一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏制造技术

本发明专利技术公开一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，包括下防护外壳所述下防护外壳左右两端内部位置处开设有二十二个散热槽，所述下防护外壳上端位置处设置有上防护外壳，所述下防护外壳低端中间内壁位置处通过螺栓连接有马达，通过马达，就可以带动固定套柱和主连接圆柱进行旋转工作，同时通过支撑套架、横梁圆柱、副扇形齿轮、主扇形齿轮和副连接圆柱，就可以使得主齿轮风扇装置和四个副齿轮风扇装置进行自转旋转散热工作，另外通过主齿轮风扇装置，就可以使得四个副齿轮风扇装置在内齿轮凹槽座内部围绕主齿轮风扇装置进行公转散热工作，从而使得主齿轮风扇装置和四个副齿轮风扇装置可以更好地进行散热工作，提高散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏


[0001]本专利技术属于显示屏相关
，具体涉及一种基于全蓝光倒装 LED芯片封装的COB显示屏。

技术介绍

[0002]传统的COB显示屏/显示器件采用大尺寸基板，在基板上集成有若干个像素单元，每个像素单元均由封装于基板上的红、绿、蓝正装 LED芯片组成；在实际加工生产时，用焊金线工艺将各个正装LED芯片的电极与基板上的焊盘相连接，然后用注胶工艺将各个正装LED芯片、金线及基板模封成一体，基板采用多层板，背面印刷电路并表贴驱动芯片。
[0003]现有的显示屏技术存在以下问题：现有的全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏在使用的时候，就会产生热量，虽然防护外壳开设有散热槽，但是散热效果比较差，这样就降低了散热效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB 显示屏，以解决上述
技术介绍
中提出的降低了散热效果问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，包括下防护外壳所述下防护外壳左右两端内部位置处开设有二十二个散热槽，所述下防护外壳上端位置处设置有上防护外壳，所述下防护外壳低端中间内壁位置处通过螺栓连接有马达，所述马达上端位置处通过螺栓连接有内齿轮凹槽座，所述内齿轮凹槽座底端内部位置处开设有四十二个散热通孔，所述马达中的转子上方外壁位置处套接有固定套柱，且固定套柱通过螺栓和螺帽与马达中的转子固定连接，所述固定套柱位于内齿轮凹槽座底端中间内部位置处，所述固定套柱上方内部位置处套接有主连接圆柱，所述主连接圆柱通过螺栓和螺帽与固定套柱固定连接，所述主连接圆柱下方外壁位置处套接有支撑套架，所述支撑套架，所述支撑套架上方左右两侧内部位置处和前后两侧内部位置处套接有横梁圆柱，所述横梁圆柱两端外壁位置处套接有副扇形齿轮，所述主连接圆柱中下方外壁位置处套接有主扇形齿轮，且主扇形齿轮与中间四个副扇形齿轮咬合连接，所述主连接圆柱上方外壁位置处套接有主齿轮风扇装置，且主齿轮风扇装置与内齿轮凹槽座咬合连接，所述主齿轮风扇装置前后两端外壁位置处和左右两端外壁位置处咬合连接有副齿轮风扇装置，且四个副齿轮风扇装置与内齿轮凹槽座咬合连接，四个所述副齿轮风扇装置下方中间位置处套接有副连接圆柱，四个所述副连接圆柱中下方外壁位置处套接有主扇形齿轮，且四个主扇形齿轮与外侧四个副扇形齿轮咬合连接，所述上防护外壳左右两端中间内壁位置处焊接有固定连接块，两个所述固定连接块上端位置处通过螺栓连接有基板，所述基板位于上防护外壳内部位置处，所述基板上端中间位置处涂有二号导电胶，所述二号导电胶上端位置处通过强力胶连接有铝，所述铝上端位置处涂有绝缘层，所述绝缘层上端位置处固定连接有二十七个铜，二十七个所述铜上端位置处涂有一号导电胶，二十七个所述一号
