超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法技术

本发明专利技术提供了超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法，包括以下步骤：提供一玻璃母材，玻璃母材上预设n个基板区域和围绕基板区域的骨架区域，n大于等于2；至少在玻璃母材的基板区域的上下表面分别形成刻蚀保护层；至少刻蚀玻璃母材的骨架区域，令基板区域自玻璃母材脱离，并且在基板区域的边沿形成应力消散边缘；去除刻蚀保护层得到独立的玻璃基板。本发明专利技术的目的在于提供超薄玻璃基板制程方法，能够避免刀轮切割和激光切割对超薄玻璃基板质量的伤害，简化获得玻璃基板的步骤，加快了超薄玻璃基板的制程速度，同时增强了超薄玻璃基板边缘的应力消散效果，提高了超薄玻璃基板的产品质量。产品质量。产品质量。

【技术实现步骤摘要】
超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法


[0001]本专利技术涉及面板制程
，具体地说，涉及超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法。

技术介绍

[0002]超薄玻璃基片(UTG基片)作为可折叠盖板的重要组成部分，为实现更小或甚至R＝2mm的弯折半径的效果，超薄基片自身质量是关键。尤其是UTG基片被切割成特定尺寸后，其边部的特殊处理，即需要去除因切割产生的崩边、微裂纹等缺陷，从而避免基片在弯折的时候由于微裂纹等造成玻璃的破碎。总体而言，需要解决两个方面的问题：1)采取何种切割方式以获得相对平直的边部质量；2)采取抛光等方式去除边部缺陷。
[0003]目前，轮刀式切割局限于直线切割，在进行产品异形(导R角)切割方面仍然面临困难，再者未经化学强化处理的100um左右的UTG基片非常易碎，它难以承受轮刀切割时的机械压力出现高比例碎片，或者产生非期望的基片边部的明显崩片、缺角等缺陷。这些缺陷对于后续的边部抛光是非常致命的缺陷，可能直接导致基片的报废。因此，寻找合适的切割方式获得边部平直的基片是重要的工作组成。
[0004]相比而言，激光非机械力作用的切割能够获得更好的边部切割效果而可能成为未来超薄基片切割的主流方式，激光切割是指将激光束照射在工件表面时释放的能量使工件融化并蒸发，以达到切割分片的目的。激光切割没有对玻璃表面施加压力，所以不会造成玻璃基材破片，同时可以做各种各样异形切割。
[0005]另一方面，UTG基片在加工和转运过程极易发生玻璃表面划伤或相互挤压撑伤等质量缺陷，目前，采取在玻璃双表面喷涂防护油墨方式降低或避免上述问题的发生，并形成了大片UTG母板玻璃切割—边部抛光—化学强化—喷涂防护油墨的加工过程。最终在经过化学强化处理的UTG基片上涂布功能膜涂形成可折叠的盖板。
[0006]为此，通常的实施方式为：在UTG超薄基片喷涂防护油墨后进行激光切割或者期望的尺寸进行后续的加工。然而，UTG基片表面均匀喷涂油墨是一项非常艰巨的任务，尤其要消除相关的气泡、确保膜层厚薄均匀、颜色均匀、喷涂环境洁净等是非常困难的。同时，也由于激光切割道上常常遇见喷涂不均匀的情况而导致激光在该区域出现散射的问题，最终导致激光切割玻璃不彻底，分片困难或严重崩边等缺陷，上述缺陷严重影响后续的边部抛光制程。
[0007]因此，本专利技术提供了超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法。

