波长可调谐的光组件制造技术

本发明专利技术涉及一种波长可调谐的光组件，包括XMD封装壳体、分别设置在XMD封装壳体内的激光器、温度控制模块、监控芯片和耦合透镜，激光器用于在外部控制器的作用下发射光波；耦合透镜用于在外部控制器的作用下与激光器耦合出光，以使光波以平行光或者会聚光的形式输出，监控芯片用于检测激光器的发光状态，若激光器的发光状态异常，则向外部控制器发送异常提醒，温度控制模块用于控制波长可调谐的光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定光波的波长。本技术方案实现了波长可调和EML两项功能，温度控制模块通过对温度值进行调节能够提高波长稳定性，采用XMD封装壳体尺寸适合模块小型化封装要求，有效提高了散热性能，使得光模块的使用更加便利。块的使用更加便利。块的使用更加便利。

【技术实现步骤摘要】
波长可调谐的光组件


[0001]本专利技术涉及光纤通信
，具体涉及一种波长可调谐的光组件。

技术介绍

[0002]随着5G的规模化部署，5G承载网的建设受到越来越多的关注。前传作为移动回传网的重要部分，5G前传方案的选择将直接影响运营商的投资和建设效率。从光纤资源角度分析，5G前传建设基站数量相比4G时代将提升两到三倍，如果只用光纤直驱方式会给现网光缆造成较大压力。
[0003]Port-Agnostic Bi-directional access WDM(PAB-WDM，即G.698.4标准)的波长自适应城域型WDM接入型WDM，其主要特征是：容量大，DWDM，波长自适应(免配置)，基于导频和消息通道实现，单纤双向，对称性好，时延低，抖动小，且大量节省拉远光纤资源，可管理维护，具备简洁有效维护管理能力，降低维护成本，提高部署运营效率。PAB-WDM技术用于5G前传，可以减少巨量光纤资源消耗，支持点到点、链型和环形组网。用于剩余纤芯不足且新建光缆困难或成本高的场景，成本优势明显。而DWDM波长可调谐+EML技术，有多波长可调谐，长距离传输的优点，是实现PAB-WDM波长自适应城域接入，管理维护简洁高效的优先选择。
[0004]目前，主要的光模块的封装方式为传统的TO底座封装。TO底座封装方式虽然简便，但受尺寸小、速率低限制，不能同时满足波长可调和EML两项功能，同时散热性能差，只支持商业级应用，使得光模块使用不便。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种波长可调谐的光组件，以克服目前光模块使用不便的问题。
[0006]为实现以上目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种波长可调谐的光组件，包括XMD封装壳体，以及，分别设置在所述XMD封装壳体内的激光器、温度控制模块、监控芯片和耦合透镜；
[0008]所述激光器用于在外部控制器的作用下发射光波；其中，所述激光器为波长可调谐EML激光器；
[0009]所述耦合透镜设置于所述激光器的光波发射端，所述耦合透镜用于在所述外部控制器的作用下与所述激光器耦合出光，以使所述光波以平行光或者会聚光的形式输出；
[0010]所述监控芯片用于检测所述激光器的发光状态，若所述激光器的发光状态异常，则向所述外部控制器发送异常提醒；
[0011]所述温度控制模块用于控制所述波长可调谐的光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定所述光波的波长。
[0012]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，温度控制模块包括温度检测单元和温度调节单元；
[0013]所述温度检测单元和所述温度调节单元相连；
[0014]所述温度检测单元用于检测所述温度值；
[0015]所述温度调节单元用于根据所述温度值进行温度调节，以使所述光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定所述光波的波长。
[0016]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，所述温度检测单元包括热敏电阻；
[0017]所述温度调节单元包括半导体制冷器。
[0018]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，还包括第一陶瓷块垫块；
[0019]所述监控芯片、所述热敏电阻和所述激光器均设置在所述第一陶瓷垫块上。
[0020]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，还包括第二陶瓷块垫块；
[0021]所述第一陶瓷块垫块和所述半导体致冷器之间设置所述第二陶瓷块垫块；
[0022]所述耦合透镜设置在所述第二陶瓷块垫块上。
[0023]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，还包括用于阻抗匹配的旁路阻容；
