一种加热控制方法及装置、计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种加热控制方法及装置、计算机可读存储介质，应用于加热控制装置，加热控制装置包括至少两个加热位置，加热控制方法包括：当接收到加热指令时，根据加热指令确定加热方式和加热方式对应的目标加热位置，目标加热位置为至少两个加热位置中与加热方式对应的加热位置；检测发热体的当前位置，当目标加热位置与当前位置不同时，将发热体移动至目标加热位置处，当前位置为至少两个加热位置中发热体上一次加热的位置和/或预设复位位置；控制发热体在目标加热位置处，实现加热方式对应的加热过程。加热方式对应的加热过程。加热方式对应的加热过程。

【技术实现步骤摘要】
一种加热控制方法及装置、计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及定位控制
，尤其涉及一种加热控制方法及装置、计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]近年来，加热控制装置多采用光电开关、霍尔传感器或者微动开关等器件来完成发热体的定位功能，但是利用光电开关、霍尔传感器或者微动开关等器件来定位位置时，一个光电开关、一个霍尔传感器或者一个微动开关只能完成一个发热体位置的定位工作。
[0003]现有加热控制装置中，每一个光电开关、一个霍尔传感器或者一个微动开关对应设置了一个发热体，当加热控制装置需要实现多种加热方式时，需要在加热控制装置中设置多个发热体，并对应设置多个光电开关、霍尔传感器或者微动开关，以控制发热体按照不同的加热方式进行发热，如此，增加了加热控制装置中发热体和定位器件的数量，增大了加热控制装置的尺寸。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术实施例期望提供一种加热控制方法及装置、计算机可读存储介质，能够减少加热控制装置中发热体的使用数量，减小加热控制装置的尺寸。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供一种加热控制方法，应用于加热控制装置，所述方法包括：
[0007]当接收到加热指令时，根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置，所述目标加热位置为所述至少两个加热位置中与所述加热方式对应的加热位置；
[0008]检测发热体的当前位置，当所述目标加热位置与所述当前位置不同时，将所述发热体移动至所述目标加热位置处，所述当前位置为所述至少两个加热位置中所述发热体上一次加热的位置和/或预设复位位置；
[0009]控制所述发热体在所述目标加热位置处，实现所述加热方式对应的加热过程。
[0010]在上述方案中，所述根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置，包括：
[0011]当根据加热指令确定出加热方式为不加热时，确定所述目标加热位置为第一按键位置；
[0012]相应的，所述控制所述发热体在所述目标加热位置处，实现所述加热方式对应的加热过程，包括：
[0013]控制所述发热体在所述第一按键位置处不进行加热操作。
[0014]在上述方案中，所述根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置，包括：
[0015]当根据加热指令确定出加热方式为加热时，根据所述加热方式对应的加热程度，
确定所述目标位置为所述加热程度对应的第二按键位置；
[0016]相应的，所述控制所述发热体在所述目标加热位置处，实现所述加热方式对应的加热过程，包括：
[0017]控制所述发热体在所述第二按键位置处，按照所述加热程度进行加热。
[0018]在上述方案中，所述检测发热体的当前位置之后，所述方法还包括：
[0019]当所述目标加热位置与所述当前位置相同时，控制所述发热体在所述当前位置处进行加热。
[0020]在上述方案中，所述根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置之前，所述方法还包括：
[0021]当检测到所述发热体上电时，将所述发热体复位至所述预设复位位置。
[0022]在上述方案中，所述预设复位位置为所述至少两个加热位置中与所述发热体上一次加热的位置相邻的加热位置，或者所述至少两个加热位置中预先设置的复位位置中的任一种。
[0023]本申请实施例提供了一种加热控制装置，所述装置包括：
[0024]确定单元，用于当接收到加热指令时，根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置，所述目标加热位置为所述至少两个加热位置中与所述加热方式对应的加热位置；
[0025]检测单元，用于检测发热体的当前位置；
[0026]移动单元，用于当所述目标加热位置与所述当前位置不同时，将所述发热体移动至所述目标加热位置处，所述当前位置为所述至少两个加热位置中所述发热体上一次加热的位置和/或预设复位位置；
