数据传出方法和装置制造方法及图纸

一种数据传出方法和装置，应用于毫米波雷达芯片，包括：对接收到天线数据，通过算法模块生成待传输数据；根据待传输数据不同的数据类型，加上对应的Head和Tail，封装成Package；将所述Package通过SPI接口传出至SPI Slave。通过所述方法和装置，可以克服现有技术中系统成本和复杂度高的技术问题。本和复杂度高的技术问题。本和复杂度高的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
数据传出方法和装置


[0001]本专利技术涉及芯片技术，尤其是涉及一种数据传出方法和装置。

技术介绍

[0002]毫米波雷达芯片一般集成了射频发送，天线接受(ADC转换)，和数据传出功能。数据传输是其中的难点之一。这是因为原始数据吞吐量较大，一般的接口如I2C/SPI达不到期望的速度。所以，目前应用中的做法是直接挂载高速接口，如USB，用以传输ADC数据。
[0003]然而直接挂载USB接口以传输数据的方法也有其缺陷，一是芯片本身的成本变高，二是数据的接受端必须有USB对接，这又导致系统也变得代价高昂以及复杂。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例所要解决的技术问题是如何解决现有技术中毫米波雷达芯片采用USB接口传输数据的方法导致的芯片成本高，以及系统成本高昂和复杂的技术问题。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术实施例提供的技术方案如下：
[0006]一种数据传出方法，应用于毫米波雷达芯片，包括：对接收到天线数据，通过算法模块生成待传输数据；根据待传输数据不同的数据类型，加上对应的Head和Tail，封装成Package；将所述Package通过SPI接口传出至SPI Slave。
[0007]较优的，上述的数据传出方法中，所述待传输数据包括：FFT数据，FFT峰值，DFFT数据，DFFT峰值，以及降采样的原始数据。
[0008]较优的，上述的数据传出方法中，所述Head的格式包括：启动标志，用于通过标识预设数值，指示数据传输开始；传输类型，用于指示所述待传输数据的类型；其他信息，用于根据所述待传输数据不同的类型，涵盖不同的信息，以及在天线数据的长度是可以配置的情况下，涵盖天线数据的长度信息，以告知SPI Slave。
[0009]较优的，上述的数据传出方法中，所述Tail的格式包括：校验标志，用于校验数据完整性；其他信息，用于根据不同的所述待传输数据的类型，涵盖不同的信息；结束标志，用于通过标识预设数值，指示传输的完成。
[0010]较优的，上述的数据传出方法中，所述SPI接口包括：SPI_CLK，SPI_CSN，SPI_MOSI_0以及SPI_MOSI_1。
[0011]为了解决上述的技术问题，本专利技术还公开了一种数据传出装置，应用于毫米波雷达芯片，包括：算法模块，用于对接收到天线数据，生成待传输数据；封装模块，用于根据待传输数据不同的数据类型，加上对应的Head和Tail，封装成Package；传输模块，用于将所述Package通过SPI接口传出至SPI Slave。
[0012]较优的，上述的数据传出装置中，所述待传输数据包括：FFT数据，FFT峰值，DFFT数据，DFFT峰值，以及降采样的原始数据。
[0013]较优的，上述的数据传出装置中，所述Head的格式包括：启动标志，用于通过标识预设数值，指示数据传输开始；传输类型，用于指示所述待传输数据的类型；其他信息，用于
根据所述待传输数据不同的类型，涵盖不同的信息，以及在天线数据的长度是可以配置的情况下，涵盖天线数据的长度信息，以告知SPI Slave。
[0014]较优的，上述的数据传出装置中，所述Tail的格式包括：校验标志，用于校验数据完整性；其他信息，用于根据不同的所述待传输数据的类型，涵盖不同的信息；结束标志，用于通过标识预设数值，指示传输的完成。
[0015]较优的，上述的数据传出装置中，所述SPI接口包括：SPI_CLK，SPI_CSN，SPI_MOSI_1以及SPI_MOSI_0。
[0016]本专利技术的一种数据传出方法，通过串行外设接口(serial peripheral interface，SPI)的方式对天线数据进行传输，相比于用USB传输数据，本专利技术系统成本、复杂度大大降低。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例1的数据流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例1中SPI接口4根数据线的时序图；
