于采用热塑性材料或者玻璃纤维、碳纤维等较新颖的材料作为机壳，但热塑性材料的强度明显不足，而碳纤维的造价过高，并且无法满足产品的强度及轻量化的需求。因此，对于复合材料所制的机壳而言，其在机械强度以及重量仍有改善的空间。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种复合材料及其制造方法、电子装置，其中复合材料可表现出优异的机械强度以及达到轻量化的效果，因此适用于电子装置。另外，本申请由于使用热塑性材料，因此还具有易回收的特点，而可达到环境保护的目的。
[0005]本申请提供一种复合材料，其包括第一热塑性黏着剂层、第二热塑性黏着剂层以及芯层。第一热塑性黏着剂层是由第一热塑性树脂所形成。第二热塑性黏着剂层是由第二热塑性树脂所形成。芯层具有彼此相对的第一表面及第二表面，其中第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，并且第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。另外，芯层具有多个孔穴，其中多个孔穴的每一个孔穴的孔径(d)小于芯层的厚度(T)。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。
[0006]在本申请的一实施例中，在第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层经加热后的第二状态中，在芯层的第一表面，第一热塑性黏着剂层的部分或全部的第一热塑性树脂填充于芯层的部分的多个孔穴，以形成第一填充部；并且在芯层的第二表面，第二热塑性黏着剂层的部分或全部的第二热塑性树脂填充于芯层的部分的多个孔穴，以形成第二填充部。
[0007]在本申请的一实施例中，在第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层未经加热的第一状态中，第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层中的一者与芯层相接而形成第一边界线，其中第一边界线具有第一长度(L1)。在第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层经加热后的第二状态中，第一填充部或第二填充部与芯层相接而形成第二边界线，第二边界线具有第二长度(L2)。第二长度(L2)与第一长度(L1)的比值(L2/L1)为大于1.05。
[0008]在本申请的一实施例中，上述的多个孔穴的每一个孔穴的孔径(d)为0.05～0.5mm。
[0009]在本申请的一实施例中，上述的芯层的厚度为0.1～1.5mm。
[0010]在本申请的一实施例中，上述的芯层的密度为0.003～1g/cm3。
[0011]在本申请的一实施例中，上述的芯层包括丙烯腈与甲基丙烯酸的合成物、聚甲基丙烯酰亚胺(Polymethacrylimide，PMI)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚胺酯(Polyurethane，PUR)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-styrene copolymer，SAN)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide，PEI)、聚丙烯(Polypropylene，PP)或其组合。
[0012]在本申请的一实施例中，上述的第一热塑性树脂及第二热塑性树脂的流动温度为65～180℃。
[0013]在本申请的一实施例中，上述的第一热塑性树脂及第二热塑性树脂的熔融指数为6克/10分钟至15克/10分钟。
[0014]在本申请的一实施例中，上述的第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层的厚度为0.01～0.3mm。
[0015]在本申请的一实施例中，上述的第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别包括聚己内酯(polycaprolactone，PCL)、聚醚多元醇(Polyether polyol)、聚氨酯(Polyurethane，PU)或其组合。
[0016]在本申请的一实施例中，上述的复合材料更包括第一含浸树脂层以及第二含浸树脂层。第一含浸树脂层以及第二含浸树脂层分别设置于由第一热塑性黏着剂层、芯层以及第二热塑性黏着剂层所形成的积层体的两侧，其中第一热塑性黏着剂层位于第一含浸树脂层与芯层之间，第二热塑性黏着剂层位于第二含浸树脂层与芯层之间。
[0017]本申请还提供一种复合材料的制造方法，其包括提供由第一热塑性树脂所形成的第一热塑性黏着剂层及由第二热塑性树脂所形成的第二热塑性黏着剂层；以及将第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层分别设置于具有彼此相对的第一表面及第二表面的芯层的两侧，以使芯层的第一表面与第一热塑性黏着剂层贴合，芯层的第二表面与第二热塑性黏着剂层贴合。另外，芯层具有多个孔穴，多个孔穴的每一个孔穴的孔径(d)小于芯层的厚度(T)。第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴。