导电胶相互之间电信连接有键合线，二十七个所述一号导电胶上端位置处通过强力胶连接有LED芯片，二十七个所述铜、二十七个一号导电胶、二十七个LED芯片和二十四个键合线外壁位置处均涂有硅胶，所述硅胶上端位置处固定连接有防护层，且防护层位于上防护外壳上方中间内部位置处。
[0006]优选的，所述下防护外壳的厚度为五毫米，所述下防护外壳底端中间四角位置处开设有内螺纹孔，所述下防护外壳上方内部位置处卡槽，所述下防护外壳内、外两壁位置处涂有绝缘防氧化漆层结构。
[0007]优选的，所述上防护外壳下端位置处通过热熔焊接连接有卡柱框，所述上防护外壳上端中间内部位置处开设有固定方槽，所述上防护外壳内、外两壁位置处涂有绝缘防氧化漆层结构。
[0008]优选的，所述散热槽设置为二十二个，二十二个所述散热槽分成两组，且两组散热槽呈一字型结构分布在下防护外壳左右两端内部位置处，同时相邻两个散热槽之间的距离相等。
[0009]优选的，所述内齿轮凹槽座、马达、散热通孔、副齿轮风扇装置、主齿轮风扇装置、副连接圆柱、主扇形齿轮、支撑套架、固定套柱、副扇形齿轮、横梁圆柱和主连接圆柱组成散热装置，通过马达，就可以带动固定套柱和主连接圆柱进行旋转工作，同时通过支撑套架、横梁圆柱、副扇形齿轮、主扇形齿轮和副连接圆柱，就可以使得主齿轮风扇装置和四个副齿轮风扇装置进行工作，另外通过主齿轮风扇装置，就可以使得四个副齿轮风扇装置在内齿轮凹槽座内部进行旋转工作，从而使得主齿轮风扇装置和四个副齿轮风扇装置进行旋转散热工作。
[0010]优选的，所述主齿轮风扇装置和四个副齿轮风扇装置均由旋转扇叶、固定环、四个连接柱、齿轮风扇座和主防尘网组成，四个连接柱位于固定环前端两端位置处和左右两端位置处，且四个连接柱另一端与齿轮风扇座焊接，主齿轮风扇装置中的固定环和旋转扇叶均与主连接圆柱套接，且旋转扇叶位于固定环上方位置处，四个副齿轮风扇装置固定环和旋转扇叶均与四个副连接圆柱套接，且旋转扇叶位于固定环上方位置处，所述副齿轮风扇装置的规格是主齿轮风扇装置的规格的0.75倍。
[0011]优选的，所述副连接圆柱下端前后方向左右两侧内部位置处开设有开口球形固定槽，且四个开口球形固定槽内部位置处套接有旋转圆球，所述副连接圆柱外壁位置处设置有防氧化漆层结构，所述副连接圆柱的规格是主连接圆柱的规格的0.75倍。
[0012]优选的，所述支撑套架由固定环和四个L形支撑柱组成，四个L 形支撑柱位于固定环前后两端位置处和左右两端位置处，四个L形支撑柱上方内部位置处开设有固定圆孔，固定环中间内部位置处套接有轴承，且轴承套接在主连接圆柱外壁位置处。
[0013]优选的，所述铜、LED芯片、上防护外壳、铝、基板、硅胶、键合线、防护层、一号导电胶、二号导电胶和绝缘层组成全蓝光倒装LED 芯片封装的COB显示屏，通过基板、二号导电胶、一号导电胶、铝、铜、一号导电胶和键合线控制LED芯片进行工作，使得全蓝光倒装LED 芯片封装的COB显示屏进行展示工作。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，具备以下有益效果：
[0015]本专利技术通过马达，就可以带动固定套柱和主连接圆柱进行旋转工作，同时通过支
撑套架、横梁圆柱、副扇形齿轮、主扇形齿轮和副连接圆柱，就可以使得主齿轮风扇装置和四个副齿轮风扇装置进行自转旋转散热工作，另外通过主齿轮风扇装置，就可以使得四个副齿轮风扇装置在内齿轮凹槽座内部围绕主齿轮风扇装置进行公转散热工作，从而使得主齿轮风扇装置和四个副齿轮风扇装置可以更好地进行散热工作，提高散热效果。
附图说明
[0016]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：
[0017]图1为本专利技术提出的一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏内部解剖结构示意图；
[0018]图2为本专利技术提出的右视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术提出的A部分结构示意图；
