导风罩及通讯机柜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导风罩及通讯机柜。其中，上述导风罩，包括：容置体，设置有多个接合孔，上述多个接合孔内均设有磁铁单元；第一侧板和第二侧板，上述第一侧板上设置有与上述接合孔对应的第一磁铁模块，上述第二侧板上设置有与上述接合孔对应的第二磁铁模块；其中，当上述第一侧板和上述第二侧板分别设置在上述容置体内时，分别通过上述第一磁铁模块和上述第二磁铁模块吸附至对应的上述接合孔中的磁铁单元，上述第一侧板和上述第二侧板之间形成导风通道。本实用新型专利技术解决了现有技术中导风罩利用螺丝锁固的方式，不利于组装或拆卸的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
导风罩及通讯机柜


[0001]本技术涉及导风设备领域，具体而言，涉及一种导风罩及通讯机柜。

技术介绍

[0002]目前所使用的导风罩固定于机壳上时，大多是利用螺丝锁固方式，必须将螺丝一一对准并锁入到固定螺孔所耗费的工时相当长，使停机维护的时间大幅增加，由于机柜的框架很薄且框架间的高度较低，并且机柜内大都布满了适配卡、硬盘以及电源线等，使用手动工具伸入进行锁固动作时非常不方便，甚至是导致螺丝可能在锁固期间脱落而造成遗失，且该螺丝倘若尺寸不合又施力锁固时，则容易使导风罩的固定螺孔损坏而不利于组装或拆卸。
[0003]此外，通讯机柜长时间的使用就必需考虑到整体统的散热性，目前所使用的散热装置在散热该通讯机柜时，大多是利用风扇通风的方式对各个电子组件进行强迫风冷，但是由于机柜的框架很薄且框架间的高度较低，并且机柜内大都布满了适配卡、硬盘以及电源线等，使风流无法顺利传递电子组件，甚至导致某一电子组件或适配卡过热无法正常运作。
[0004]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供了一种导风罩及通讯机柜，以至少解决现有技术中导风罩利用螺丝锁固的方式，不利于组装或拆卸的技术问题。
[0006]根据本技术实施例的一个方面，提供了一种导风罩，包括：容置体，设置有多个接合孔，上述多个接合孔内均设有磁铁单元；第一侧板和第二侧板，上述第一侧板上设置有与上述接合孔对应的第一磁铁模块，上述第二侧板上设置有与上述接合孔对应的第二磁铁模块；其中，当上述第一侧板和上述第二侧板分别设置在上述容置体内时，分别通过上述第一磁铁模块和上述第二磁铁模块吸附至对应的上述接合孔中的磁铁单元，上述第一侧板和上述第二侧板之间形成导风通道。
[0007]可选的，上述容置体还包括：排热风扇，设置在上述容置体上；盖体，用于设置上述多个接合孔；容纳腔，其中，当上述盖体覆盖在上述容纳腔上时，上述导风通道与上述排热风扇的出风口相邻设置，上述导风通道用于将上述排热风扇产生的气流导向待散热的电子组件，上述电子组件包括以下至少之一：主板、硬盘、电源。
[0008]可选的，上述第一侧板包括：第一侧板主体；上述第一磁铁模块，与上述第一侧板主体连接，并与上述接合孔对应设置在上述第一侧板主体的一侧。
[0009]可选的，上述第一磁铁模块包括：第一磁铁，用于吸附设置在上述接合孔中的上述磁铁单元，使得上述第一侧板被固定于上述容置体的盖体上。
[0010]可选的，上述第一侧板还包括：导风孔，设置与上述第一侧板主体上，用于导风。
[0011]可选的，上述第二侧板包括：第二侧板主体；上述第二磁铁模块，与上述第二侧板
主体连接，并与上述接合孔对应设置在上述第二侧板主体的一侧。
[0012]可选的，上述第二磁铁模块包括：第二磁铁，用于吸附设置在上述接合孔中的上述磁铁单元，使得上述第二侧板被固定于上述容置体的盖体上。
[0013]可选的，在上述第一侧板和上述第二侧板被取出的情况下，上述第一磁铁模块和上述第二磁铁模块分别脱离对应的上述磁铁单元。
[0014]根据本技术实施例的另一方面，还提供了一种通讯机柜，上述通讯机柜的机壳内部设置有任意一项上述的导风罩。
[0015]可选的，上述通讯机柜包括以下至少之一：服务器机柜、储存用机柜、电信用机柜。
