【技术实现步骤摘要】
一种氙气生产制备装置及方法
[0001]本专利技术涉及氙气生产
,尤其涉及一种氙气生产制备装置及方法。
技术介绍
[0002]氙具有极高的发光强度,在照明技术上用来充填光电管、闪光灯和氙气高压灯,此外,氙还用于深度麻醉剂、医用紫外线、激光器、焊接、难熔金属切割、标准气、特种混合气等。
[0003]由于氙气在生活中具有较高的利用价值,对于氙气的生产加工较为重要,传统的氙气加工方式较为复杂,流程较多,其中采用甲烷与液氧反应的除氧过程较为重要,此过程中采用钯触媒将有效提高反应效率。
[0004]传统的炉体对于钯触媒的放置呈分层状,使液氧、甲烷与钯触媒充分接触,由于反应过程中处于高压密封状态,为了确保密封性不便于安装辅助液氧和甲烷的混合装置,由于钯触媒处于静止状态导致整个反应较为缓慢,反应时间较长,效率较低,同时钯触媒每次反应后需要进行更换,传统的装置对于钯触媒较为不便,设备的使用便捷性较低因此,有必要提供一种新的氙气生产制备装置及方法解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术是提供一种具有高效加工的氙气生产制备装置及方法。
[0006]本专利技术提供的氙气生产制备装置,所述氙气生产制备装置包括罐体,所述罐体顶部开设有进料管,且罐体底部开设有排料管,所述罐体内部转动安装有丝杠,且丝杠外部传动安装有可封装混合钯触媒的载媒器,所述罐体内壁开设有螺旋槽,所述载媒器的边缘固定有滚球,且滚球与螺旋槽滚动卡接,所述罐体端部安装有可联动压力控制密封的密封器,且 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氙气生产制备装置,其特征在于,所述氙气生产制备包括罐体(1),所述罐体(1)顶部开设有进料管(2),且罐体(1)底部开设有排料管(8),所述罐体(1)内部转动安装有丝杠(41),且丝杠(41)外部传动安装有可封装混合钯触媒的载媒器(9),所述罐体(1)内壁开设有螺旋槽(42),所述载媒器(9)的边缘固定有滚球(43),且滚球(43)与螺旋槽(42)滚动卡接,所述罐体(1)端部安装有可联动压力控制密封的密封器(3),且丝杠(41)转动穿过密封器(3)连接有电机(4),所述载媒器(9)的边缘均安装有传料装置(10),所述罐体(1)靠近密封器(3)一端安装有与传料装置(10)配合的排料器(6)和进料器(7),且排料器(6)和进料器(7)的分布与传料装置(10)对齐,所述罐体(1)底部安装有实现单向均匀供气的供气装置(5)。2.根据权利要求1所述的氙气生产制备装置,其特征在于,所述密封器(3)包括扩容块(31)、圈槽(32)、密封圈(33)、圈板(34)、联动机构(35)、软胶套(36)和嵌合槽(37),所述扩容块(31)与罐体(1)固定连接,所述丝杠(41)与扩容块(31)转动连接,所述丝杠(41)表面等距开设有圈槽(32),且圈槽(32)外部套设有密封圈(33),所述扩容块(31)内壁开设有嵌合槽(37),且嵌合槽(37)内滑动配合安装有圈板(34),所述扩容块(31)内部安装有联动机构(35),且圈板(34)与联动机构(35)连接,所述扩容块(31)内部位于丝杠(41)外固定有软胶套(36),且联动机构(35)与软胶套(36)挤压接触。3.根据权利要求2所述的氙气生产制备装置,其特征在于,所述的联动机构(35)包括传动槽(351)、顶杆(352)、推块(353)、斜块(354)、压块(355)、弹性槽(356)、挡块(357)和复位弹簧(358),所述扩容块(31)内部位于软胶套(36)外壁均匀开设有传动槽(351),所述传动槽(351)内均滑动安装有斜块(354),所述斜块(354)底端固定有压块(355),且压块(355)与软胶套(36)挤压接触,所述传动槽(351)侧边开设有弹性槽(356),所述斜块(354)侧边固定有挡块(357),所述挡块(357)表面固定有复位弹簧(358),且挡块(357)通过复位弹簧(358)与弹性槽(356)弹性连接,所述圈板(34)表面位于传动槽(351)对应位置固定有顶杆(352),且顶杆(352)滑动穿入传动槽(351)内固定有推块(353),且推块(353)与斜块(354)挤压接触。4.根据权利要求1所述的氙气生产制备装置,其特征在于,所述供气装置(5)包括条块(51)、导气管(52)、电磁阀(53)和单向阀(54),所述罐体(1)底部固定有条块(51),所述条块(51)内部安装有导气管(52),所述导气管(52)表面均匀连接安装有单向阀(54),且单向阀(54)与罐体(1)内部连通,所述导气管(52)端部安装有电磁阀(53)。5.根据权利要求1所述的氙气生产制备装置,其特征在于,所述载媒器(9)包括螺纹筒(91)、基筒(92)、框盒(93)、连盒(94)和滤网板(9...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈国富,龚施健,于胜,陈金彬,林海宁,
申请(专利权)人:深圳市博纯半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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