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一种铝合金产品内壳的贴膜装置制造方法及图纸

技术编号:27197993 阅读:15 留言:0更新日期:2021-01-31 11:58
本发明专利技术涉及一种铝合金产品内壳的贴膜装置。所述铝合金产品内壳的贴膜装置包括传输架、安装架、输送组件、切膜组件与贴膜机构,传输架上设置有传输通道,用于传输铝合金产品内壳,安装架安装于传输架的侧壁上,输送组件用于输送膜带至铝合金产品内壳的上方,切膜组件安装于传输架的侧壁上并用于切割膜带以形成膜片,贴膜机构包括贴膜气缸、升降气缸、定位框架与摩擦组件,贴膜气缸安装于安装架的顶部并位于铝合金产品内壳的正上方,升降气缸安装于贴膜气缸的输出轴上,定位框架固定于升降气缸的侧壁上。所述铝合金产品内壳的贴膜装置能够提高贴膜的牢固度。提高贴膜的牢固度。提高贴膜的牢固度。

【技术实现步骤摘要】
一种铝合金产品内壳的贴膜装置


[0001]本专利技术涉及一种铝合金产品内壳的贴膜装置。

技术介绍

[0002]铝合金是以铝为基添加一定量其他合金化元素的合金,是轻金属材料之一。铝合金除具有铝的一般特性外,由于添加合金化元素的种类和数量的不同又具有一些合金的具体特性。铝合金产品例如有苹果手机以及各种电子装置,有的铝合金产品的内壳可以为塑料或者金属制成的,即为铝合金产品的塑料内壳/金属内壳。由于内壳有防尘和防水或者绝缘的需求,因此会在生产过程中执行贴膜作业,然而,一般的贴膜作业是将膜片整体压装于工件上,容易造成膜片松脱,其贴附牢固度不高。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要提供一种贴膜较为牢固的铝合金产品内壳的贴膜装置。
[0004]一种铝合金产品内壳的贴膜装置,包括传输架、安装架、输送组件、切膜组件与贴膜机构,传输架上设置有传输通道,用于传输铝合金产品内壳,安装架安装于传输架的侧壁上,输送组件用于输送膜带至铝合金产品内壳的上方,切膜组件安装于传输架的侧壁上并用于切割膜带以形成膜片,贴膜机构包括贴膜气缸、升降气缸、定位框架与摩擦组件,贴膜气缸安装于安装架的顶部并位于铝合金产品内壳的正上方,升降气缸安装于贴膜气缸的输出轴上,定位框架固定于升降气缸的侧壁上,定位框架的下端横向凸设有套设台,套设台底部周缘围绕形成有多个烫设锥柱,多个烫设锥柱能够伸缩地安装于套设台的底面上,套设台的中间开设有矩形贯通槽,矩形贯通槽内固定有中央台,中央台的底部能够伸缩地设置有多个锥柱筒,摩擦组件包括升降板与多个摩擦柱,升降板的顶面固定于升降气缸的输出轴的底端,多个摩擦柱固定于升降板的底面上,并分别插设于多个锥柱筒内,每个摩擦柱的底部凸设有多个挠性的摩擦斜杆。
[0005]在其中一个实施方式中,升降气缸用于驱动多个摩擦柱相对多个锥柱筒下移,以促使多个摩擦柱底端的摩擦斜杆凸伸出多个锥柱筒的底端外并抵持于铝合金产品内壳的顶面,以摩擦形成摩擦痕,以增加摩擦力。
[0006]在其中一个实施方式中,锥柱筒内形成有圆孔,摩擦柱的下端滑动地插设于锥柱筒内的圆孔中,每个摩擦柱底端的多个摩擦斜杆收容于圆孔中。
[0007]在其中一个实施方式中,中央台上开设有多个插孔,多个插孔分别与多个圆孔的顶部连通,多个摩擦柱的中部分别滑动地插设于多个插孔中。
[0008]在其中一个实施方式中,套设台的侧壁上安装有第一电源,中央台上安装有第二电源,第一电源与多个烫设锥柱电性连接,第二电源与多个锥柱筒电性连接。
[0009]在其中一个实施方式中,升降气缸还用于通过升降板带动多个摩擦柱上移,以使得每个摩擦柱带动其上的多个摩擦斜杆经过锥柱筒的圆孔,直至多个摩擦斜杆收纳于插孔中。
[0010]在其中一个实施方式中,贴膜气缸用于驱动套设台与中央台一并下降,以利用多个烫设锥柱及多个锥柱筒共同将膜片抵持于铝合金产品内壳的顶面上,多个烫设锥柱及多个锥柱筒还用于发热以烫设膜片。
[0011]在其中一个实施方式中,贴膜气缸还用于持续驱动套设台及中央台下降,以迫使烫设锥柱及锥柱筒收缩,直至套设台的底面与中央台的底面抵持于膜片上,以整体压持膜片。
[0012]在其中一个实施方式中,切膜组件包括横向架、伸缩气缸、定位板与连接块,横向架安装于传输架远离安装架的一侧,横向架上凸设有L形板,L形板上开设有切槽,切槽延伸至传输架上并横向贯通传输架。
[0013]在其中一个实施方式中,伸缩气缸安装于横向架上并位于L形板远离传输架的一侧,定位板滑动地插设于切槽内且定位板的端部与伸缩气缸的输出轴连接,连接块与定位板邻近伸缩气缸的一端固定连接并滑动地设置于L形板上。
