终端设备制造技术

本公开是关于一种终端设备，属于终端设备充电技术领域。本公开实施例提供的终端设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片、电池、以及控制组件。其中，辅电路板叠置在主电路板上。电荷泵芯片与电池连接，电荷泵芯片包括：并联的第一芯片、第二芯片、以及第三芯片。第一芯片和第二芯片安装在主电路板上，第三芯片安装在辅电路板与主电路板相对的一侧。控制组件控制电荷泵芯片启闭。荷泵芯片启闭。荷泵芯片启闭。

【技术实现步骤摘要】
终端设备


[0001]本公开涉及终端设备充电
，尤其涉及一种终端设备。

技术介绍

[0002]当前，快速充电技术是终端设备的热门发展趋势。通过快速充电技术使得终端设备的电池的电量在较短时间内达到正常使用的程度。但是快速充电也带来了充电发热严重的问题，因此如何解决快速充电的发热问题成为了当务之急。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种终端设备，以解决相关技术中的问题。
[0004]根据本公开实施例提供的终端设备，所述终端设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片、电池、以及控制组件；
[0005]所述辅电路板叠置在所述主电路板上；
[0006]所述电荷泵芯片与电池连接，包括：并联的第一芯片、第二芯片、以及第三芯片；
[0007]所述第一芯片和所述第二芯片安装在所述主电路板上，所述第三芯片安装在所述辅电路板与所述主电路板相对的一侧；
[0008]所述控制组件控制所述电荷泵芯片启闭。
[0009]在一个实施例中，所述第一芯片和所述第二芯片安装在所述主电路板与所述辅电路板相连的一面上，且在所述主电路板上，所述辅电路板位于所述第一芯片和所述第二芯片之间。
[0010]在一个实施例中，所述第一芯片和所述第二芯片的间隔距离大于或者等于8厘米。
[0011]在一个实施例中，所述终端设备还包括第一温度检测组件，检测所述终端设备的内部温度；
[0012]在所述第一芯片、第二芯片和第三芯片共同使能，所述第一温度检测组件检测到的温度升高到过热保护阈值的情况下，所述控制组件控制所述电荷泵芯片中一个芯片去使能，并降低所述电荷泵芯片中使能的芯片的功率。
[0013]在一个实施例中，所述控制组件控制所述第三芯片去使能，降低所述第一芯片和所述第二芯片的功率。
[0014]在一个实施例中，所述终端设备还包括第二温度检测组件，检测所述电荷泵芯片的温度值；
[0015]在所述第二温度检测组件检测到所述电荷泵芯片其中一个使能的芯片的温度值达到关闭阈值的情况下，所述控制组件重新启动所述电荷泵芯片中当前去使能的芯片，并去使能所述电荷泵芯片中温度值达到关闭阈值的芯片。
[0016]在一个实施例中，在所述主电路板上设置有与所述电荷泵芯片连接的第一电池连接器和第二电池连接器；
[0017]所述第一电池连接器到所述第一芯片的距离，以及所述第二芯片到所述第二芯片
的距离均小于1厘米。
[0018]在一个实施例中，所述终端设备还包括切换组件；
[0019]所述切换组件的一端与所述第三芯片连接，另一端与所述第一电池连接器和所述第二电池连接器切换连接。
[0020]在一个实施例中，所述第一电池连接器通过第一连接件与所述电池连接，
[0021]所述第二电池连接器通过第二连接件与所述电池连接；
[0022]所述第一连接件的长度大于所述第二连接件的长度。
[0023]在一个实施例中，在所述辅电路板上设置有与所述第三芯片连接的阻抗匹配电路；
[0024]所述终端设备还包括电流检测组件，检测所述电池的充电电流；
[0025]所述控制组件控制所述阻抗匹配电路启闭；
[0026]在所述电流检测组件检测到的充电电流降低至预设阈值的情况下，所述控制组件控制所述第三芯片和所述阻抗匹配电路使能，并控制所述第二芯片去使能，及控制所述切换组件与所述第二电池连接器相连。
[0027]在一个实施例中，所述阻抗匹配电路设置在所述第三芯片的输出侧。
[0028]本公开所提供的终端设备至少具有以下有益效果：
[0029]本公开实施例提供的终端设备，通过并联的第一芯片、第二芯片、和第三芯片实现分流降低发热。并且，通过辅电路板使得三个芯片形成在空间分散分布的热源，解决了大功率充电过程中热源集中的问题，避免终端设备出现严重发热的情况。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0031]图1是根据一示例性实施例示出的终端设备中组件连接关系示意图；
[0032]图2是根据一示例性实施例示出的终端设备的局部结构示意图；
[0033]图3是根据一示例性实施例示出的阻抗匹配原理示意图。
具体实施方式
[0034]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0035]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还
是间接的。
[0036]在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0037]电荷泵芯片是一种能够降压升流的转换器，在终端设备中作为充电模块的组件之一，以实现快速充电。相关技术中提供的快速充电方案采用两个电荷泵芯片同步使用。但是，当充电功率超过100W的情况下，电荷泵芯片的能力转换损失较大，导致终端设备内温度快速升高，机身发烫影响用户体验。
[0038]基于上述，本公开实施例提供的终端设备能够应用充电功率在100W以上的充电方案，并有效控制充电发热，优化用户体验。其中，该终端设备选自手机、平板电脑、可穿戴设备(例如手环、智能手表)、车载设备、或者医疗设备等。
[0039]如图1、图2所示，本公开实施例提供的终端设备100包括：电路板110、电荷泵芯片、电池130、以及控制组件140。
[0040]电路板110包括主电路板111，以及覆设在主电路板111上的辅电路板112。辅电路板112与主电路板111电气连接(例如，在辅电路板112上设置有与主电路板111连接的焊点)。
[0041]辅电路板112的尺寸小于主电路板111的尺寸，如此避免辅电路板112在主电路板111上占用过大面积，影响主电路板111上线路或元器件设置。
[0042]电荷泵芯片包括设置在主电路板111上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：主电路板、辅电路板、电荷泵芯片、电池、以及控制组件；所述辅电路板叠置在所述主电路板上；所述电荷泵芯片与电池连接，包括：并联的第一芯片、第二芯片、以及第三芯片；所述第一芯片和所述第二芯片安装在所述主电路板上，所述第三芯片安装在所述辅电路板与所述主电路板相对的一侧；所述控制组件控制所述电荷泵芯片启闭。2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片安装在所述主电路板与所述辅电路板相连的一面上，且在所述主电路板上，所述辅电路板位于所述第一芯片和所述第二芯片之间。3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片的间隔距离大于或者等于8厘米。4.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括第一温度检测组件，检测所述终端设备的内部温度；在所述第一芯片、第二芯片和第三芯片共同使能，所述第一温度检测组件检测到的温度升高到过热保护阈值的情况下，所述控制组件控制所述电荷泵芯片中一个芯片去使能，并降低所述电荷泵芯片中使能的芯片的功率。5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述控制组件控制所述第三芯片去使能，降低所述第一芯片和所述第二芯片的功率。6.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括第二温度检测组件，检测所述电荷泵芯片的温度值；在所述第二温度检测组件检测到所述电荷泵芯片其中一...

【专利技术属性】
技术研发人员：范杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：