InAlGaN超晶格结构生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片技术

技术编号:27132410 阅读:12 留言:0更新日期:2021-01-25 20:16
本发明专利技术涉及一种InAlGaN超晶格结构生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片,生长方法包括以下步骤:(1)、生长InGaN阱层,所述InGaN阱层的生长温度为600℃~700℃;(2)、在所述InGaN阱层上生长InAlGaN Cap层,述InAlGaN Cap层的生长温度为600℃~700℃;(3)、在所述InAlGaN Cap层上生长GaN Cap层,所述所述GaN cap层的生长温度为600℃~700℃;(4)、在所述GaN Cap层上生长n型InAlGaN垒层,所述n型InAlGaN垒层的生长温度为600℃~700℃;(5)、重复上述步骤(1)~(4)多次,形成多周期循环结构的InAlGaN超晶格结构。其能够有效改善核心层量子阱层的质量,降低阱垒层的缺陷,从而提高紫外GaN基LED的光效和可靠性。LED的光效和可靠性。LED的光效和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
InAlGaN超晶格结构生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片


[0001]本专利技术属于半导体
,涉及一种InAlGaN超晶格结构的生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片。

技术介绍

[0002]现有的发光二极管外延结构,尤其是紫外GaN基发光二极管的外延结构中,现有的InAlGaN层的生长温度远高于量子阱垒层的生长温度,其不能起到量子阱垒层的作用。这样,如果量子阱垒层周期数量太少,那么会影响发光效率。而如果量子阱垒层的周期数量太多,那么会降低载流子注入效率同时使工作电压升高。因此,如何合理设置量子阱的周期数量一直是一个难题。
[0003]同时,在量子阱垒层的生长过程中,由于位于其下方的InAlGaN 层的生长温度高于量子阱垒层的生长温度,导致量子阱垒层在生长时容易形成应力集中,以及晶体错位,导致量子阱垒层出现缺陷密度,降低其质量,从而影响紫外GaN基发光二极管的光效和可靠性。
[0004]鉴于现有技术的上述技术缺陷,迫切需要研制一种新型的 InAlGaN超晶格结构的生长方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺点,提供一种 InAlGaN超晶格结构的生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片,该生长方法使得InAlGaN超晶格结构的生长温度接近甚至低于量子阱垒层的生长温度,其能提高紫外GaN基发光二极管的光效和可靠性。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0007]一种InAlGaN超晶格结构生长方法,其特征在于,包括以下步骤:
[0008](1)、生长InGaN阱层,所述InGaN阱层的生长温度为600℃~700℃;
[0009](2)、在所述InGaN阱层上生长InAlGaN Cap层,所述InAlGaN Cap层的生长温度为600℃~700℃;
[0010](3)、在所述InAlGaN Cap层上生长GaN Cap层,所述所述GaN cap层的生长温度为600℃~700℃;
[0011](4)、在所述GaN Cap层上生长n型InAlGaN垒层,所述n型 InAlGaN垒层的生长温度为600℃~700℃;
[0012](5)、重复上述步骤(1)~(4)多次,形成多周期循环结构的 InAlGaN超晶格结构。
[0013]优选地,其中,在所述步骤(5)中,重复上述步骤(1)~(4) 2-20次,使所述InAlGaN超晶格结构为2-20个周期循环结构。
[0014]优选地,其中,在所述步骤(1)中,所述InGaN阱层中In和Ga 的原子摩尔比为0.001~0.1;在所述步骤(2)中,所述InAlGaN Cap 层中In和Ga的原子摩尔比为0.001~0.05,Al与Ga的原子摩尔比为 0.001~0.05;在所述步骤(4)中,所述n型InAlGaN垒层中In和Ga的原
子摩尔比为0.001~0.05,Al与Ga的原子摩尔比为0.001~0.2,n型掺杂源为硅烷,n型掺杂浓度为1E+16cm-2
~1E+18cm-2

