一种继电器壳体上的透气孔结构制造技术

本发明专利技术公开了一种继电器壳体上的透气孔结构，包括成型在继电器壳体上的、能够连通壳体内部和外部的基孔，所述继电器壳体上的基孔内组装有能够遮挡所述基孔外端部的塞子，所述塞子配合所述基孔使所述继电器壳体上形成气道为非直道结构的透气孔。本发明专利技术既能够有效防止污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部，又不易堵塞气道，还能够以简单、容易、经济方式制造成型。制造成型。制造成型。

【技术实现步骤摘要】
一种继电器壳体上的透气孔结构


[0001]本专利技术涉及继电器的组成部件-壳体，具体是一种继电器壳体上的透气孔结构。

技术介绍

[0002]为了使应用工况中的继电器壳体内部和外部气压保持平衡，在继电器壳体上成型有能够连通壳体内部和外部的透气孔，这尤其以应用于高温工况环境的防焊剂型继电器最为普遍。
[0003]继电器因其自身结构体积小、以及对电气性能有严格的技术要求，因而继电器壳体上成型的透气孔孔径通常为1mm左右，这在家电设备所用的小型或超小型防焊剂型继电器上表现的最为直接。如此精细的透气孔在继电器壳体上通常以铸造时的直孔结构成型。
[0004]然而，因继电器壳体上的直孔结构透气孔的存在，在PCB板成型过程中及后续应用过程中、尤其是PCB板成型过程中，各种污染物（例如PCB板成型过程中的三防漆，例如后续应用过程中的灰尘等）会存在经直孔结构透气孔而直接侵入继电器壳体内部和/或对直孔结构透气孔外端部直接造成堵塞的技术问题，这些技术问题直接影响了继电器的电气性能。
[0005]行业内，为了有效防止污染物经直孔结构透气孔而直接侵入继电器壳体内部，将继电器壳体上成型的透气孔设计为非直孔结构-即继电器壳体上的透气孔气道设计为弯折结构，例如中国专利文献公开的“具有透气性外壳的电磁继电器”（公开号CN 104576210，公开日2015年04月29日）、“一种防雨型继电器的透气孔结构”（公开号CN 107946140，公开日2018年04月20）、“一种能够减少异物污染的电磁继电器”（公开号CN 102983042，公开日2013年03月20日）等。这些技术措施虽然对解决污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部的技术问题相对有效，但对透气孔外端部易堵塞、特别是在PCB板成型过程中涂刷三防漆时的透气孔外端部易堵塞的技术问题未能有效解决；而且，这些技术措施在继电器壳体上所形成的气道弯折结构的透气孔，存在成型技术难度大、成本高的技术问题，这是因为，带此种透气孔结构的继电器壳体在模具设计过程中的技术难度非常大、甚至无法实现，即便模具设计成功，但在利用模具的铸造后期的脱模过程则难以对如此精细的透气孔达到高效率、高合格率的生产控制。

