一种5G通信模块线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G通信模块线路板，涉及通信模块领域，针对现有的线路板存在的线路内部信息的存储难以增加，无法根据实际使用需求进行调整，适用范围小的问题，现提出如下方案，其包括板体结构，其所述板体结构包括基板层、第一印刷电路层、绝缘屏蔽层、第二印刷电路层和阻焊层，所述第一印刷电路层位于基板层的侧壁，所述绝缘屏蔽层位于第一印刷电路层远离基板层的一侧，所述第二印刷电路层位于绝缘屏蔽层远离第一印刷电路层的一侧，所述阻焊层位于第二印刷电路层远离绝缘屏蔽层的一侧，所述板体结构侧壁设置有外接结构。本实用新型专利技术结构新颖，且适用范围广，连接效果好，稳定性和安全性高，内存信息大，顺畅度高。顺畅度高。顺畅度高。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信模块线路板


[0001]本技术涉及通信模块领域，尤其涉及一种5G通信模块线路板。

技术介绍

[0002]5G通信是对4G的延伸，具有更高的速率、更宽的带宽，5G通信模块基于线路板，目前市场上所使用的线路板，在进行5G通讯使用时，仍存在不足，在线路内部信息的存储难以增加，无法达到5G的通讯需求，且无法根据实际使用需求进行调整，通用性差，适用范围小，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种5G通信模块线路板。