[0024]所述旁路阻容与所述激光器的射频端并联，设置在所述第一陶瓷块垫块上。
[0025]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，所述光波的波长间隔为50GHz或100GHz；
[0026]所述激光器的工作速率包括25Gbps，且能够向下兼容。
[0027]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，所述激光器用于调制发射N个波长的光信号；
[0028]其中，所述N为1-32间的自然数。
[0029]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，所述XMD封装壳体设置有壳体引脚，所述外部控制设备通过所述壳体引脚与所述激光器相连；
[0030]所述XMD封装壳体的频率带宽大于等于25GHz，满足28Gbps传输速率，且向下兼容到10Gbps传输速率。
[0031]进一步地，以上所述的波长可调谐的光组件，所述XMD封装壳体采用气密封装。
[0032]本专利技术的波长可调谐的光组件，包括XMD封装壳体，以及，分别设置在XMD封装壳体内的激光器、温度控制模块、监控芯片和耦合透镜，激光器用于在外部控制器的作用下发射光波；其中，激光器为波长可调谐EML激光器，耦合透镜设置于激光器的光波发射端，耦合透镜用于在外部控制器的作用下与激光器耦合出光，以使光波以平行光或者会聚光的形式输出，监控芯片用于检测激光器的发光状态，若激光器的发光状态异常，则向外部控制器发送异常提醒，温度控制模块用于控制波长可调谐的光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定光波的波长。采用本技术方案，实现了波长可调和EML两项功能，温度控制模块通过对温度值进行调节能够提高波长稳定性，而且采用XMD封装，壳体尺寸适合模块小型化封装要求，在壳体在未增大整体体积的同时，有效提高了散热性能，使得光模块的使用更加便利。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是本专利技术波长可调谐的光组件一种实施例提供的结构图；
[0035]图2是图1的内部结构图；
[0036]图3是图2中沿A方向的视图；
[0037]图4是图2中沿B方向的视图。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0039]图1是本专利技术波长可调谐的光组件一种实施例提供的结构图，图2是图1的内部结构图，图3是图2中沿A方向的视图，图4是图2中沿B方向的视图。
[0040]如图1、图2、图3和图4所示，本实施例的波长可调谐的光组件，包括XMD封装壳体10，以及，分别设置在XMD封装壳体10内的激光器11、温度控制模块12、监控芯片13和耦合透镜14。
[0041]在一种具体地实施方式中，XMD封装壳体10为光通讯器件外壳，是金属墙－陶瓷绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波长可调谐的光组件，其特征在于，包括XMD封装壳体，以及，分别设置在所述XMD封装壳体内的激光器、温度控制模块、监控芯片和耦合透镜；所述激光器用于在外部控制器的作用下发射光波；其中，所述激光器为波长可调谐EML激光器；所述耦合透镜设置于所述激光器的光波发射端，所述耦合透镜用于在所述外部控制器的作用下与所述激光器耦合出光，以使所述光波以平行光或者会聚光的形式输出；所述监控芯片用于检测所述激光器的发光状态，若所述激光器的发光状态异常，则向所述外部控制器发送异常提醒；所述温度控制模块用于控制所述波长可调谐的光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定所述光波的波长。2.根据权利要求1所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，温度控制模块包括温度检测单元和温度调节单元；所述温度检测单元和所述温度调节单元相连；所述温度检测单元用于检测所述温度值；所述温度调节单元用于根据所述温度值进行温度调节，以使所述光组件的温度值处于预设的温度范围内，以稳定所述光波的波长。3.根据权利要求2所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，所述温度检测单元包括热敏电阻；所述温度调节单元包括半导体制冷器。4.根据权利要求3所述的波长可调谐的光组件，其特征在于，还包括第一陶瓷块...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋琛，王继罗，
申请(专利权)人：瑞泰威海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：