本实用新型专利技术具体为一种基于物联网技术用的射频发射器，属于射频技术领域，包括机体外壳组件、信号发射器、电磁波放大器、数据处理组件、固定组件，机体外壳组件上方设置固定有信号发射器、后侧设置固定有电磁波放大器、内部设置固定有数据处理组件、下端焊接连接有固定组件，前置瓦楞外壳和后置挡板粘接连接，柱形天线与前置瓦楞外壳顶部隼接连接，固定环套粘接连接固定在柱形天线下端，锥底连接轴上方与前置瓦楞外壳焊接连接，咬合固定块隼接连接在锥底连接轴中间，通过将两个柱形天线斜向固定，扩大感知范围，提高读取的准确性，采用耦合处理方式的电磁波放大器，增强电磁波频率的稳定性，装置采用瓦楞形状外壳，提高了散热能力和电磁波的对处理系统的干扰。和电磁波的对处理系统的干扰。和电磁波的对处理系统的干扰。
【技术实现步骤摘要】
一种基于物联网技术用的射频发射器
[0001]本技术具体为一种基于物联网技术用的射频发射器，属于射频
技术介绍
[0002]目前无线射频识别技术在国内外发展很快,射频技术已被广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域,例如汽车或火车等的交通监控系统。
[0003]现有的物联网技术用的射频发射器在使用的过程中存在一些不足之处，首先感知范围较小，对频率的调控不够稳定，导致发射的电磁波频率不稳定，在运行过程中产生的热量对信息处理系统的干扰和电磁干扰的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于物联网技术用的射频发射器。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种基于物联网技术用的射频发射器，包括机体外壳组件、信号发射器、电磁波放大器、数据处理组件、固定组件，所述机体外壳组件上方设置固定有所述信号发射器、后侧设置固定有所述电磁波放大器、内部设置固定有所述数据处理组件、下端焊接连接有所述固定组件，所述机体外壳组件包括前置瓦楞外壳、后置挡板，所述前置瓦楞外壳和所述后置挡板粘接连接，所述信号发射器包括柱形天线、固定环套，所述柱形天线与所述前置瓦楞外壳顶部隼接连接，所述固定环套粘接连接固定在所述柱形天线下端，所述数据处理组件包括电路主板、主芯片、放电电路元器件、连接元器件、电容元器件、排线连接件，所述电路主板中央点焊连接有所述主芯片，所述放电电路元器件点焊连接在所述电路主板上方左侧，所述连接元器件点焊连接在所述电路主板下方左侧，所述电容元器件点焊连接在所述电路主板上，位于所述主芯片周围，所述排线连接件点焊连接在所述电路主板上方右侧，所述固定组件包括锥底连接轴、咬合固定块，所述锥底连接轴上方与所述前置瓦楞外壳焊接连接，所述咬合固定块隼接连接在所述锥底连接轴中间。
[0006]优选的，所述前置瓦楞外壳采用瓦楞形状设计。
[0007]优选的，所述信号发射器包括两个所述柱形天线。
[0008]优选的，设置固定有呈堡垒形状的所述电磁波放大器,采用耦合方式处理信号。
[0009]优选的，所述柱形天线斜向固定。
[0010]优选的，所述放电电路元器件、所述连接元器件和所述电容元器件均设置有多个。
[0011]优选的，所述固定组件中所述咬合固定块采用咬合固定的方式。
[0012]本技术的有益效果是：本技术通过采用两个柱形天线，且斜向固定，扩大了感知范围，且提高了读取的准确性，采用耦合处理方式的电磁波放大器，增强了电磁波频率的稳定性，装置外壳采用瓦楞形状外壳，提高了散热能力和电磁波的对处理系统的干扰。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的电磁波放大器结构示意图；
[0015]图3为本技术的整体半剖示意图；
[0016]图4为本技术的整体主视图；
[0017]图5为本技术的整体俯视图；
