一种重量传感器制造技术

技术编号:27141091 阅读:20 留言:0更新日期:2021-01-27 21:12
本发明专利技术涉及一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体。载物台和壳体组成封闭腔体,第一支撑部和第二支撑部相对设置在腔体内。第一支撑部与载物台连接,第二支撑部与壳体连接,或者第二支撑部与载物台连接,第一支撑部与壳体连接。第一支撑部与第二支撑部之间具有间距。每一永磁体均通过两个连接杆分别连接在第一支撑部和第二支撑部上。两个永磁体相对设置。第一支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,第一支撑部内还设置有半导体结构。本发明专利技术可将物体重量转化为磁场的变化,再转化为声波的变化,通过声波的变化检测重量,具有较高的精确度和灵敏度。高的精确度和灵敏度。高的精确度和灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种重量传感器


[0001]本专利技术涉及重量检测
,特别是涉及一种重量传感器。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展,重量传感器已大量应用于称重装置中。其原理是:当物体放置于电子称上时,物体的重力作用于传感器,使传感器上的弹性片发生变形,传感器的弹性片上粘贴有应变片,应变片也会发生变形,应变片变形后其电阻值就会发生变化,将该变化的电阻值输出,经过对比就能测出作用于重量传感器的弹片上的重力。
[0003]但是现有的重量传感器测量精度偏低,因此需设计一种测量精度高的重量传感器。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种重量传感器,以提高重量检测精度。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:
[0006]一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;
[0007]所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部相对设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述载物台连接,所述第二支撑部与所述壳体连接,或者所述第二支撑部与所述载物台连接,所述第一支撑部与所述壳体连接;所述第一支撑部与所述第二支撑部之间具有间距;
[0008]每一所述永磁体均通过两个所述连接杆分别连接在所述第一支撑部和所述第二支撑部上;两个所述永磁体相对设置;
[0009]所述第二支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,所述第二支撑部内还设置有半导体结构。
[0010]可选地,所述半导体结构包括相互连接的第一半导体部和第二半导体部,所述第一半导体部和所述第二半导体部的半导体材料不同。
[0011]可选地,所述第二支撑部为空心圆柱。
[0012]可选地,所述腔体为长方体。
[0013]一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;
[0014]所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述载物台连接,所述第一支撑部为空心圆柱;所述第二支撑部一端与所述壳体连接,所述第二支撑部另一端设置在所述第一支撑部内;
[0015]每一所述永磁体均通过两个所述连接杆分别连接在所述第一支撑部和所述第二支撑部上;两个所述永磁体相对设置;
[0016]所述第二支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,所述第二支撑部内
还设置有半导体结构。
[0017]可选地,所述半导体结构包括相互连接的第一半导体部和第二半导体部,所述第一半导体部和所述第二半导体部的材料不同。
[0018]可选地,所述第二支撑部为空心圆柱。
[0019]一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;
[0020]所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述壳体连接,所述第一支撑部为空心圆柱;所述第二支撑部一端与所述载物台连接,所述第二支撑部另一端设置在所述第一支撑部内;
[0021]每一所述永磁体均通过两个所述连接杆分别连接在所述第一支撑部和所述第二支撑部上;两个所述永磁体相对设置;
[0022]所述第二支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,所述第二支撑部内还设置有半导体结构。
[0023]可选地,所述半导体结构包括相互连接的第一半导体部和第二半导体部,所述第一半导体部和所述第二半导体部的材料不同。
[0024]可选地,所述第二支撑部为空心圆柱。
[0025]根据本专利技术提供的具体实施例,本专利技术公开了以下技术效果:
[0026]本专利技术公开了一种重量传感器,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部相对设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述载物台连接,所述第二支撑部与所述壳体连接,或者所述第二支撑部与所述载物台连接,所述第一支撑部与所述壳体连接;所述第一支撑部与所述第二支撑部之间具有间距;每一所述永磁体均通过两个所述连接杆分别连接在所述第一支撑部和所述第二支撑部上;两个所述永磁体相对设置;所述第一支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,所述第一支撑部内还设置有半导体结构。本专利技术可将物体重量转化为磁场的变化,再转化为声波的变化,通过声波的变化检测重量,具有较高的精确度和灵敏度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例1提供的一种重量传感器的结构图;
[0029]图2为本专利技术实施例2提供的一种重量传感器的结构图。
[0030]符号说明:1-载物台,2-壳体,3-第一支撑部,4-第二支撑部,5-连接杆,6-永磁体,7-声波发生器,8-声波接收器,9-半导体结构。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0032]本专利技术的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解,这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
[0033]在本专利文档中,下文论述的附图以及用来描述本专利技术公开的原理的各实施例仅用于说明,而不应解释为限制本专利技术公开的范围。所属领域的技术人员将理解,本专利技术的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式,在附图中示出了这些实施方式的实例。此外,将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。
[0034]本专利技术说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式,而并不意图显示本专利技术的概念。除非上下文中有明确不同的意义,否则,以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本专利技术说明书中,应理解,诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本专利技术说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性,而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。
[0035]本专利技术的目的是提供一种重量传感器,以提高重量检测精度。
[0036]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种重量传感器,其特征在于,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部相对设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述载物台连接,所述第二支撑部与所述壳体连接,或者所述第二支撑部与所述载物台连接,所述第一支撑部与所述壳体连接;所述第一支撑部与所述第二支撑部之间具有间距;每一所述永磁体均通过两个所述连接杆分别连接在所述第一支撑部和所述第二支撑部上;两个所述永磁体相对设置;所述第二支撑部内两端分别设置有声波发生器和声波接收器,所述第二支撑部内还设置有半导体结构。2.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述半导体结构包括相互连接的第一半导体部和第二半导体部,所述第一半导体部和所述第二半导体部的半导体材料不同。3.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述第二支撑部为空心圆柱。4.根据权利要求1所述的重量传感器,其特征在于,所述腔体为长方体。5.一种重量传感器,其特征在于,包括载物台、壳体、第一支撑部、第二支撑部、四个连接杆和两个永磁体;所述载物台和所述壳体组成封闭腔体,所述第一支撑部和所述第二支撑部设置在所述腔体内;所述第一支撑部与所述载物台连接,所述第一支撑部为空心圆柱;所述第二支撑部一端与所述壳体连接,所述第二支撑部另一端设置在所述第一支撑部内;每...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ五一IntClG零一L一二五
申请(专利权)人:金华伏安光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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