含有填料的膜制造技术

在绝缘性树脂层10中保持有填料2和微小固形物3、且在俯视下填料2重复规定排列的含有填料的膜1A，在用平滑面夹持该含有填料的膜1A、并在规定的热压接条件下进行热压接的情况下，热压接后的填料的重复间距相对于热压接前的比率为300%以内。该含有填料的膜1A的一种制备方法具有：在剥离基材20a上形成绝缘性树脂层11的工序，从绝缘性树脂层11的与剥离基材20a相反一侧的面压入填料2的工序，将压入了填料2的绝缘性树脂层11和与该绝缘性树脂层不同的绝缘性树脂层12以它们的剥离基材20a、20b为外侧进行层叠的工序。根据该含有填料的膜1A，可抑制将该膜1A热压接在物品上的情况下的填料排列的紊乱。排列的紊乱。排列的紊乱。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有填料的膜


[0001]本专利技术涉及含有填料的膜。

技术介绍

[0002]在树脂层中分散有填料的含有填料的膜可用于消光膜、电容器用膜、光学膜、标签用膜、抗静电用膜、导电膜、各向异性导电膜等多种多样的用途(专利文献1、专利文献2、专利文献3、专利文献4)。在将含有填料的膜热压接在物品上使用的情况下，从光学特性、机械特性或电特性的观点出发，希望抑制形成含有填料的膜的树脂在热压接时不必要地流动，抑制填料的不均匀分布。特别是在含有导电粒子作为填料，并将含有填料的膜用作供电子部件安装的各向异性导电膜的情况下，若以能够应对电子部件的高密度安装的方式，使导电粒子高密度地分散在绝缘性树脂层中，则导电粒子因安装电子部件时的树脂流动而不必要地移动，从而在端子间不均匀地分布，成为发生短路的主要原因，因此希望抑制这样的树脂流动。
[0003]对此，使绝缘性树脂层中含有熔融粘度调节剂或触变剂之类的微小固形物(专利文献5、6)。
[0004]另外，在使导电粒子高密度地分散在绝缘性树脂层中的情况下，为了兼顾电子部件端子处导电粒子捕捉性的提高和短路的抑制，规则地配置导电粒子(专利文献5、6)。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-15680号公报专利文献2：日本特开2015-138904号公报专利文献3：日本特开2013-103368号公报专利文献4：日本特开2014-183266号公报专利文献5：日本特许6187665号公报专利文献6：日本特开2016-031888号公报。
专利技术内容
[0006]专利技术所要解决的课题含有微小固形物的绝缘性树脂层通常通过涂布分散有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物并干燥而形成。但是，在通过涂布绝缘性树脂层形成用组合物并干燥而形成高浓度地含有微小固形物的绝缘性树脂层的情况下，可能是由于在绝缘性树脂层的干燥面(即，在绝缘性树脂层形成用组合物的涂布层中，该组合物中含有的溶剂蒸发的面)上形成来源于微小固形物的粗糙，绝缘性树脂层的粘合性降低，安装电子部件时的临时压接不能均匀地进行，粘着状态变得不稳定。另外，正式压接时的热压接也不能均匀地进行，在绝缘性树脂层中规则地排列的导电粒子产生排列紊乱，有对提高电子部件端子处导电粒子的捕捉性或抑制短路造成不良影响之虞。该问题在电子部件小型且端子尺寸狭小化的情况下尤
其显著。另外，若使膜厚度变薄，则与膜厚度厚的情况相比，也有含有填料的膜表面的粘合性降低的问题变得显著的情况。
[0007]对此，本专利技术的课题在于，在微小固形物以适度的配合量分散在绝缘性树脂层中、且导电粒子等填料通过重复规定的排列而规则地排列在该绝缘性树脂层中的含有填料的膜中，抑制在将含有填料的膜热压接在物品上的情况下的填料排列的紊乱。
[0008]解决课题的手段本专利技术人发现，在通过由涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物而形成绝缘性树脂层的工序、和将填料压入到绝缘性树脂层中的工序，来制备在绝缘性树脂层中保持有导电粒子等填料和形成材料与该填料不同的微小固形物的含有填料的膜的情况下，若使含有填料的膜的表面不出现绝缘性树脂层的干燥面，则将含有填料的膜热压接在物品上时的填料排列的紊乱降低，从而完成了本专利技术。
[0009]即，本专利技术提供含有填料的膜，其是在绝缘性树脂层中保持有填料和形成材料与填料不同的微小固形物，且在俯视下填料重复规定排列的含有填料的膜，其中，在用平滑面夹持含有填料的膜、并在规定的热压接条件下进行热压接的情况下，热压接后的填料的重复间距相对于热压接前的比率为300%以内；特别是提供绝缘性树脂层由2层的绝缘性树脂层的层叠体形成的实施方式，和在绝缘性树脂层上层叠有30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层低的低粘度树脂层的实施方式。
