一种带电热地暖的装配式一体化地砖制造技术

本发明专利技术公开了一种带电热地暖的装配式一体化地砖，涉及地砖技术领域，本发明专利技术包括地砖、绝缘层和底板，地砖一表面安装有绝缘层，地砖另一表面安装有底板，地砖上表面设置有一凹槽，凹槽内部分别安装有电热膜和保温层，电热膜一表面连接有伸缩支杆，伸缩支杆与地砖连接，电热膜另一表面连接有保温层，凹槽表面安装有盖板，盖板两相对侧表面均连接有滑块，凹槽内侧表面设置有滑槽，滑块与滑槽位置相适应，底板一表面安装有安装轨道，地砖内部分别设置有第一腔体和第二腔体。本发明专利技术在地砖表面设置凹槽，表面盖板利用滑动配合结构可进行拆装，从而便于对凹槽内部安装的电热膜进行检修维护，保持电热膜的使用效果。保持电热膜的使用效果。保持电热膜的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带电热地暖的装配式一体化地砖


[0001]本专利技术涉及地砖
，特别涉及一种带电热地暖的装配式一体化地砖。

技术介绍

[0002]地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖，用黏土烧制而成，规格多种，质坚、耐压耐磨，能防潮，有的经上釉处理，具有装饰作用，多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面，地砖花色品种非常多，可供选择的余地很大，按材质可分为釉面砖、通体砖(防滑砖)、抛光砖、玻化砖等，地砖作为一种大面积铺设的地面材料，利用自身的颜色、质地营造出风格迥异的居室环境，随着装饰需求的不断变化，地砖的功能性也越来越强，产生了带电热地暖的地砖；
[0003]目前的带电热地暖的地砖使用结构较为单一，单一结构下对于内部结构的利用效率存在不足，并且现有的地砖不便于进行拆解维护，此外安装方式单一，存在一定的使用局限性。为此，我们提出一种带电热地暖的装配式一体化地砖。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种带电热地暖的装配式一体化地砖，以解决目前的带电热地暖的地砖单一结构下对于内部结构的利用效率不足，并且不便于进行拆解维护，此外安装方式单一等的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种带电热地暖的装配式一体化地砖，包括地砖、绝缘层和底板，所述地砖一表面安装有绝缘层，地砖另一表面安装有底板，所述地砖上表面设置有一凹槽，凹槽内部分别安装有电热膜和保温层，电热膜一表面连接有伸缩支杆，伸缩支杆与地砖连接，电热膜另一表面连接有保温层，凹槽表面安装有盖板，盖板两相对侧表面均连接有滑块，凹槽内侧表面设置有滑槽，滑块与滑槽位置相适应，底板一表面安装有安装轨道，地砖内部分别设置有第一腔体和第二腔体。
[0006]优选地，所述安装轨道一表面连接有固定件，安装轨道另一表面连接有卡块，卡块与底板连接，对安装轨道进行连接安装。
[0007]优选地，所述第一腔体和第二腔体一表面均连接有连接件，第一腔体一表面通过连接件与绝缘层连接，第二腔体一表面通过连接件与底板连接，形成地砖的一体化结构。
[0008]优选地，所述电热膜与第二腔体相适应，保温层与第一腔体相适应，形成独立防护。
[0009]优选地，所述地砖一两相对表面均设置有卡接槽。
[0010]优选地，所述地砖另一两相对表面均连接有卡接扣，卡接扣与卡接槽相适应，便于对地砖进行装配式安装。
[0011]优选地，所述盖板与凹槽位置相适应，且盖板与凹槽卡接配合，便于对盖板进行拆装。
[0012]优选地，所述固定件与安装轨道螺纹连接，连接牢固度更高。
[0013]优选地，所述滑块与滑槽滑动配合，盖板活动更为顺畅，贴合度更高。
[0014]优选地，所述伸缩支杆设置于凹槽内部，且伸缩支杆与地砖卡扣连接，对电热膜进行支撑防护。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0016]1、本专利技术地砖的带热地暖结构通过电热膜进行接电发热，其中电热膜一表面连接伸缩支杆，伸缩支杆以调节电热膜安装深度，根据实际使用场景进行调节，以保持电热膜的发热效率及使用效果，提升空间利用效率。
[0017]2、本专利技术通过在地砖表面设置凹槽，将电热膜安装于凹槽内部，凹槽表面安装盖板，盖板利用滑动配合结构可进行拆装，从而便于对凹槽内部安装的电热膜进行检修维护，保持电热膜的使用效果。