技术实现思路

[0008]针对现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供超薄玻璃基板制程方法以及显示面板制程方法，克服了现有技术的困难，能够避免刀轮切割和激光切割对超薄玻璃基板质量的伤害，简化获得玻璃基板的步骤，加快了超薄玻璃基板的制程速度，同时增强了超薄玻璃基板边缘的应力消散效果，提高了超薄玻璃基板的产品质量。
[0009]本专利技术的实施例提供一种超薄玻璃基板制程方法，包括以下步骤：
[0010]S110、提供一玻璃母材，所述玻璃母材上预设n个基板区域和围绕所述基板区域的骨架区域，n大于等于2；
[0011]S120、至少在所述玻璃母材的所述基板区域的上下表面分别形成刻蚀保护层；
[0012]S130、至少刻蚀所述玻璃母材的骨架区域，令所述基板区域自所述玻璃母材脱离，并且在所述基板区域的边沿形成应力消散边缘；
[0013]S140、去除所述刻蚀保护层得到独立的所述玻璃基板。
[0014]优选地，所述步骤S120包括以下步骤：
[0015]S121、在所述玻璃母材的所述基板区域的上下表面中的至少一侧形成高分子补强层，所述高分子补强层的组分包括亚克力、含硅的有机高分子材料、环氧树脂、氟树脂、聚醯胺、聚醯亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚对苯二甲酸-1,4-环己二甲酯。
[0016]S122、在所述高分子补强层背离所述基板区域的一侧形成刻蚀保护层。
[0017]优选地，通过第一刻蚀制程，消除所述玻璃母材中全部的骨架区域，留下被所述刻蚀保护层保护的所述基板区域；
[0018]通过第二刻蚀制程，在所述基板区域的边沿形成应力消散边缘。
[0019]优选地，通过一次刻蚀，消除所述玻璃母材中全部的骨架区域并且在所述基板区域的边沿形成应力消散边缘。
[0020]优选地，所述刻蚀保护层仅覆盖所述基板区域的上下表面，所述骨架区域的上下表面均露出于所述刻蚀保护层之外。
[0021]优选地，所述玻璃母材的一侧被所述刻蚀保护层全覆盖，所述基板区域的另一侧仅所述基板区域被所述刻蚀保护层覆盖，所述骨架区域露出于所述刻蚀保护层之外。
[0022]优选地，所述基板区域矩阵排列于所述玻璃母材，相邻的所述基板区域之间具有所述骨架区域分隔。
[0023]优选地，所述应力消散边缘为圆弧形边缘、刀锋边缘或者多边形边缘，所述刀锋边缘或者多边形边缘中包括至少一斜边或弧形斜边，所述斜边与所述玻璃母材的角度范围为(15
°
，90
°
)。
[0024]优选地，所述玻璃母材的厚度为10um至150um；
[0025]所述应力消散边缘环绕所述基板区域的边沿，所述应力消散边缘的宽度为5um至300um。
[0026]优选地，所述步骤S120包括以下步骤：
[0027]S123、在所述玻璃母材的所述基板区域的上下表面中的至少一侧形成面板功能层，所述面板功能层包括TFT背板、有机发光层、触控检测层、指纹识别层、盖板中的一种或组合；
[0028]S124、在所述面板功能层背离所述基板区域的一侧形成刻蚀保护层。
[0029]优选地，所述步骤S140之后还包括步骤S150，在玻璃基板的上下表面中的至少一侧形成高分子补强层，所述高分子补强层的组分包括亚克力、含硅的有机高分子材料、环氧树脂、氟树脂、聚醯胺、聚醯亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚对苯二甲酸-1,4-环己二甲酯。
[0030]本专利技术的实施例还提供一种显示面板制程方法，包括如上述的超薄玻璃基板制程
方法。
[0031]本专利技术的目的在于提供超薄玻璃基板制程方法，能够避免刀轮切割和激光切割对超薄玻璃基板质量的伤害，简化获得玻璃基板的步骤，加快了超薄玻璃基板的制程速度，同时增强了超薄玻璃基板边缘的应力消散效果，提高了超薄玻璃基板的产品质量。
附图说明
[0032]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0033]图1是本专利技术的超薄玻璃基板制程方法的第一种流程图。
[0034]图2至11是本专利技术的超薄玻璃基板制程方法的第一种制程过程的示意图。
[0035]图12至14是本专利技术的超薄玻璃基板制程方法的第二种制程过程的示意图。
[0036]图15至17是本专利技术的超薄玻璃基板制程方法的第三种制程过程的示意图。
[0037]图18是本专利技术的超薄玻璃基板制程方法的第二种流程图。
[0038]图19至22是本专利技术的超本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄玻璃基板制程方法，其特征在于，包括以下步骤：S110、提供一玻璃母材(1)，所述玻璃母材(1)上预设n个基板区域(11)和围绕所述基板区域(11)的骨架区域(12)，n大于等于2；S120、至少在所述玻璃母材的所述基板区域(11)的上下表面分别形成刻蚀保护层；S130、至少刻蚀所述玻璃母材(1)的骨架区域(12)，令所述基板区域(11)自所述玻璃母材(1)脱离，并且在所述基板区域(11)的边沿形成应力消散边缘(13)；S140、去除所述刻蚀保护层得到独立的所述玻璃基板(14)。2.根据权利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法，其特征在于，所述步骤S120包括以下步骤：S121、在所述玻璃母材的所述基板区域的上下表面中的至少一侧形成高分子补强层，所述高分子补强层的组分包括亚克力、含硅的有机高分子材料、环氧树脂、氟树脂、聚醯胺、聚醯亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚对苯二甲酸-1,4-环己二甲酯；S122、在所述高分子补强层(24)背离所述基板区域(11)的一侧形成刻蚀保护层。3.根据权利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法，其特征在于，通过第一刻蚀制程，消除所述玻璃母材(1)中全部的骨架区域(12)，留下被所述刻蚀保护层保护的所述基板区域(11)；通过第二刻蚀制程，在所述基板区域(11)的边沿形成应力消散边缘(13)。4.根据权利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法，其特征在于，通过一次刻蚀，消除所述玻璃母材(1)中全部的骨架区域(12)并且在所述基板区域(11)的边沿形成应力消散边缘(13)。5.根据权利要求1所述的超薄玻璃基板制程方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晧煜，蒋承忠，吴天鸣，黄俊杰，陈风，
申请(专利权)人：恩利克浙江显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：