[0010]另外，本专利技术提供如下的含有填料的膜的制备方法，作为该含有填料的膜的第1制备方法，所述含有填料的膜的制备方法具有：在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序，从绝缘性树脂层的与剥离基材相反一侧的面压入填料的工序，将压入了填料的绝缘性树脂层和与该绝缘性树脂层不同的绝缘性树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠的工序；作为第2制备方法，所述含有填料的膜的制备方法具有：在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序，通过将2个绝缘性树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠而形成绝缘性树脂层的层叠体的工序，将填料压入到该绝缘性树脂层的层叠体中的工序；作为第3制备方法，所述含有填料的膜的制备方法具有：在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序，在剥离基材上涂布30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层低的低粘度树脂层的形成用组合物，在剥离基材上形成低粘度树脂层的工序，通过将绝缘性树脂层和低粘度树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠而形成绝缘性树脂层和低粘度树脂层的层叠体的工序，剥离绝缘性树脂层的剥离基材，从剥离了剥离基材的绝缘性树脂层的面压入填料的工序；
作为第4制备方法，所述含有填料的膜的制备方法具有：在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序，在剥离基材上涂布30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层低的低粘度树脂层的形成用组合物，在剥离基材上形成低粘度树脂层的工序，在绝缘性树脂层的与剥离基材相反一侧的面压入填料的工序，将压入了填料的绝缘性树脂层和在剥离基材上形成的低粘度树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠的工序。
[0011]专利技术的效果根据本专利技术的含有填料的膜的制备方法，尽管从调节粘度等观点出发在绝缘性树脂层中以适度的配合量含有微小固形物，但可能由于在含有填料的膜的表面不形成粗糙，所以膜表面对各种物品具有良好的粘合性。因此，通过热压接贴附到物品上的含有填料的膜的填料可大体上维持热压接前的规定排列。
[0012]例如，在本专利技术的含有填料的膜的填料为导电粒子的情况下，若将本专利技术的含有填料的膜用于电子部件彼此的各向异性导电连接，则可良好地进行临时压接，即使在正式压接中也难以引起导电粒子的排列紊乱，因此可大体上维持热压接前的规定排列。由此，即使在电子部件小型且端子尺寸狭小化的情况下，也可将电子部件彼此良好地各向异性导电连接。
附图说明
[0013][图1A] 图1A是表示实施例的含有填料的膜1A的填料配置的俯视图。
[0014][图1B] 图1B是实施例的含有填料的膜1A的截面图。
[0015][图2A] 图2A是实施例的含有填料的膜1A的制备方法的示意图。
[0016][图2B] 图2B是实施例的含有填料的膜1A的制备方法的示意图。
[0017][图2C] 图2C是实施例的含有填料的膜1A的制备方法的示意图。
[0018][图2D] 图2D是实施例的含有填料的膜1A的制备方法的示意图。
[0019][图2E] 图2E是实施例的含有填本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.含有填料的膜，其是在绝缘性树脂层中保持有填料以及形成材料与填料不同的微小固形物，且在俯视下填料重复规定排列的含有填料的膜，其中，在用平滑面夹持含有填料的膜、并在规定的热压接条件下进行热压接的情况下，热压接后的填料的重复间距相对于热压接前的比率为300%以内。2.根据权利要求1所述的含有填料的膜，其中，绝缘性树脂层由2层的绝缘性树脂层的层叠体形成。3.根据权利要求1或2所述的含有填料的膜，其中，在绝缘树脂层上层叠有30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层低的低粘度树脂层。4.根据权利要求1所述的含有填料的膜的制备方法，所述制备方法具有：在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序；从绝缘性树脂层的与剥离基材相反一侧的面压入填料的工序；将压入了填料的绝缘性树脂层和与该绝缘性树脂层不同的绝缘性树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠的工序。5.根据权利要求1所述的含有填料的膜的制备方法，所述制备方法具有：在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序；通过将2个绝缘性树脂层以它们的剥离基材为外侧进行层叠而形成绝缘性树脂层的层叠体的工序；将填料压入到该绝缘性树脂层的层叠体中的工序。6.根据权利要求3所述的含有填料的膜的制备方法，所述制备方法具有：在剥离基材上涂布含有微小固形物的绝缘性树脂层形成用组合物，在剥离基材上形成绝缘性树脂层的工序；在剥离基材上涂布30~200℃范围的最低熔融粘度比绝缘性树脂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：松原真，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：