[0018]3、本专利技术通过在地砖底面连接安装轨道及固定件，可对该地砖进行装配式安装，安装便利度更高，固定件为可拆卸式结构，可利用单一固定件进行地砖安装，安装适应能力更强。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一种带电热地暖的装配式一体化地砖的整体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术一种带电热地暖的装配式一体化地砖的底面结构示意图；
[0021]图3为本专利技术一种带电热地暖的装配式一体化地砖的主视结构示意图；
[0022]图4为本专利技术一种带电热地暖的装配式一体化地砖的图3中A-A面的剖视图；
[0023]图5为本专利技术一种带电热地暖的装配式一体化地砖的图1中A处的局部放大图。
[0024]图中：1、地砖；2、绝缘层；3、盖板；4、底板；5、安装轨道；6、固定件；7、连接件；8、电热膜；9、保温层；10、伸缩支杆；11、凹槽；12、滑块；13、滑槽；14、卡接槽；15、卡接扣；16、卡块；17、第一腔体；18、第二腔体。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]请参照图1-5所示，本专利技术为一种带电热地暖的装配式一体化地砖，包括地砖1、绝缘层2和底板4，地砖1一表面安装有绝缘层2，地砖1另一表面安装有底板4，地砖1上表面设
置有一凹槽11，凹槽11内部分别安装有电热膜8和保温层9，电热膜8一表面连接有伸缩支杆10，伸缩支杆10与地砖1连接，电热膜8另一表面连接有保温层9，凹槽11表面安装有盖板3，盖板3两相对侧表面均连接有滑块12，凹槽11内侧表面设置有滑槽13，滑块12与滑槽13位置相适应，底板4一表面安装有安装轨道5，地砖1内部分别设置有第一腔体17和第二腔体18，分别对电热膜8和保温层9进行防护；
[0029]安装轨道5一表面连接有固定件6，安装轨道5另一表面连接有卡块16，卡块16与底板4连接，对安装轨道5进行连接，第一腔体17和第二腔体18一表面均连接有连接件7，第一腔体17一表面通过连接件7与绝缘层2连接，第二腔体18一表面通过连接件7与底板4连接，加强地砖1的一体化程度，电热膜8与第二腔体18相适应，保温层9与第一腔体17相适应，分别进行独立安装，加强防护，地砖1一两相对表面均设置有卡接槽14，地砖1另一两相对表面均连接有卡接扣15，卡接扣15与卡接槽14相适应，便于进行装配拼接安装，盖板3与凹槽11位置相适应，且盖板3与凹槽11卡接配合，便于拆装，固定件6与安装轨道5螺纹连接，稳固性更强，滑块12与滑槽13滑动配合，加强操作稳定性，伸缩支杆10设置于凹槽11内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带电热地暖的装配式一体化地砖，包括地砖(1)、绝缘层(2)和底板(4)，所述地砖(1)一表面安装有绝缘层(2)，地砖(1)另一表面安装有底板(4)，其特征在于：所述地砖(1)上表面设置有一凹槽(11)，凹槽(11)内部分别安装有电热膜(8)和保温层(9)；电热膜(8)一表面连接有伸缩支杆(10)，伸缩支杆(10)与地砖(1)连接，电热膜(8)另一表面连接有保温层(9)，凹槽(11)表面安装有盖板(3)，盖板(3)两相对侧表面均连接有滑块(12)，凹槽(11)内侧表面设置有滑槽(13)，滑块(12)与滑槽(13)位置相适应，底板(4)一表面安装有安装轨道(5)，地砖(1)内部分别设置有第一腔体(17)和第二腔体(18)。2.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述安装轨道(5)一表面连接有固定件(6)，安装轨道(5)另一表面连接有卡块(16)，卡块(16)与底板(4)连接。3.根据权利要求1所述的一种带电热地暖的装配式一体化地砖，其特征在于：所述第一腔体(17)和第二腔体(18)一表面均连接有连接件(7)，第一腔体(17)一表面通过连接件(7)与绝缘层(2)连接，第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莹，程丽娟，郑沛，季志生，周克标，曹年泉，张左，戴超，
申请(专利权)人：金螳螂精装科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：