处理器固定装置制造方法及图纸

技术编号:27152273 阅读:19 留言:0更新日期:2021-01-27 23:32
本实用新型专利技术提供一种处理器固定装置,应用于主板和处理器,处理器固定设置于主板朝向第一方向的一侧;处理器固定装置包括:背板、固定支架和紧合组件;固定支架位于背板朝向第一方向的一侧;固定支架包括:支撑板和压板;支撑板开设有安装通孔,压板位于支撑板朝向第一方向的一侧,压板的一端与支撑板固定连接,压板的另一端位于安装通孔朝向第一方向所形成的空间内;紧合组件用于调整背板和支撑板的相对距离;在处理器固定装置固定处理器时,主板在紧合组件的作用下夹持在背板和支撑板之间,处理器位于安装通孔内,压板在紧合组件的作用下与处理器相抵触。本实用新型专利技术能够保证处理器与主板的良好接触。板的良好接触。板的良好接触。

【技术实现步骤摘要】
处理器固定装置


[0001]本技术涉及处理器
,尤其涉及一种处理器固定装置。

技术介绍

[0002]在将采用LGA封装的处理器安装到主板上时,需要保证处理器上的触点与主板中socket上的引脚针有良好的接触。
[0003]而现有的socket上的引脚针的数量有几百甚至几千个,为保证处理器与主板的良好接触,往往需要对主板或处理器施加压力。具体的,每个引脚针需要 25~50gf的力才能使主板与处理器接触良好。例如,在socket上的引脚针的数量为4000时,则需要至少100kgf的力才能保证CPU与socket接触良好。
[0004]但是,现有的将主板与处理器固定的方式,容易因施加力的位置不均衡,导致部分引脚与处理器接触不良,或者因为施加的力过大,导致主板翘曲变形。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题,本技术提供的处理器固定装置,通过在支撑板上设置压板能够使压板在支撑板与背板通过紧合组件将主板进行夹持时,对处理器施加压力,从而保证处理器与主板的良好接触。
[0006]本技术提供一种处理器固定装置,应用于主板和处理器,所述处理器固定设置于所述主板朝向第一方向的一侧;
[0007]所述处理器固定装置包括:背板、固定支架和紧合组件;
[0008]所述固定支架位于所述背板朝向所述第一方向的一侧;
[0009]所述固定支架包括:支撑板和压板;
[0010]所述支撑板开设有安装通孔,所述压板位于所述支撑板朝向第一方向的一侧,所述压板的一端与所述支撑板固定连接,所述压板的另一端位于所述安装通孔朝向第一方向所形成的空间内;
[0011]所述紧合组件用于调整所述背板和所述支撑板的相对距离;
[0012]在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述主板在所述紧合组件的作用下夹持在所述背板和所述支撑板之间,所述处理器通过所述安装通孔与所述支撑板插接,所述压板在所述紧合组件的作用下与所述处理器相抵触。
[0013]可选地,所述紧合组件包括:紧合螺钉和紧合螺帽;
[0014]所述紧合螺钉位于所述背板朝向所述第一方向的一侧,所述紧合螺钉的一端与所述背板固定连接;
[0015]在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述紧合螺钉的另一端贯穿所述主板并与所述支撑板插接,所述紧合螺钉的另一端与所述紧合螺帽螺纹连接。
[0016]可选地,所述支撑板朝向第一方向的表面开设有沉孔;
[0017]在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述紧合螺钉位于所述沉孔内。
[0018]可选地,所述支撑板包括n个侧边,所述紧合组件的数量至少为2n,任一侧边连接有至少两个紧合组件。
[0019]可选地,所述压板包括:连接部和下压部;
[0020]所述连接部的一端与所述支撑板固定连接,所述连接部的另一端与所述下压部的一端固定连接,所述下压部的另一端位于所述安装通孔朝向第一方向所形成的空间内。
[0021]可选地,所述安装通孔包括x个侧壁,所述压板的数量至少为x,任一侧壁所在的平面至少与一个压板相交。
[0022]可选地,所述背板朝向第一方向的一侧设置有第一绝缘片;
[0023]在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述第一绝缘片位于主板和所述背板之间。
[0024]可选地,所述支撑板朝向第二方向的一侧设置有第二绝缘片,所述第一方向与所述第二方向的方向相反;
[0025]在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述第二绝缘片位于主板和所述支撑板之间。
[0026]可选地,所述背板开设有扩孔。
[0027]可选地,处理器固定装置还包括:散热组件;
