一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及气流优化技术领域，特别地，涉及一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，包括上导风罩和下导风罩；其中所述上导风罩上下两端敞口，且所述上导风罩的一侧侧壁开口形成上侧风口；所述下导风罩上端敞口形成出风口，下导风罩靠近上侧风口一侧的侧壁敞口形成与上侧风口连通的下侧风口；所述下导风罩的出风口端经上导风罩的下端敞口活动穿套在上导风罩内。可以防止靠近出风口的开孔地板上方形成负压，使冷风无法送至机柜给服务器降温，形成送风盲点的问题。形成送风盲点的问题。形成送风盲点的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置


[0001]本技术涉及气流优化
，特别地，涉及一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置。

技术介绍

[0002]随着电子通信、云计算、大数据等技术的高速发展，数据中心日益成为社会重要基础设施之一，数据中心趋向大型化、超大型化方向发展，且数据机房数量越来越多，数据中心运营过程中出现的问题也随之增多，送风气流不均是绝大多数数据机房面对的主要问题之一，情况严重的形成送风盲点，致使服务器无法散热造成宕机。尤其是冷热通道隔离的地板下送风机房，空调出风口风速一般较大，造成靠近出风口的开孔地板上方形成负压，冷风无法送至机柜给服务器降温，形成送风盲点。目前数据中心大多采用增加空调数量调整风速，或者增加引风机等措施解决局部盲点问题，造成投资成本、运营成本、能耗等增加。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的是提供一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，包括上导风罩和下导风罩；其中所述上导风罩上下两端敞口，且所述上导风罩的一侧侧壁开口形成上侧风口；所述下导风罩上端敞口形成出风口，下导风罩靠近上侧风口一侧的侧壁敞口形成与上侧风口连通的下侧风口；所述下导风罩的出风口端经上导风罩的下端敞口活动穿套在上导风罩内。
[0006]进一步的，所述上导风罩与下导风罩之间设有用于固定下导风罩位置的固定件。
[0007]进一步的，所述固定件包括若干锁紧螺栓；
[0008]所述下侧风口两侧的位置均开设有一排供锁紧螺栓螺纹连接的螺孔；
[0009]所述上侧风口两侧的位置均开设有一排对应螺孔的穿孔；
[0010]所述锁紧螺栓穿过穿孔与螺孔螺纹连接。
[0011]进一步的，所述上导风罩的上端固定连接有一个与上导风罩连通的出风罩，其中所述出风罩呈上宽下窄的斗状结构，且所述出风罩上端敞口。
[0012]进一步的，所述下导风罩相对下侧风口一侧的侧壁呈圆弧结构。
[0013]进一步的，所述出风罩上固定连接有若干竖直设置的支脚。
[0014]较之现有技术，本技术的优点在于：
[0015]本技术通过下导风罩可以将空调吹出的风进行导向，使风向上吹入上导风罩内，进而由上导风罩将风吹向开孔地板为机柜服务器降温，从而可以防止靠近出风口的开孔地板上方形成负压，使冷风无法送至机柜给服务器降温，形成送风盲点的问题。
[0016]而且本技术中的下导风罩是活动穿套在上导风罩内的，因此可以调节下导风罩插入上导风罩内的深度来调节进风面积。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的拆分图；
[0019]图3为本技术安装位置图。
[0020]附图标记：1、上导风罩；11、上侧风口；12、穿孔；2、下导风罩；21、出风口；22、下侧风口；23、螺孔；4、出风罩；5、支脚。
具体实施方式
[0021]以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。
[0022]实施例：
[0023]参照图1和图2所示，本实施例提供一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，包括上导风罩1和下导风罩2；上导风罩1与下导风罩2主要用于导风。
[0024]其中上导风罩1上下两端敞口，且上导风罩1的一侧侧壁开口形成上侧风口11；在本实施例中，上导风罩1可以是矩形壳体结构；安装时，使上侧风口11朝向空调出风端，使空调出风从上侧风口11进入上导风罩1内，最终由上导风罩1上端排出。
