一种L型散热外壳的工业电脑制造技术

本实用新型专利技术涉及工业电脑技术领域，具体涉及一种L型散热外壳的工业电脑，包括电脑主机、前后开口的散热壳体以及分别封盖散热外壳前后开口的挡板，所述散热壳体由旋转对称的第一L型散热外壳和第二L型散热外壳拼接而成，所述电脑主机包括主电路板和导热块。本实用新型专利技术的第一L型散热外壳和第二L型散热外壳为对称结构，均可以通过同一个模具进行生产，因此降低了本实用新型专利技术工业电脑的生产成本；并且仅由两型材拼接，而不是常规的四型材拼接，因此一体化程度更高，相对具有更好的导热性能；通过导热块和导热胶实现主电路板和第一L型散热外壳的连接传热，可以根据主电路板的大小和扩展需求更灵活设置导热块的位置，更有利于空间的利用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种L型散热外壳的工业电脑


[0001]本技术涉及工业电脑
，具体涉及一种L型散热外壳的工业电脑。

技术介绍

[0002]计算机在最近的几十年中，极大地改变了我们的生活。在工业中，计算机也得到了相应的应用，这就是工业计算机。工业电脑主要用于工业控制、测试等方面。如汽车电脑等。由于通常生产线的环境比较恶劣，诸如震动、灰尘、油污和高温等不利因素，导致了工业电脑在结构设计上尤为重视安全防护，以维持工业电脑执行的稳定性，避免造成损失。而散热问题是工业电脑中的一个尤为重要的问题之一。
[0003]对于无风扇工业电脑，其散热性主要由其导热外壳所决定，一般通过提高导热外壳的比表面积实现高导热效率。但现有的散热外壳各板块一般是相互独立模具成型的，因此板块之间连接处的导热性变差，而且多模具也决定了需要较高的成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种低成本导热性好的L型散热外壳的工业电脑。
[0005]本技术的目的通过下述技术方案实现：
[0006]一种L型散热外壳的工业电脑，包括电脑主机、前后开口的散热壳体以及分别封盖散热外壳前后开口的挡板，所述散热壳体由旋转对称的第一L型散热外壳和第二L型散热外壳拼接而成，所述电脑主机包括主电路板和导热块，所述导热块的一端通过导热胶与主电路板连接，另一端通过导热胶与第一L型散热外壳连接。
[0007]其中，所述第一L型散热外壳与第二L型散热外壳拼接的两端为阶梯状的拼接口。
[0008]其中，所述第一L型散热外壳上凹设有散热槽，所述散热槽内凸设有若干Y 型散热柱和/或T型散热柱。
[0009]其中，所述挡板、第一L型散热外壳和第二L型散热外壳之间通过螺钉固定连接。
[0010]其中，所述电脑主机还包括第一扩展电路板，所述第一扩展电路板层叠于主电路板的上方并通过插接件与主电路板电性连接。
[0011]其中，所述电脑主机还包括第二扩展电路板，所述第一扩展电路板设置有扩展槽，所述第二扩展电路板的金手指插接于扩展槽内。
[0012]其中，所述主电路板、第一扩展电路板和第二扩展电路板均设置有若干扩展接口。
[0013]其中，所述第一扩展电路板设置有用于与传感器或PLC电性连接的npn输出接口。可以直接和外部的传感器或PLC通讯，减少通讯的中间环节。
[0014]其中，所述挡板均开设有扩展插孔。
[0015]其中，所述第一L型散热外壳和第二L型散热外壳均为铝合金外壳。
[0016]本技术的有益效果在于：本技术的第一L型散热外壳和第二L型散热外壳为对称结构，均可以通过同一个模具进行生产，因此降低了本技术工业电脑的生产成
本；并且仅由两型材拼接，而不是常规的四型材拼接，因此一体化程度更高，相对具有更好的导热性能；通过导热块和导热胶实现主电路板和第一L型散热外壳的连接传热，可以根据主电路板的大小和扩展需求更灵活设置导热块的位置，更有利于空间的利用。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体图；
[0018]图2是本技术的分解示意图；
[0019]附图标记为：1-第一L型散热外壳、2-第二L型散热外壳、3-主电路板、 4-导热块、5-拼接口、6-Y型散热柱、7-T型散热柱、8-第一扩展电路板、9-插接件、10-扩展槽、11-第二扩展电路板、12-挡板、13-扩展插孔。
具体实施方式