技术实现思路

[0003]本技术提出的一种5G通信模块线路板，解决了现有的线路板存在的线路内部信息的存储难以增加，无法根据实际使用需求进行调整，适用范围小的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种G通信模块线路板，包括板体结构，其所述板体结构包括基板层、第一印刷电路层、绝缘屏蔽层、第二印刷电路层和阻焊层，所述第一印刷电路层位于基板层的侧壁，所述绝缘屏蔽层位于第一印刷电路层远离基板层的一侧，所述第二印刷电路层位于绝缘屏蔽层远离第一印刷电路层的一侧，所述阻焊层位于第二印刷电路层远离绝缘屏蔽层的一侧，所述板体结构侧壁设置有外接结构，所述外接结构包括外接天线孔和外接天线槽，所述外接天线孔贯穿第一印刷电路层、绝缘屏蔽层、第二印刷电路层和组阻焊层，所述外接天线槽贯穿阻焊层，所述板体结构侧壁设置有接地结构，所述接地结构包括接地引脚和接地槽，所述接地引脚贯穿第一印刷电路层、绝缘屏蔽层、第二印刷电路层和阻焊层，所述接地槽贯穿阻焊层，所述板体结构内侧固定安装有芯片，所述芯片与外接天线孔电性连接有调节器。
[0006]优选的，所述调节器通过调节各电路的参数，使通信模块的芯片与不同型号的天线相匹配。
[0007]优选的，所述绝缘屏蔽层靠近第一印刷电路层和第二印刷电路层的一侧均固定设置有散热涂层。
[0008]优选的，所述基板层、第一印刷电路层、绝缘屏蔽层、第二印刷电路层和阻焊层的侧壁均一致。
[0009]优选的，所述外接天线孔与外接天线槽互相匹配，且外接天线孔与第一印刷电路层和第二印刷电路层均匹配。
[0010]优选的，所述外接天线槽位于外接天线孔的周围，且延伸至阻焊层侧壁。
[0011]优选的，所述接地引脚和接地槽互相匹配，且接地引脚与第一印刷电路层和第二印刷电路层均匹配。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]通过设置外接结构与天线匹配，且根据需求选择合适的天线，设置调节器调节芯片与天线的连接电路参数，连接简单，扩大该通信模块线路板的天线连接范围，优化连接效
果。
[0014]通过设置接地结构对外接结构进行兼容，提高线路的稳定性和安全性，设置第一印刷电路层和第二印刷电路层，增加线路板内存信息，优化网络效果，提高顺畅度。
[0015]综上所述，该装置适用范围广，连接效果好，稳定性和安全性高，内存信息大，顺畅度高。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的剖面结构示意图。
[0018]图3为本技术图1中A-A处的剖面结构示意图。
[0019]图中标号：1、板体结构；101、基板层；102、第一印刷电路层；103、绝缘屏蔽层；104、第二印刷电路层；105、阻焊层；2、外接结构；201、外接天线孔；202、外接天线槽；3、接地结构；301、接地引脚；302、接地槽；4、调节器；5、芯片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1-3，一种5G通信模块线路板，包括板体结构1，所述板体结构1包括基板层101、第一印刷电路层102、绝缘屏蔽层103、第二印刷电路层104和阻焊层105，所述第一印刷电路层102位于基板层101的侧壁，所述绝缘屏蔽层103位于第一印刷电路层102远离基板层101的一侧，所述第二印刷电路层104位于绝缘屏蔽层103远离第一印刷电路层102的一侧，所述阻焊层105位于第二印刷电路层104远离绝缘屏蔽层103的一侧，所述板体结构1侧壁设置有外接结构2，所述外接结构2包括外接天线孔201和外接天线槽202，所述外接天线孔201贯穿第一印刷电路层102、绝缘屏蔽层103、第二印刷电路层104和组阻焊层105，所述外接天线槽202贯穿阻焊层105，所述板体结构1侧壁设置有接地结构3，所述接地结构3包括接地引脚301和接地槽302，所述接地引脚301贯穿第一印刷电路层102、绝缘屏蔽层103、第二印刷电路层104和阻焊层105，所述接地槽302贯穿阻焊层105，所述板体结构1内侧固定安装有芯片5，所述芯片5与外接天线孔201电性连接有调节器4，所述调节器4通过调节各电路的参数，使通信模块的芯片5与不同型号的天线相匹配，所述绝缘屏蔽层103靠近第一印刷电路层102和第二印刷电路层104的一侧均固定设置有散热涂层，所述基板层101、第一印刷电路层102、绝缘屏蔽层103、第二印刷电路层104和阻焊层105的侧壁均一致，所述外接天线孔201与外接天线槽202互相匹配，且外接天线孔201与第一印刷电路层102和第二印刷电路层104均匹配，所述外接天线槽202位于外接天线孔201的周围，且延伸至阻焊层105侧壁，所述接地引脚301和接地槽302互相匹配，且接地引脚301与第一印刷电路层102和第二印刷电路层104均匹配。
[0022]工作原理：该通信模块线路板在使用时，首先根据使用需求，选择合适的芯片5，并且将芯片5固定安装在该通信模块线路板的中心，然后根据使用需求，将外接结构2中的外接天线孔201和外接天线槽202匹配，且该外接结构2中的外接天线孔201和外接天线槽202
可与外接天线和内接天线匹配，且根据天线参数，对调节器4进行调节，使需要进行连接的天线与芯片5匹配，且达到最佳匹配状态，匹配完成后，根据使用需求，将需要进行连接的天线置入到外接天线孔201中，然后将天线与外接天线孔201通过外接天线槽202进行焊接，使天线与该通信模块线路板固定连接，然后根据地接需求，将接地线与接地结构3中的接地引脚301和接地槽302匹配，匹配完成后，根据接地需求将接地线置入到接地引脚301中，然后将接地线与接地引脚301通过接地槽302进行焊接，使接地线与该通信模块线路板固定连接，即可与需求设备进行连接使用。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通信模块线路板，包括板体结构(1)，其特征在于，所述板体结构(1)包括基板层(101)、第一印刷电路层(102)、绝缘屏蔽层(103)、第二印刷电路层(104)和阻焊层(105)，所述第一印刷电路层(102)位于基板层(101)的侧壁，所述绝缘屏蔽层(103)位于第一印刷电路层(102)远离基板层(101)的一侧，所述第二印刷电路层(104)位于绝缘屏蔽层(103)远离第一印刷电路层(102)的一侧，所述阻焊层(105)位于第二印刷电路层(104)远离绝缘屏蔽层(103)的一侧，所述板体结构(1)侧壁设置有外接结构(2)，所述外接结构(2)包括外接天线孔(201)和外接天线槽(202)，所述外接天线孔(201)贯穿第一印刷电路层(102)、绝缘屏蔽层(103)、第二印刷电路层(104)和组阻焊层(105)，所述外接天线槽(202)贯穿阻焊层(105)，所述板体结构(1)侧壁设置有接地结构(3)，所述接地结构(3)包括接地引脚(301)和接地槽(302)，所述接地引脚(301)贯穿第一印刷电路层(102)、绝缘屏蔽层(103)、第二印刷电路层(104)和阻焊层(105)，所述接地槽(302)贯穿阻焊层(105)，所述板体结构(1)内侧固定安装有芯片(5)，所述芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，浦长芬，李正义，
申请(专利权)人：惠州市骏亚电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：