[0014]在使用时,挡止定位传输通道内的铝合金产品内壳,贴膜气缸驱动贴膜组件整体下移,升降气缸驱动多个摩擦柱下移,利用多个摩擦斜杆凸伸出对应的锥柱筒外,继而持续施力利用多个摩擦斜杆向外歪斜并刺破铝合金内壳的顶面以增加摩擦力,从而增加后续膜片的粘附结合力。因此摩擦斜杆是斜的,因此其受力后只能向外张开利用周面摩擦并刺破铝合金内壳的顶面。此后,升降气缸带动多个摩擦柱上升脱离铝合金产品内壳的顶面并进入中央台内。此后传输组件将膜带传输至铝合金产品内壳的顶面上。切膜组件切割膜带进而形成膜片。贴膜气缸再次带动贴膜组件整体下移,以利用多个锥柱筒与多个烫设锥柱烫设膜片,直至多个锥柱筒及烫设锥柱分别收缩于中央台与套设台内,在此过程中使得膜片上多点熔融并受力,此后利用中央台与烫设台的底面整体压持膜片,以使得膜片整体压持贴合于铝合金产品内壳的顶面上,继而完成切膜与贴膜作业。通过设置烫设锥柱,从而可以使得抵持于膜片上的烫设锥柱能够增加膜片的熔融度,以使得膜片通过多点烫设连接固定于铝合金产品内壳的顶面上,提高单点压力与粘结力度,提高膜片贴设的牢固性,而此后烫设锥柱与锥柱筒收缩,则利用中央台的底面与套设台的底面整体压持膜片,以提高膜片的整体贴合度与平整度。
附图说明
[0015]图1为一实施例的铝合金产品内壳的贴膜装置的立体示意图。
[0016]图2为图1所示铝合金产品内壳的贴膜装置的另一视角的立体示意图。
[0017]图3为图1所示铝合金产品内壳的贴膜装置的再一视角的立体示意图
[0018]图4为一实施例的摩擦组件的部分结构的剖面示意图。
具体实施方式
[0019]请参阅图1至图4,一种铝合金产品内壳的贴膜装置,包括传输架10、安装架20、输送组件(图未示)、切膜组件30与贴膜机构40,传输架10上设置有传输通道15,用于传输铝合金产品内壳,安装架20安装于传输架10的侧壁上,输送组件用于输送膜带至铝合金产品内壳的上方,切膜组件30安装于传输架10的侧壁上并用于切割膜带以形成膜片,贴膜机构40包括贴膜气缸41、升降气缸42、定位框架43与摩擦组件45,贴膜气缸41安装于安装架20的顶
部并位于铝合金产品内壳的正上方,升降气缸42安装于贴膜气缸41的输出轴上,定位框架43固定于升降气缸42的侧壁上,定位框架43的下端横向凸设有套设台431,套设台431底部周缘围绕形成有多个烫设锥柱432,多个烫设锥柱432能够伸缩地安装于套设台431的底面上,套设台431的中间开设有矩形贯通槽433,矩形贯通槽433内固定有中央台434,中央台434的底部能够伸缩地设置有多个锥柱筒435,摩擦组件45包括升降板451与多个摩擦柱452,升降板451的顶面固定于升降气缸42的输出轴的底端,多个摩擦柱452固定于升降板451的底面上,并分别插设于多个锥柱筒435内,每个摩擦柱452的底部凸设有多个挠性的摩擦斜杆453。
[0020]在使用时,挡止定位传输通道15内的铝合金产品内壳,贴膜气缸41驱动贴膜组件整体下移,升降气缸42驱动多个摩擦柱452下移,利用多个摩擦斜杆453凸伸出对应的锥柱筒435外,继而持续施力利用多个摩擦斜杆453向外歪斜并刺破铝合金内壳的顶面以增加摩擦力,从而增加后续膜片的粘附结合力。因此摩擦斜杆453是斜的,因此其受力后只能向外张开利用周面摩本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝合金产品内壳的贴膜装置,其特征在于,包括传输架、安装架、输送组件、切膜组件与贴膜机构,传输架上设置有传输通道,用于传输铝合金产品内壳,安装架安装于传输架的侧壁上,输送组件用于输送膜带至铝合金产品内壳的上方,切膜组件安装于传输架的侧壁上并用于切割膜带以形成膜片,贴膜机构包括贴膜气缸、升降气缸、定位框架与摩擦组件,贴膜气缸安装于安装架的顶部并位于铝合金产品内壳的正上方,升降气缸安装于贴膜气缸的输出轴上,定位框架固定于升降气缸的侧壁上,定位框架的下端横向凸设有套设台,套设台底部周缘围绕形成有多个烫设锥柱,多个烫设锥柱能够伸缩地安装于套设台的底面上,套设台的中间开设有矩形贯通槽,矩形贯通槽内固定有中央台,中央台的底部能够伸缩地设置有多个锥柱筒,摩擦组件包括升降板与多个摩擦柱,升降板的顶面固定于升降气缸的输出轴的底端,多个摩擦柱固定于升降板的底面上,并分别插设于多个锥柱筒内,每个摩擦柱的底部凸设有多个挠性的摩擦斜杆。2.根据权利要求1所述的铝合金产品内壳的贴膜装置,其特征在于,升降气缸用于驱动多个摩擦柱相对多个锥柱筒下移,以促使多个摩擦柱底端的摩擦斜杆凸伸出多个锥柱筒的底端外并抵持于铝合金产品内壳的顶面,以摩擦形成摩擦痕,以增加摩擦力。3.根据权利要求2所述的铝合金产品内壳的贴膜装置,其特征在于,锥柱筒内形成有圆孔,摩擦柱的下端滑动地插设于锥柱筒内的圆孔中,每个摩擦柱底端的多个摩擦斜杆收容于圆孔中。4.根据权利要求3所述的铝合金产品内壳的贴膜装置,其特征在于,中央台上开设有多个插孔,多个插孔分别与多...

【专利技术属性】
技术研发人员:高茹
申请(专利权)人:高茹
类型:发明
国别省市:

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