[0020]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0021]实施例1
[0022]一种L型散热外壳的工业电脑，包括电脑主机、前后开口的散热壳体以及分别封盖散热外壳前后开口的挡板12，所述散热壳体由旋转对称的第一L型散热外壳1和第二L型散热外壳2拼接而成，所述电脑主机包括主电路板3和导热块 4，所述导热块4的一端通过导热胶与主电路板3连接，另一端通过导热胶与第一L型散热外壳1连接。
[0023]本技术的第一L型散热外壳1和第二L型散热外壳2为对称结构，均可以通过同一个模具进行生产，因此降低了本技术工业电脑的生产成本；并且仅由两型材拼接，而不是常规的四型材拼接，因此一体化程度更高，相对具有更好的导热性能；通过导热块4和导热胶实现主电路板3和第一L型散热外壳1的连接传热，可以根据主电路板3的大小和扩展需求更灵活设置导热块4的位置，更有利于空间的利用。
[0024]其中，所述第一L型散热外壳1与第二L型散热外壳2拼接的两端为阶梯状的拼接口5。阶梯状的拼接口5有助于第一L型散热外壳1与第二L型散热外壳2的对位拼接，拼接结构更为紧凑稳定，也可以提升二者的接触面积从而提升导热性能。对应的，第二L型散热外壳2作为第一L型散热外壳1的对称结构也具有拼接口5。
[0025]其中，所述第一L型散热外壳1上凹设有散热槽，所述散热槽内凸设有若干 Y型散热柱6和/或T型散热柱7。Y型散热柱6相对T型散热柱7具有更高的比表面积，意味着更好的散热效率，因此第一L型散热外壳1与导热块4的连接面的散热槽设置Y型散热柱6，非连接面的散热槽设置T型散热柱7，综合考虑了散热性和成本需求。
[0026]其中，所述挡板12、第一L型散热外壳1和第二L型散热外壳2之间通过螺钉固定连接。通过简单的螺钉结构可以较好提高连接稳定性。
[0027]其中，所述电脑主机还包括第一扩展电路板8，所述第一扩展电路板8层叠于主电路板3的上方并通过插接件9与主电路板3电性连接。通过第一扩展电路板8的设置可以赋予电脑主机更多的可增配功能，并且层叠的设置也可以有效提高空间的利用。
[0028]其中，所述电脑主机还包括第二扩展电路板11，所述第一扩展电路板8设置有扩展槽10，所述第二扩展电路板11的金手指插接于扩展槽10内。插接结构相对于层叠结构，可以
节省插接件9的设置，并且也节省了对第二扩展电路板 11进行固定的固定结构，对第一扩展电路板8的设计要求更为宽松，与层叠式第一扩展主板结合可以满足更多的组合形式，提高空间利用率。
[0029]其中，所述主电路板3、第一扩展电路板8和第二扩展电路板11均设置有若干扩展接口，实现不同的扩展功能。
[0030]其中，所述第一扩展电路板8设置有npn输出接口，可以与传感器进行直接的信息交换，提高信息处理效率。
[0031]其中，所述挡板12均开设有扩展插孔13，外部设备通过扩展插孔13与扩展接口进行连接。
[0032]其中，所述第一L型散热外壳1和第二L型散热外壳2均为铝合金外壳，成本较低，导热性较好。
[0033]上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种L型散热外壳的工业电脑，其特征在于：包括电脑主机、前后开口的散热壳体以及分别封盖散热外壳前后开口的挡板，所述散热壳体由旋转对称的第一L型散热外壳和第二L型散热外壳拼接而成，所述电脑主机包括主电路板和导热块，所述导热块的一端通过导热胶与主电路板连接，另一端通过导热胶与第一L型散热外壳连接。2.根据权利要求1所述的一种L型散热外壳的工业电脑，其特征在于：所述第一L型散热外壳与第二L型散热外壳拼接的两端为阶梯状的拼接口。3.根据权利要求1所述的一种L型散热外壳的工业电脑，其特征在于：所述第一L型散热外壳上凹设有散热槽，所述散热槽内凸设有若干Y型散热柱和/或T型散热柱。4.根据权利要求1所述的一种L型散热外壳的工业电脑，其特征在于：所述挡板、第一L型散热外壳和第二L型散热外壳之间通过螺钉固定连接。5.根据权利要求1所述的一种L型散热外壳的工业电脑，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：董沪英，
申请(专利权)人：东莞市拓朗工控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：