灯具及其光源组件制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种灯具及其光源组件，其光源组件包括基板和阵列式排布于基板上的多个LED灯珠，基板包括位于基板中心位置的第一区域和环绕于第一区域四周的第二区域，第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度。本发明专利技术实施例中的灯具和光源组件，通过第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度，使得基板边缘空气流通好的地方LED灯珠排布稠密，而基板中心空气流通差的地方LED灯珠排布稀疏，在保证照明强度的情况下提升LED灯珠的通风散热效果，进而提升灯具的使用寿命。提升灯具的使用寿命。提升灯具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
灯具及其光源组件


[0001]本专利技术实施例属于照明
，具体地说，涉及一种灯具及其光源组件。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。因其具有节能、环保、长寿以及照明效果好等优势，现在被广泛的用于照明

[0003]但是，要获取大面积高照明度的光源，一般需要大功率的LED灯珠和多个点光源组成面光源，而灯珠功率越大个数越多在工作时产生的热量也越多，再加之驱动更多个功率较大的LED灯珠需要更多的驱动芯片以及整流电路等会进一步加大灯具在工作时产生的热量，这些热量若不能及时散去则会直接影响到灯具的正常使用和使用寿命。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种灯具及其光源组件，用于解决现阶段LED灯具所存在的至少一种技术问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种光源组件，其包括基板和阵列式排布于所述基板上的多个LED灯珠；
[0006]所述基板包括位于所述基板中心位置的第一区域和环绕于所述第一区域四周的第二区域；
[0007]其中，所述第二区域的所述LED灯珠排布密度大于所述第一区域的所述LED灯珠排布密度。
[0008]进一步地，还包括设在所述第二区域外的所述基板上的发热元器件，所述第二区域中靠近所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度小于远离所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度。
[0009]进一步地，所述第一区域包括多排LED灯珠，每排LED灯珠包括多个间隔排布的LED灯珠，多排LED灯珠之间间隔、错位排布。
[0010]进一步地，所述发热元器件包括用于整流的桥堆，所述第二区域中靠近所述桥堆的所述LED灯珠排布密度小于远离所述桥堆的所述LED灯珠排布密度。
[0011]进一步地，所述发热元器件包括驱动芯片，所述第二区域中靠近所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度小于远离所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度。
[0012]进一步地，所述基板上设有隔热槽，所述隔热槽设在所述第二区域和所述发热元器件之间。
[0013]进一步地，所述隔热槽的数量不小于2，相邻两个所述隔热槽之间间隔、错位排布。
[0014]进一步地，所述发热元器件包括多个所述驱动芯片组，每个所述驱动芯片组包括至少一个所述驱动芯片，多个所述驱动芯片组之间间隔、错位排布。
[0015]进一步地，所述驱动芯片的个数与所述多个LED灯珠的功率之和正相关。
[0016]进一步地，所述基板呈第一方形，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一方形的上方，所述发热元器件位于所述第一方形的下方；
[0017]所述第一区域呈第二方形，所述第二区域呈方形环围绕于所述第二方形外周，所述第二区域包括位于所述第二方形上方的第一子区域、位于所述第二方形下方的第二子区域以及位于所述第二方形左右两侧的第三子区域；
[0018]所述第一子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度、所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度依次减小。
[0019]进一步地，所述第一子区域和所述第二子区域的所述LED灯珠排布密度均由中间向两边逐渐变大。
[0020]进一步地，所述第三子区域的所述LED灯珠排布密度由上到下逐渐减小
[0021]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种灯具，其包括以上第一方面中任一项所述的光源组件。
[0022]根据本专利技术实施例提供的灯具和光源组件，光源组件包括基板和阵列式排布于基板上的多个LED灯珠，基板包括位于基板中心位置的第一区域和环绕于第一区域四周的第二区域，通过第二区域的LED灯珠排布密度大于第一区域的LED灯珠排布密度，使得基板边缘空气流通好的地方LED灯珠排布稠密，而基板中心空气流通差的地方LED灯珠排布稀疏，在保证照明强度的情况下提升LED灯珠的通风散热效果，进而提升灯具的使用寿命。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术实施例的一种光源组件的一立体结构爆炸示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例的一种光源组件的一平面结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例的一种光源组件的又一立体结构爆炸示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例的一种光源组件的又一平面结构示意图。
具体实施方式
[0028]以下将配合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，藉此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0029]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二
装置。说明书后续描述为实施本专利技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本专利技术的一般原则为目的，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0030]还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。
[0031]具体实施例
[0032]请参考图1，为本专利技术实施例的一种光源组件的一立体结构爆炸示意图，所述光源组件包括基板10和阵列式排布于所述基板10上的多个LED灯珠20。
[0033]请结合图2，为本专利技术实施例的一种光源组件的一平面结构示意图，所述基板10包括位于所述基板10中心位置的第一区域110和环绕于所述第一区域110四周的第二区域120；其中，所述第二区域120的所述LED灯珠20排布密度大于所述第一区域110的所述LED灯珠20排布密度。
[0034]具体地，所述基板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于，包括基板和阵列式排布于所述基板上的多个LED灯珠；所述基板包括位于所述基板中心位置的第一区域和环绕于所述第一区域四周的第二区域；其中，所述第二区域的所述LED灯珠排布密度大于所述第一区域的所述LED灯珠排布密度。2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括设在所述第二区域外的所述基板上的发热元器件，所述第二区域中靠近所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度小于远离所述发热元器件的所述LED灯珠排布密度。3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述第一区域包括多排LED灯珠，每排LED灯珠包括多个间隔排布的LED灯珠，多排LED灯珠之间间隔、错位排布。4.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述发热元器件包括用于整流的桥堆，所述第二区域中靠近所述桥堆的所述LED灯珠排布密度小于远离所述桥堆的所述LED灯珠排布密度。5.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述发热元器件包括驱动芯片，所述第二区域中靠近所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度小于远离所述驱动芯片的所述LED灯珠排布密度。6.根据权利要求2所述的光源组件，其特征在于，所述基板上设有隔热槽，所述隔热槽设在所述第二区域和所述发热元器件之间。7.根据权利要求6所述的光源组件，其特征在于，所述隔热槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮远军，康伟，任朝晖，
申请(专利权)人：众普森科技株洲有限公司，
类型：发明
国别省市：