技术实现思路

[0006]本专利技术的技术目的在于：针对上述继电器壳体上的透气孔特殊性以及现有技术的不足，提供一种既能够有效防止污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部，又不易堵塞气道，还能够以简单、容易、经济方式制造成型的透气孔结构。
[0007]本专利技术的技术目的通过下述技术方案实现：一种继电器壳体上的透气孔结构，包括成型在继电器壳体上的、能够连通壳体内部和外部的基孔，所述继电器壳体上的基孔内组装有能够遮挡所述基孔外端部的塞子，所述塞子配合所述基孔使所述继电器壳体上形成气道为非直道结构的透气孔。该技术措施由组装在继电器壳体上的基孔内的塞子来改变透
气孔气道结构，使透气孔的气道呈非直道结构，如此，带来如下几项主要技术优势：其一，塞子对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的基孔的外端部形成遮挡保护，在塞子的保护之下能够有效防止污染物经基孔而直接侵入继电器壳体内部，防止继电器壳体内部所装配继电器本体被污染的技术效果突出；其二，塞子对基孔外端部的遮挡保护，使得整个透气孔的气道外端部相对基孔呈径向排布成型，且该气道的外端口非特定的成型于某一点上，从而不易堵塞气道，即便是在PCB板成型过程中喷涂三防漆时也不易堵塞透气孔的气道；其三，透气孔结构是由成型于继电器壳体上的基孔部分、以及组装在基孔上的塞子部分共同构成，这一组合结构既确保了透气孔在继电器壳体上的可靠成型，而且大幅降低了其制造成型技术难度，整个制造成型过程简单、轻松、容易，同时制造成型效率和成型合格率均高，经济性好。
[0008]作为关键的优选方案之一，所述塞子为膨胀卡塞，所述膨胀卡塞主要由塞帽部及成型在所述塞帽部底侧的、能够弹性变形的至少两根卡爪组成，这些卡爪之间形成配合间隙，所述塞帽部的外径大于所述继电器壳体上的基孔孔径，所述膨胀卡塞的卡爪在自由状态下，各卡爪的端部所构成的最大圆的直径大于所述继电器壳体上的基孔孔径。该技术措施既能够有效确保透气孔气道结构成型，又能够有效保障塞子稳定地装配于继电器壳体上的基孔内，便于自动化作业。
[0009]进一步的，所述膨胀卡塞的塞帽部底侧具有至少两条外凸的限高凸台，所述膨胀卡塞组装于所述继电器壳体上的基孔内时，所述塞帽部通过底侧的限高凸台而在所述继电器壳体的外表面上形成能够与所述基孔相通的气道。或者，所述膨胀卡塞的塞帽部底侧具有至少一条内凹的导气槽，所述膨胀卡塞组装于所述继电器壳体上的基孔内时，所述塞帽部通过底侧的导气槽而在所述继电器壳体的外表面上形成能够与所述基孔相通的气道。该技术措施能够有效防止透气孔的气道外端部被堵塞，防堵塞技术效果突出，这尤其以限高凸台结构的技术措施最为明显。
[0010]进一步的，所述膨胀卡塞的每一根卡爪端部处具有径向外凸而成型的倒钩，所述膨胀卡塞上的卡爪在自由状态下，各卡爪端部处的所述倒钩所构成的最大圆的直径大于所述继电器壳体上的基孔孔径。该技术措施能够确保膨胀卡塞稳定、可靠地组装于继电器壳体上的基孔内，不会发生脱落风险。
[0011]进一步的，所述膨胀卡塞的每一根卡爪端部处具有卡塞侧导向斜面。该技术措施有利于膨胀卡塞在继电器壳体上的基孔内顺利装入，装入过程轻松、容易、高效。
[0012]作为关键的优选方案之一，所述继电器壳体的外表面上以内凹结构成型有处在所述基孔外周的集污槽，所述集污槽在与所述基孔内所组装的塞子配合时，所述集污槽处在所述塞子的塞帽部正投影覆盖范围内。该技术措施在塞子遮挡保护的技术效果基础之上，通过集污槽而将少量有侵入继电器壳体内部趋势的污染物可靠地收集，以阻止它们向继电器壳体内部的侵入，同时收集于集污槽内的污染物不会对气道的正常通气效果产生干扰，从而能够进一步可靠地增强防侵入和防堵塞技术效果。
[0013]作为关键的优选方案之一，所述继电器壳体上的基孔外端处具有壳体侧导向斜面。该技术措施有利于塞子在继电器壳体上的基孔内顺利装入，装入过程轻松、容易、高效。
[0014]作为关键的优选方案之一，所述继电器壳体的外表面外缘处具有用作成型所述基
孔的凹腔，所述凹腔的至少一处外周壁为敞开结构，所述基孔内所组装的所述塞子的塞帽部外缘与所述凹腔的外周壁形成间隙配合。该技术措施既能够有效避免组装于继电器壳体基孔内的塞子在继电器壳体外表面过于凸起，确保继电器的整体结构紧凑化，又能够有效地增强防堵塞技术效果。
[0015]所述继电器壳体上的基孔为直孔结构，所述基孔的孔径小于5mm。
[0016]本专利技术的有益技术效果是，上述技术措施由组装在继电器壳体上的基孔内的塞子来改变透气孔气道结构，使透气孔的气道呈非直道结构，如此，带来如下几项主要技术优势：其一，塞子对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的基孔的外端部形成遮挡保护，在塞子的保护之下能够有效防止污染物经基孔而直接侵入继电器壳体内部，防止继电器壳体内部所装配继电器本体被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种继电器壳体上的透气孔结构，包括成型在继电器壳体（1）上的、能够连通壳体内部和外部的基孔（12），其特征在于：所述继电器壳体（1）上的基孔（12）内组装有能够遮挡所述基孔（12）外端部的塞子，所述塞子配合所述基孔（12）使所述继电器壳体（1）上形成气道为非直道结构的透气孔。2.根据权利要求1所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述塞子为膨胀卡塞（2），所述膨胀卡塞（2）主要由塞帽部（21）及成型在所述塞帽部（21）底侧的、能够弹性变形的至少两根卡爪（23）组成，这些卡爪（23）之间形成配合间隙，所述塞帽部（21）的外径大于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）孔径，所述膨胀卡塞（2）的卡爪（23）在自由状态下，各卡爪（23）的端部所构成的最大圆的直径大于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）孔径。3.根据权利要求2所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述膨胀卡塞（2）的塞帽部（21）底侧具有至少两条外凸的限高凸台（22），所述膨胀卡塞（2）组装于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）内时，所述塞帽部（21）通过底侧的限高凸台（22）而在所述继电器壳体（1）的外表面上形成能够与所述基孔（12）相通的气道。4.根据权利要求2所述继电器壳体上的透气孔结构，其特征在于：所述膨胀卡塞（2）的塞帽部（21）底侧具有至少一条内凹的导气槽，所述膨胀卡塞（2）组装于所述继电器壳体（1）上的基孔（12）内时，所述塞帽部（21）通过底侧的导气槽而在所述继电器壳体（1）的外表面上形成能够与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈崇善，徐勇，
申请(专利权)人：四川宏发电声有限公司，
类型：发明
国别省市：