【技术实现步骤摘要】
一种一体化电容器框架
[0001]本技术涉及电容器
,尤其涉及一种一体化电容器框架。
技术介绍
[0002]目前,在电力系统中,无功补偿装置多采用框架装配式,高压并联电容器框架为三层或多层,框架层与层间采用螺栓连接,底层框架与现场基础间通过加装底座焊接固定
[0003]然而目前框架的材料成本较高,现场的安装工作量较大,极大的影响了设备厂家的材料成本和人工成本。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种一体化电容器框架,具备便于安装的优点,解决了目前框架的材料成本较高,现场的安装工作量较大,极大的影响了设备厂家的材料成本和人工成本的问题。
[0005]为实现上述技术问题,本技术提供了如下技术方案:
[0006]一种一体化电容器框架,包括框架本体和高压并联电容器,所述高压并联电容器固定连接在框架本体的正面,所述框架本体包括有方形框、加强杆、第一横梁、第二横梁和第三横梁,所述加强杆焊接在方形框内部顶部之间,所述第一横梁焊接在方形框正面的顶部,所述第二横梁焊接在方形框正面的中部,所述第三横 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一体化电容器框架,包括框架本体(1)和高压并联电容器(3),其特征在于:所述高压并联电容器(3)固定连接在框架本体(1)的正面,所述框架本体(1)包括有方形框(101)、加强杆(102)、第一横梁(103)、第二横梁(104)和第三横梁(105),所述加强杆(102)焊接在方形框(101)内部顶部之间,所述第一横梁(103)焊接在方形框(101)正面的顶部,所述第二横梁(104)焊接在方形框(101)正面的中部,所述第三横梁(105)焊接在方形框(101)正面的底部。2.根据权利要求1所述的一种一体化电容器框架,其特征在于:所述第一横梁(103)的高度与第二横梁(104)的高度相等,所述第三横梁(105)的高度小于第二横梁(104)的高度,且第一横梁(103)、第二横梁(104)和第三横梁(105)的正面均开设有贯穿的安装孔。3.根据权利要求1所述的一种一体化电容器...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹章,华峰亚,于伟,刘立辉,
申请(专利权)人:山东泰开电力电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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