[0018]图中：1、机体外壳组件，2、信号发射器，3、电磁波放大器，4、数据处理组件，5、固定组件，11、前置瓦楞外壳，12、后置挡板，21、柱形天线，22、固定环套，41、电路主板，42、主芯片，43、放电电路元器件，44、连接元器件，45、电容元器件，46、排线连接件，51、锥底连接轴，52、咬合固定块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-5所示，一种基于物联网技术用的射频发射器，包括机体外壳组件1、信号发射器2、电磁波放大器3、数据处理组件4、固定组件5，机体外壳组件1上方设置固定有信号发射器2、后侧设置固定有电磁波放大器3、内部设置固定有数据处理组件4、下端焊接连接有固定组件5，机体外壳组件1包括前置瓦楞外壳11、后置挡板12，前置瓦楞外壳11和后置挡板12粘接连接，信号发射器2包括柱形天线21、固定环套22，柱形天线21与前置瓦楞外壳11顶部隼接连接，固定环套22粘接连接固定在柱形天线21下端，数据处理组件4包括电路主板41、主芯片42、放电电路元器件43、连接元器件44、电容元器件45、排线连接件46，电路主板41中央点焊连接有主芯片42，放电电路元器件43点焊连接在电路主板41上方左侧，连接元器件44点焊连接在电路主板41下方左侧，电容元器件45点焊连接在电路主板41上，位于主芯片42周围，排线连接件46点焊连接在电路主板41上方右侧，固定组件5包括锥底连接轴51、咬合固定块52，锥底连接轴51上方与前置瓦楞外壳11焊接连接，咬合固定块52隼接连接在锥底连接轴51中间，通过采用两个柱形天线，且斜向固定，扩大了感知范围，且提高了读取的准确性，采用耦合处理方式的电磁波放大器，增强了电磁波频率的稳定性，装置外壳采用瓦楞形状外壳，提高了散热能力和电磁波的对处理系统的干扰。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，前置瓦楞外壳11采用瓦楞形状设计。
[0022]作为本技术的一种技术优化方案，信号发射器2包括两个柱形天线21。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，设置固定有呈堡垒形状的电磁波放大器3，采用耦合方式处理信号。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，柱形天线21斜向固定。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，放电电路元器件43、连接元器件44和电容元器件45均设置有多个。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，固定组件5中咬合固定块52采用咬合固定的方式。
[0027]工作原理：本技术在使用时，柱形天线21会感应附近的标签进行识别，识别接收到的数据会传送给数据处理组件4，在经过数据处理组件4的阅读和转换，在转换的过程中通过电路主板41上的主芯片42进行信号的处理，并通过放电电路元器件43将信号进行电路的放大，其中排线连接件46可进行对数据线的连接，经处理后传输给电磁波放大器3，经过电磁波放大器3的耦合处理转换，再通过柱形天线21将射频发射出去，完成物联网运行过程中的信号转换处理。
[0028]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0029]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于物联网技术用的射频发射器，包括机体外壳组件(1)、信号发射器(2)、电磁波放大器(3)、数据处理组件(4)、固定组件(5)，其特征在于：所述机体外壳组件(1)上方设置固定有所述信号发射器(2)、后侧设置固定有所述电磁波放大器(3)、内部设置固定有所述数据处理组件(4)、下端焊接连接有所述固定组件(5)，所述机体外壳组件(1)包括前置瓦楞外壳(11)、后置挡板(12)，所述前置瓦楞外壳(11)和所述后置挡板(12)粘接连接，所述信号发射器(2)包括柱形天线(21)、固定环套(22)，所述柱形天线(21)与所述前置瓦楞外壳(11)顶部隼接连接，所述固定环套(22)粘接连接固定在所述柱形天线(21)下端，所述数据处理组件(4)包括电路主板(41)、主芯片(42)、放电电路元器件(43)、连接元器件(44)、电容元器件(45)、排线连接件(46)，所述电路主板(41)中央点焊连接有所述主芯片(42)，所述放电电路元器件(43)点焊连接在所述电路主板(41)上方左侧，所述连接元器件(44)点焊连接在所述电路主板(41)下方左侧，所述电容元器件(45)点焊连接在所述电路主板(41)上，位于所述主芯片(42)周...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆怡，颜智亮，
申请(专利权)人：颜智亮，
类型：新型
国别省市：
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