黄芩黄酮类化合物和/或金属离子络合剂在增效多黏菌素类抗生素抗菌作用中的新用途制造技术

本发明专利技术属于医药技术领域，具体涉及黄芩黄酮类化合物和/或金属离子络合剂在增效多黏菌素类抗生素抗菌作用中的新用途。经体外试验证明：黄芩黄酮类化合物和金属离子络合剂联合与多黏菌素类抗菌药合用，能不同程度地提高多黏菌素类抗生素对细菌的抗菌活性，并能逆转细菌对多肽类抗生素的耐药性，因此可用多黏菌素类抗生素的增效剂，并用于制备复方制剂。在临床多黏菌素类抗生素药物耐药性日趋普遍、耐药程度日趋严重的情况下，本发明专利技术新用途可以使耐药细菌恢复对多黏菌素类抗生素的敏感性，可降低黏菌素等多黏菌素类抗生素的用药剂量，提高抗菌治疗效果，降低毒副作用，具有重要的临床应用价值。用价值。

【技术实现步骤摘要】
黄芩黄酮类化合物和/或金属离子络合剂在增效多黏菌素类抗生素抗菌作用中的新用途


[0001]本专利技术属于医药
，具体涉及黄芩黄酮类化合物和/或金属离子络合剂在增效多黏菌素类抗生素抗菌作用中的新用途。

技术介绍

[0002]多黏菌素类抗生素（常简称为多黏菌素）是具有广谱抗阴性菌作用的阳离子多肽，主要通过分子中的聚阳离子环与细菌细胞外膜脂多糖（lipopolysaccharides LPS）上的类脂A作用，置换外膜中的钙、镁等阳离子，破坏阴性菌带负电荷的外膜而降低细胞膜稳定性，增加细胞外膜的通透性，使细胞内重要物质外流产生杀菌作用。根据其化学结构的不同，可将多黏菌素分为多黏菌素A、B、C、D、E、K、M和P共8种，其中仅多黏菌素B（Polymycin B) 和多黏菌素E（Polymycin E，又名黏菌素Colistin，Col）两种毒性较低，已广泛用于临床，其余数种均因毒性过大而不能在临床应用。多黏菌素B及黏菌素在1960年代曾被用于治疗重症绿脓杆菌或其他革兰氏阴性杆菌感染，此后由于新的低毒、效好的抗生素陆续开发，此两药已逐渐被替代。随着抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.黄芩黄酮类化合物和/或金属离子络合剂在增效多黏菌素类抗生素抗菌作用中的应用。2.根据权利要求1中的应用，其特征在于：所述的黄芩黄酮类化合物为黄芩苷、黄芩素、汉黄芩苷、汉黄芩素、白杨素、野黄芩苷、野黄芩素和木蝴蝶素中的至少一种。3.根据权利要求1中的应用，其特征在于：所述的多黏菌素为黏菌素或多黏菌素B。4.根据权利要求1中的应用，其特征在于：所述的金属离子络合剂为EDTA-2Na、EDTACa-Na2、三聚磷酸钠和六偏磷酸钠中的至少一种。5.一种多...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡功政，崔小蝶，吴华，贺丹丹，翟亚军，
申请(专利权)人：河南农业大学，
类型：发明
国别省市：