[0015]优选地,其中,在所述步骤(1)中,所述InGaN阱层的厚度为 0.05~5nm;在所述步骤(2)中,所述InAlGaN Cap层的厚度为0.5~ 5nm;在所述步骤(3)中,所述GaN cap层的厚度为0.5~10nm;在所述步骤(4)中,所述n型InAlGaN垒层的厚度为5~20nm。
[0016]优选地,其中,在所述步骤(1)中,所述InGaN阱层的生长速率为0.005nm/s-0.06nm/s;在所述步骤(2)中,所述InAlGaN Cap层的生长速率为0.005nm/s-0.06nm/s;在所述步骤(3)中,所述GaN cap 层的生长速率为0.005nm/s-0.06nm/s;在所述步骤(4)中,所述n型 InAlGaN垒层的生长速率为0.02nm/s-0.2nm/s。
[0017]优选地,其中,第一个周期的所述InGaN阱层生长在n型掺杂层之上。
[0018]优选地,其中,最后一个周期的所述n型InAlGaN垒层上生长量子阱垒层。
[0019]此外,本专利技术还提供一种InAlGaN超晶格结构,其特征在于,其采用上述InAlGaN超晶格结构生长方法生长而成。
[0020]另外,本专利技术还提供一种具有上述InAlGaN超晶格结构的发光二极管外延结构,其特征在于,所述发光二极管外延结构包括自下而上设置的衬底、N型掺杂层、所述InAlGaN超晶格结构层、量子阱垒层和P型掺杂层。
[0021]优选地,其中,所述衬底与所述N型掺杂层之间还设置有缓冲层。
[0022]优选地,其中,所述缓冲层为u-AlGaN层或u-AlN层。
[0023]优选地,其中,所述衬底包括蓝宝石衬底、Si衬底或SiC衬底。
[0024]优选地,其中,所述N型掺杂层为n-AIGaN层。
[0025]优选地,其中,所述量子阱垒层为MQW层。
[0026]优选地,其中,所述P型掺杂层为p-AlGaN层。
[0027]最后,本专利技术还提供一种发光二极管芯片,其特征在于,所述芯片包括上述具有InAlGaN超晶格结构的发光二极管外延结构、正电极和负电极。
[0028]与现有技术相比,本专利技术的InAlGaN超晶格结构生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片具有如下有益技术效果:
[0029]1、该方法使得InAlGaN超晶格结构的生长温度与量子阱接近甚至更低,起到与量子阱类似的作用,能够在不增加量子阱周期数量的前提下,通过使用该InAlGaN超晶格结构提高发光效率。
[0030]2、该方法使得InAlGaN超晶格结构的生长温度比较低,温度接近量子阱甚至更低,能够起到释放量子阱垒层应力的作用,从而降低量子阱垒层生长时的应力,降低量子阱核心层的缺陷密度,提高质量,从而提高各项性能。
[0031]3、该方法生长的InAlGaN超晶格结构能够提高紫外GaN基发光二极管的光效和可靠性。
附图说明
[0032]图1是本专利技术的InAlGaN超晶格结构的生长方法的流程图。
[0033]图2是采用本专利技术的生长方法生长的InAlGaN超晶格结构的结构图。
[0034]图3是具有采用本专利技术的生长方法生长的InAlGaN超晶格结构的发光二极管外延
结构的结构图。
[0035]图4是本专利技术的发光二极管芯片的结构图。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明,实施例的内容不作为对本专利技术的保护范围的限制。
[0037]本专利技术涉及一种nAlGaN超晶格结构的生长方法,其目的在于生长低温InAlGaN超晶格结构,也就是,使得InAlGaN超晶格结构生长温度低于量子阱垒层的生长温度。
[0038]图1示出了本专利技术的InAlGaN超晶格结构的生长方法的流程图。如图1所示,本专利技术的InAlGaN超晶格结本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种InAlGaN超晶格结构生长方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、生长InGaN阱层,所述InGaN阱层的生长温度为600℃~700℃;(2)、在所述InGaN阱层上生长InAlGaN Cap层,所述InAlGaN Cap层的生长温度为600℃~700℃;(3)、在所述InAlGaN Cap层上生长GaN Cap层,所述所述GaN cap层的生长温度为600℃~700℃;(4)、在所述GaN Cap层上生长n型InAlGaN垒层,所述n型InAlGaN垒层的生长温度为600℃~700℃;(5)、重复上述步骤(1)~(4)多次,形成多周期循环结构的InAlGaN超晶格结构。2.根据权利要求1所述的InAlGaN超晶格结构生长方法,其特征在于,在所述步骤(5)中,重复上述步骤(1)~(4)2-20次,使所述InAlGaN超晶格结构为2-20个周期循环结构。3.根据权利要求2所述的InAlGaN超晶格结构生长方法,其特征在于,在所述步骤(1)中,所述InGaN阱层中In和Ga的原子摩尔比为0.001~0.1;在所述步骤(2)中,所述InAlGaN Cap层中In和Ga的原子摩尔比为0.001~0.05,Al与Ga的原子摩尔比为0.001~0.05;在所述步骤(4)中,所述n型InAlGaN垒层中In和Ga的原子摩尔比为0.001~0.05,Al与Ga的原子摩尔比为0.001~0.2,n型掺杂源为硅烷,n型掺杂浓度为1E+16cm-2
~1E+18cm-2
。4.根据权利要求3所述的InAlGaN超晶格结构生长方法,其特征在于,在所述步骤(1)中,所述InGaN阱层的厚度为0.5~5nm;在所述步骤(2)中,所述InAlGaN Cap层的厚度为0.5~5nm;在所述步骤(3)中,所述GaN cap层的厚度为0.5~10nm;在所述步骤(4)中,所述n型InAlGaN垒层的厚度为5~20nm。5.根据权利要求4所述的InAlGaN超晶格结构生长方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟锡俊崔志强贾晓龙
申请(专利权)人:山西中科潞安紫外光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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