[0028]支撑板朝向所述第一方向固定设置有螺柱,所述散热组件通过螺丝钉与所述螺柱固定连接。
[0029]本技术实施例提供的处理器固定装置通过在支撑板上设置压板能够使压板在支撑板与背板通过紧合组件将主板进行夹持时,对处理器施加压力,从而在保证处理器与主板的良好接触的同时,防止主板翘曲变形。
附图说明
[0030]图1为本申请一实施例的处理器固定装置的爆炸图;
[0031]图2为本申请一实施例的处理器固定装置在固定处理器的状态下的结构图;
[0032]图3为本申请一实施例的处理器固定装置在固定处理器的状态下的结构图;
[0033]图4为本申请一实施例的固定支架的结构图;
[0034]图5为本申请一实施例的背板的结构图;
[0035]图6为本申请一实施例的处理器固定装置在固定处理器的状态下的结构图;
[0036]图7为本申请一实施例的固定支架的结构图。
[0037]附图标记
[0038]11、主板;12、处理器;121、底板;122、护盖;13、插座;2、背板;21、扩孔;3、固定支架;31、支撑板;311、侧边;312、安装通孔;313、沉孔; 32、压板;321、连接部;322、下压部;4、紧合组件;41、紧合螺钉;42、紧合螺帽;5、散热组件;51、散热片模块;52、风扇模块;53、基板;61、第一绝缘片;62、螺柱;63、导向柱。
具体实施方式
[0039]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描
述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0040]参见图1,本实施例提供一种处理器固定装置,应用于主板11和处理器12,其中,处理器12固定设置于主板11朝向第一方向的一侧,且处理器12底部连接有插座13,处理器12通过插座13与主板11电连接。
[0041]在本实施例中,结合图7,第一方向为向上的方向;第二方向与第一方向的方向相反,第二方向为向下的方向;处理器固定装置包括:背板2、固定支架3、紧合组件4和散热组件5。其中,散热组件5用于对处理器12进行散热。
[0042]结合图2和图3,其中,固定支架3的材料为冷轧钢,且固定支架3位于背板2朝向第一方向的一侧;固定支架3包括:支撑板31和压板32。支撑板 31开设有安装通孔312;压板32位于支撑板31朝向第一方向的一侧,压板32 的一端与支撑板31固定连接,压板32的另一端位于安装通孔312朝向第一方向所形成的空间内;紧合组件4用于调整背板2和支撑板31的相对距离。
[0043]在处理器固定装置固定处理器12时,主板11在紧合组件4的作用下夹持在背板2和支撑板31之间,处理器12通过安装通孔312与支撑板31插接,压板32在紧合组件4的作用下与处理器12相抵触。
[0044]该处理器固定装置通过在支撑板31上设置压板32能够使压板32在支撑板 31与背板2通过紧合组件4将主板11进本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理器固定装置,应用于主板和处理器,所述处理器固定设置于所述主板朝向第一方向的一侧;其特征在于,所述处理器固定装置包括:背板、固定支架和紧合组件;所述固定支架位于所述背板朝向所述第一方向的一侧;所述固定支架包括:支撑板和压板;所述支撑板开设有安装通孔,所述压板位于所述支撑板朝向第一方向的一侧,所述压板的一端与所述支撑板固定连接,所述压板的另一端位于所述安装通孔朝向第一方向所形成的空间内;所述紧合组件用于调整所述背板和所述支撑板的相对距离;在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述主板在所述紧合组件的作用下夹持在所述背板和所述支撑板之间,所述处理器通过所述安装通孔与所述支撑板插接,所述压板在所述紧合组件的作用下与所述处理器相抵触。2.根据权利要求1所述的处理器固定装置,其特征在于,所述紧合组件包括:紧合螺钉和紧合螺帽;所述紧合螺钉位于所述背板朝向所述第一方向的一侧,所述紧合螺钉的一端与所述背板固定连接;在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述紧合螺钉的另一端贯穿所述主板并与所述支撑板插接,所述紧合螺钉的另一端与所述紧合螺帽螺纹连接。3.根据权利要求2所述的处理器固定装置,其特征在于,所述支撑板朝向第一方向的表面开设有沉孔;在所述处理器固定装置固定所述处理器时,所述紧合螺钉位于所述沉孔内。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱晓峰杜树安孙瑛琪于海燕杨晓君
申请(专利权)人:成都海光集成电路设计有限公司
类型:新型
国别省市:

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