[0025]上导风罩1的上端固定连接有一个与上导风罩1连通的出风罩4，其中出风罩4呈上宽下窄的斗状结构，且出风罩4上端敞口；设置斗状出风罩4目的在于增加出风面积。在本实施例中，出风罩4和上导风罩1可以是一体成型结构，也可以是将出风罩4焊接或者其他固定方式固定安装在上导风罩1上。
[0026]下导风罩2上端敞口形成出风口21，用以将风向上导入上导风罩1内。
[0027]下导风罩2靠近上侧风口11一侧的侧壁敞口形成与上侧风口11连通的下侧风口22；下侧风口22朝向空调出风端；如此上侧风口11和下侧风口22重合时，上侧风口11和下侧风口22整体形成一个侧向进风的风口，空调吹入的风由该风口进入上导风罩1内最终排出为服务器散热。
[0028]为了可以调节上述风口的进风面积，本实施例中，下导风罩2的出风口21端经上导风罩1的下端敞口活动穿套在上导风罩1内，使下导风罩2可以沿上导风罩1的高度方向进行上下位移，从而调节上侧风口11与下侧风口22整体形成的风口的进风面积。
[0029]为了便于固定下导风罩2的位置，本实施例中，上导风罩1与下导风罩2之间设有用于固定下导风罩2位置的固定件，具体的：
[0030]固定件包括若干锁紧螺栓3；
[0031]下侧风口22两侧的位置均开设有一排供锁紧螺栓3螺纹连接的螺孔23；
[0032]上侧风口11两侧的位置均开设有一排对应螺孔23的穿孔12；
[0033]锁紧螺栓3穿过穿孔12与螺孔23螺纹连接。
[0034]实际操作时，首先根据需要，移动下导风罩2的位置来调节进风面积；调节好后位置后，对下导风罩2进行下幅度位移，使螺孔23与穿孔12重合，再将锁紧螺栓3穿过该穿孔12伸入螺孔23内，并旋转锁紧螺栓3，使锁紧螺栓3螺纹连接到螺孔23内即可，在锁紧螺栓3的固定下，下导风罩2便无法继续位移，完成调节固定。
[0035]为了减小下导风罩2相对下侧风口22一侧侧壁产生的风阻，本实施例中，下导风罩
2相对下侧风口22一侧的侧壁呈圆弧结构，圆弧状的侧壁可以减小风阻，使风顺着圆弧面更为顺畅的导入上导风罩1内。
[0036]在本实施例中，出风罩4上固定连接有若干竖直设置的支脚5，具体的可以采用4根支脚5，4支脚5分别设于出风罩4的4角处，对装置整体起到支撑作用。
[0037]实施原理：
[0038]首先将本装置固定到架空底板内靠近空调位置处，使上导风罩1和下导风罩2后的侧风口朝向空调出风端，出风罩4的上端敞口朝向开孔底板。（如图3所示，图3中A处即为本装置）
[0039]接着根据实际需要来调节下导风罩2伸入上导风罩1内的深度，以此来调节上侧风口11和下侧风口22整体形成的进风风口面积；具体调节方式前文已详细叙述，在此不再赘述。
[0040]接着开启空调即可；如此空调吹出的冷风，直接由上侧风口11和下侧风口22整体形成的进风风口进入上导风罩1和下导风罩2内，冷风再由上导风罩1的导向向上流动，最终由出风罩4向上排出，由开孔底板吹向开孔底板上的服务器，为服务器散热。
[0041]由此可见，本实施例可以防止靠近出风口21的开孔地板上方形成负压，使冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，其特征在于：包括上导风罩（1）和下导风罩（2）；其中所述上导风罩（1）上下两端敞口，且所述上导风罩（1）的一侧侧壁开口形成上侧风口（11）；所述下导风罩（2）上端敞口形成出风口（21），下导风罩（2）靠近上侧风口（11）一侧的侧壁敞口形成与上侧风口（11）连通的下侧风口（22）；所述下导风罩（2）的出风口（21）端经上导风罩（1）的下端敞口活动穿套在上导风罩（1）内。2.根据权利要求1所述的一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，其特征在于：所述上导风罩（1）与下导风罩（2）之间设有用于固定下导风罩（2）位置的固定件。3.根据权利要求2所述的一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，其特征在于：所述固定件包括若干锁紧螺栓（3）；所述下侧风口（22）两...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱春潮，徐城，胡治永，郑建安，
申请(专利权)人：杭州富春云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：