[0027]控制单元，用于控制所述发热体在所述目标加热位置处，实现所述加热方式对应的加热过程。
[0028]在上述方案中，所述确定单元，具体用于当根据加热指令确定出加热方式为不加热时，确定所述目标加热位置为第一按键位置；
[0029]控制单元，具体用于控制所述发热体在所述第一按键位置处不进行加热操作。
[0030]在上述方案中，所述确定单元，具体用于当根据加热指令确定出加热方式为加热时，根据所述加热方式对应的加热程度，确定所述目标位置为所述加热程度对应的第二按键位置；
[0031]所述控制单元，具体用于控制所述发热体在所述第二按键位置处，按照所述加热程度进行加热。
[0032]在上述方案中，所述控制单元，还用于当所述目标加热位置与所述当前位置相同时，控制所述发热体在所述当前位置处进行加热。
[0033]在上述方案中，所述移动单元，还用于当检测到所述发热体上电时，将所述发热体复位至所述预设复位位置。
[0034]本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，应用于发热体定位控制装置，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的方法。
[0035]本专利技术实施例提供了一种加热控制方法及装置、计算机可读存储介质，应用于加热控制装置，该方法包括：当接收到加热指令时，根据加热指令确定加热方式和加热方式对
应的目标加热位置，目标加热位置为至少两个加热位置中与加热方式对应的加热位置；检测发热体的当前位置，当目标加热位置与当前位置不同时，将发热体移动至目标加热位置处，当前位置为至少两个加热位置中发热体上一次加热的位置和/或预设复位位置；控制发热体在目标加热位置处，实现加热方式对应的加热过程。采用上述方法实现方案，通过将发热体移动至目标加热位置，发热体在目标加热位置处按照该目标加热位置对应的加热方式进行加热，使得加热控制装置利用一个发热体，就可以实现发热体的多种加热方式，减少了加热控制装置中发热体的使用数量，降低了加热控制装置的尺寸。
附图说明
[0036]图1为本申请实施例提供的一种加热控制方法流程图一；
[0037]图2为本申请实施例提供的一种加热控制方法流程图二；
[0038]图3为本申请实施例提供的一种示例性的发热体目标发热位置示意图一；
[0039]图4为本申请实施例提供的一种示例性的发热体目标发热位置示意图二；
[0040]图5为本申请实施例提供的一种示例性的加热控制装置连接方式图；
[0041]图6为本申请实施例提供的一种加热控制方法流程图三；
[0042]图7为本申请实施例提供的一种示例性的加热控制方法流程图四；
[0043]图8为本申请实施例提供的一种加热控制装置的组成结构示意图。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热控制方法，其特征在于，应用于加热控制装置，所述加热控制装置包括至少两个加热位置，所述方法包括：当接收到加热指令时，根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置，所述目标加热位置为所述至少两个加热位置中与所述加热方式对应的加热位置；检测发热体的当前位置，当所述目标加热位置与所述当前位置不同时，将所述发热体移动至所述目标加热位置处，所述当前位置为所述至少两个加热位置中所述发热体上一次加热的位置和/或预设复位位置；控制所述发热体在所述目标加热位置处，实现所述加热方式对应的加热过程。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置，包括：当根据加热指令确定出加热方式为不加热时，确定所述目标加热位置为第一按键位置；相应的，所述控制所述发热体在所述目标加热位置处，实现所述加热方式对应的加热过程，包括：控制所述发热体在所述第一按键位置处不进行加热操作。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置，包括：当根据加热指令确定出加热方式为加热时，根据所述加热方式对应的加热程度，确定所述目标位置为所述加热程度对应的第二按键位置；相应的，所述控制所述发热体在所述目标加热位置处，实现所述加热方式对应的加热过程，包括：控制所述发热体在所述第二按键位置处，按照所述加热程度进行加热。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测发热体的当前位置之后，所述方法还包括：当所述目标加热位置与所述当前位置相同时，控制所述发热体在所述当前位置处进行加热。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述加热指令确定加热方式和所述加热方式对应的目标加热位置之前，所述方法还包括：当检测到所述发热体上电时，将所述发热体复位至所述预设复位位置。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗进，王润发，邹丁山，陈汉飞，李腾鹤，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：