[0016]在本技术实施例中，通过容置体，设置有多个接合孔，上述多个接合孔内均设有磁铁单元；第一侧板和第二侧板，上述第一侧板上设置有与上述接合孔对应的第一磁铁模块，上述第二侧板上设置有与上述接合孔对应的第二磁铁模块；其中，当上述第一侧板和上述第二侧板分别设置在上述容置体内时，分别通过上述第一磁铁模块和上述第二磁铁模块吸附至对应的上述接合孔中的磁铁单元，上述第一侧板和上述第二侧板之间形成导风通道，达到了利用磁铁吸附的方式组装或拆卸导风罩的目的，从而实现了降低组装和拆卸所耗费的工时，提高组装或拆卸效率的技术效果，进而解决了现有技术中导风罩利用螺丝锁固的方式，不利于组装或拆卸的技术问题。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1是根据本技术实施例的一种可选的导风罩的立体结构示意图；
[0019]图2是根据本技术实施例的一种可选的导风罩的爆炸图；
[0020]图3是根据本技术实施例的一种可选的第一侧板的立体结构示意图；
[0021]图4是根据本技术实施例的一种可选的第二侧板的立体结构示意图；
[0022]图5是根据本技术实施例的一种可选的第一侧板与第二侧板的示意图；
[0023]图6是根据本技术实施例的一种可选的导风罩的透视示意图。
[0024]符号说明：排热风扇2、容置体11、第一侧板12、第二侧板13、容纳腔14、接合孔111、盖体112、第一侧板主体120、第一磁铁模块121、导风孔122、第二侧板主体130、第二磁铁模块131、磁铁单元1111、第一磁铁1211、第二磁铁1311。
具体实施方式
[0025]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应上述理解这
样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一列步骤或单元的过程、方法、统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0027]为了使得排热风扇的风流可以传递到通讯机柜中的各电子组件，一般会在通讯机柜的机壳内部设置导风罩，该导风罩可以覆盖在发热的电子组件上，用以形成一空气流动通道，即导风通道，并在该导风通道的一侧边设置排热风扇，藉此加强散热组件周围空气对流效果。
[0028]实施例1
[0029]根据本技术实施例，提供了一种导风罩的实施例，图1是根据本技术实施例的一种可选的导风罩的立体结构示意图，如图1所示，上述导风罩，包括：容置体11、第一侧板12、第二侧板13，其中：
[0030]容置体11，设置有多个接合孔111，上述多个接合孔内均设有磁铁单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导风罩，其特征在于，包括：容置体，设置有多个接合孔，所述多个接合孔内均设有磁铁单元；第一侧板和第二侧板，所述第一侧板上设置有与所述接合孔对应的第一磁铁模块，所述第二侧板上设置有与所述接合孔对应的第二磁铁模块；其中，当所述第一侧板和所述第二侧板分别设置在所述容置体内时，分别通过所述第一磁铁模块和所述第二磁铁模块吸附至对应的所述接合孔中的磁铁单元，所述第一侧板和所述第二侧板之间形成导风通道。2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述容置体还包括：排热风扇，设置在所述容置体上；盖体，用于设置所述多个接合孔；容纳腔，其中，当所述盖体覆盖在所述容纳腔上时，所述导风通道与所述排热风扇的出风口相邻设置，所述导风通道用于将所述排热风扇产生的气流导向待散热的电子组件，所述电子组件包括以下至少之一：主板、硬盘、电源。3.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一侧板包括：第一侧板主体；所述第一磁铁模块，与所述第一侧板主体连接，并与所述接合孔对应设置在所述第一侧板主体的一侧。4.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海峰，
申请(专利权)人：北京立华莱康平台科技有限公司，
类型：新型
国别省市：