[0020]图4为本专利技术提出的内齿轮凹槽座俯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，包括下防护外壳(9)其特征在于：所述下防护外壳(9)左右两端内部位置处开设有二十二个散热槽(6)，所述下防护外壳(9)上端位置处设置有上防护外壳(3)，所述下防护外壳(9)低端中间内壁位置处通过螺栓连接有马达(8)，所述马达(8)上端位置处通过螺栓连接有内齿轮凹槽座(7)，所述内齿轮凹槽座(7)底端内部位置处开设有四十二个散热通孔(17)，所述马达(8)中的转子上方外壁位置处套接有固定套柱(23)，且固定套柱(23)通过螺栓和螺帽与马达(8)中的转子固定连接，所述固定套柱(23)位于内齿轮凹槽座(7)底端中间内部位置处，所述固定套柱(23)上方内部位置处套接有主连接圆柱(26)，所述主连接圆柱(26)通过螺栓和螺帽与固定套柱(23)固定连接，所述主连接圆柱(26)下方外壁位置处套接有支撑套架(22)，所述支撑套架(22)，所述支撑套架(22)上方左右两侧内部位置处和前后两侧内部位置处套接有横梁圆柱(25)，所述横梁圆柱(25)两端外壁位置处套接有副扇形齿轮(24)，所述主连接圆柱(26)中下方外壁位置处套接有主扇形齿轮(21)，且主扇形齿轮(21)与中间四个副扇形齿轮(24)咬合连接，所述主连接圆柱(26)上方外壁位置处套接有主齿轮风扇装置(19)，且主齿轮风扇装置(19)与内齿轮凹槽座(7)咬合连接，所述主齿轮风扇装置(19)前后两端外壁位置处和左右两端外壁位置处咬合连接有副齿轮风扇装置(18)，且四个副齿轮风扇装置(18)与内齿轮凹槽座(7)咬合连接，四个所述副齿轮风扇装置(18)下方中间位置处套接有副连接圆柱(20)，四个所述副连接圆柱(20)中下方外壁位置处套接有主扇形齿轮(21)，且四个主扇形齿轮(21)与外侧四个副扇形齿轮(24)咬合连接，所述上防护外壳(3)左右两端中间内壁位置处焊接有固定连接块(5)，两个所述固定连接块(5)上端位置处通过螺栓连接有基板(10)，所述基板(10)位于上防护外壳(3)内部位置处，所述基板(10)上端中间位置处涂有二号导电胶(15)，所述二号导电胶(15)上端位置处通过强力胶连接有铝(4)，所述铝(4)上端位置处涂有绝缘层(16)，所述绝缘层(16)上端位置处固定连接有二十七个铜(1)，二十七个所述铜(1)上端位置处涂有一号导电胶(14)，二十七个所述一号导电胶(14)相互之间电信连接有键合线(12)，二十七个所述一号导电胶(14)上端位置处通过强力胶连接有LED芯片(2)，二十七个所述铜(1)、二十七个一号导电胶(14)、二十七个LED芯片(2)和二十四个键合线(12)外壁位置处均涂有硅胶(11)，所述硅胶(11)上端位置处固定连接有防护层(13)，且防护层(13)位于上防护外壳(3)上方中间内部位置处。2.根据权利要求1所述的一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，其特征在于：所述下防护外壳(9)的厚度为五毫米，所述下防护外壳(9)底端中间四角位置处开设有内螺纹孔，所述下防护外壳(9)上方内部位置处卡槽，所述下防护外壳(9)内、外两壁位置处涂有绝缘防氧化漆层结构。3.根据权利要求1所述的一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，其特征在于：所述上防护外壳(3)下端位置处通过热熔焊接连接有卡柱框，所述上防护外壳(3)上端中间内部位置处开设有固定方槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒灿灿，
申请(专利权)人：湖南合利来智慧显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：