[0018]在本申请的一实施例中，上述的复合材料的制造方法更包括对第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层进行加热，以使复合材料成为第二状态。在第二状态中，第一热塑性黏着剂层的部分或全部的第一热塑性树脂填充于芯层的位于第一表面的部分的多个孔穴，以形成第一填充部。另外，第二热塑性黏着剂层的部分或全部的第二热塑性树脂填充于芯层的位于第二表面的部分的多个孔穴，以形成第二填充部。
[0019]在本申请的一实施例中，上述的复合材料的制造方法，更包括将第一含浸树脂层以及第二含浸树脂层分别设置于由芯层、第一热塑性黏着剂层以及第二热塑性黏着剂层所形成的积层体的两侧，以使第一热塑性黏着剂层位于第一含浸树脂层与芯层之间，第二热塑性黏着剂层位于第二含浸树脂层与芯层之间。
[0020]本申请还提供一种电子装置，其包括本体以及包覆本体的壳体，其中壳体为上述
复合材料或由上述复合材料的制造方法所制成的复合材料。
[0021]基于上述，本申请提供一种复合材料及其制造方法、电子装置，其中复合材料中的第一热塑性树脂及第二热塑性树脂分别可适用于经加热而填充于邻近芯层的第一表面及第二表面的部分的多个孔穴，藉此使第一热塑性黏着剂层及第二热塑性黏着剂层分别与芯层紧密地咬合在一起，故复合材料可表现出优异的机械强度。另外，芯层具有多个孔穴，因此相较于不具孔穴的材料而言密度较低，因此与第一热塑性黏着剂层、第二热塑性黏着剂层结合之后，可达到轻量化的效果。另外，本申请由于使用热塑性材料，因此还具有易回收的特点，而可达到环境保护的目的。
[0022]有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料，其特征在于，包括：第一热塑性黏着剂层，由第一热塑性树脂所形成；第二热塑性黏着剂层，由第二热塑性树脂所形成；芯层，具有彼此相对的第一表面及第二表面，其中所述第一表面与所述第一热塑性黏着剂层贴合，所述第二表面与所述第二热塑性黏着剂层贴合，其中，所述芯层具有多个孔穴，所述多个孔穴的每一个孔穴的孔径小于所述芯层的厚度，所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂分别适用于经加热而填充于邻近所述芯层的所述第一表面及所述第二表面的部分的所述多个孔穴。2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层经加热后的第二状态中，所述第一热塑性黏着剂层的部分或全部的所述第一热塑性树脂填充于所述芯层的位于所述第一表面的部分的所述多个孔穴，以形成第一填充部，所述第二热塑性黏着剂层的部分或全部的所述第二热塑性树脂填充于所述芯层的位于所述第二表面的部分的所述多个孔穴，以形成第二填充部。3.如权利要求2所述的复合材料，其特征在于，在所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层未经加热的第一状态中，所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层中的一者与所述芯层相接而形成第一边界线，所述第一边界线具有第一长度，在所述第一热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层经加热后的所述第二状态中，所述第一填充部或所述第二填充部与所述芯层相接而形成第二边界线，所述第二边界线具有第二长度，其中所述第二长度与所述第一长度的比值为大于1.05。4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述多个孔穴的所述每一个孔穴的所述孔径为0.05～0.5mm。5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述芯层的所述厚度为0.1～1.5mm。6.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述芯层的密度为0.003～1g/cm3。7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述芯层包括丙烯腈与甲基丙烯酸的合成物、聚甲基丙烯酰亚胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚胺酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚丙烯或其组合。8.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂的流动温度为65～180℃。9.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂的熔融指数为6克/10分钟至15克/10分钟。10.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述热塑性黏着剂层及所述第二热塑性黏着剂层的厚度为0.01～0.3mm。11.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述第一热塑性树脂及所述第二热塑性树脂分别包括聚己内酯、聚醚多元醇、聚氨酯或其组合。12.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄寒青，吴荣钦，凌国南，林伯安，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：