[0019]图3是本专利技术实施例1中作为SPI Master的雷达芯片与SPI Slave之间的结构关系示意图。
具体实施方式
[0020]毫米波雷达芯片一般集成了射频发送，天线接受(ADC转换)，和数据传出功能。数据传输是其中的难点之一。这是因为原始数据吞吐量较大，一般的接口如I2C/SPI达不到期望的速度。所以，目前应用中的做法是直接挂载高速接口，如USB，用以传输ADC数据。然而直接挂载USB接口以传输数据的方法也有其缺陷，一是芯片本身的成本变高，二是数据的接受端必须有USB对接，这又导致系统也变得代价高昂以及复杂。。
[0021]本专利技术实施例的一种数据传出方法，通过SPI的方式对天线数据进行传输，相比于用USB传输数据，本专利技术系统成本、复杂度大大降低。
[0022]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0023]实施例1
[0024]本实施例公开了一种数据传出方法，具体来说，包括：
[0025]步骤S101，对接收到天线数据，通过算法模块生成待传输数据；
[0026]在本实施例中，毫米波雷达芯片除了具有现有的射频发送、天线接受(ADC转换)，和数据传出功能外，还增加了算法模块。所述算法模块可通过硬件来实现。通过所述算法模块，可以实现两个目的：一是分担数据处理的部分算力开销，二是压缩数据，减少数据量，使处理后的数据能通过SPI接口传出。
[0027]如图1所示，芯片内的天线数据到来后，经过所述算法模块，分别产生FFT数据，FFT峰值，DFFT数据，DFFT峰值，和降采样的原始数据。所述原始数据信息较全，但一般需要降采样才能传出，或者截取部分数据传出；所述FFT数据是所述原始数据经滤波去噪加窗后，对每个chirp做Range FFT变换，用于指示目标的距离信息；所述FFT峰值是从所述FFT数据中找出的峰值，一般用于指示对应目标的距离信息；所述DFFT数据是用多个chirp的数据做
dopplerFFT，用于指示目标的速度信息；DFFT峰值时候对所述DFFT数据找出相应的峰值，一般用于指示对应目标的速度信息。
[0028]步骤S102，根据待传输数据不同的数据类型，加上对应的数据头Head和数据尾Tail，封装成Package；
[0029]根据由步骤S101生成的不同的数据类型，硬件电路会各自加上Head和Tail，封装成数据封包Package。该数据封包Package的长度可以是32-bit的整数倍，由head、data、tail三部分组成。
[0030]在具体实施中，所述Head字段占用32-bit。下列表1为Head的定义概述：
[0031]Bit[31:24]Bit[23:20]Bit[19:0]启动标志传输类型其他信息
[0032]表1
[0033]其中，启动标志：当数值为0xAA时，用以指示雷达数据传输的开始；传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据传出方法，其特征在于，应用于毫米波雷达芯片，包括：对接收到天线数据，通过算法模块生成待传输数据；根据待传输数据不同的数据类型，加上对应的Head和Tail，封装成Package；将所述Package通过SPI接口传出至SPI Slave。2.如权利要求1所述的数据传出方法，其特征在于，所述待传输数据包括：FFT数据，FFT峰值，DFFT数据，DFFT峰值，以及降采样的原始数据。3.如权利要求1所述的数据传出方法，其特征在于，所述Head的格式包括：启动标志，用于通过标识预设数值，指示数据传输开始；传输类型，用于指示所述待传输数据的类型；其他信息，用于根据所述待传输数据不同的类型，涵盖不同的信息，以及在天线数据的长度是可以配置的情况下，涵盖所述待传输数据的长度信息，以告知SPI Slave。4.如权利要求1所述的数据传出方法，其特征在于，所述Tail的格式包括：校验标志，用于校验数据完整性；其他信息，用于根据不同的所述待传输数据的类型，涵盖不同的信息；结束标志，用于通过标识预设数值，指示传输的完成。5.如权利要求1所述的数据传出方法，其特征在于，所述SPI接口包括：SPI_CLK，SPI_CSN，SPI_MOSI_0以及SPI_MOSI_1。6.一种数据传出装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔德立，林越，林均仰，王夫月，
申请(专利权)人：苏州矽典微智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：