一种5G双工器的传输结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种5G双工器的传输结构，涉及移动通信领域，所述5G双工器包括谐振腔体，所述谐振腔体内设置有接收通带，发射通带，PCB板，分别与接收通带、发射通带、PCB板电连接的传输结构；所述传输结构包括抽头片，与抽头片连接的支撑块，卡接于支撑块内的支撑棒，插接于支撑棒内的连接棒，所述连接棒与PCB板连接，所述抽头片分别与接收通带、发射通带连接。本实用新型专利技术能够降低PCB板的报废率，减少5G双工器内部电路焊接个数，便于5G双工器的维修和拆卸。拆卸。拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种5G双工器的传输结构


[0001]本技术涉及移动通信领域，特别是涉及一种5G双工器的传输结构。

技术介绍

[0002]5G时代是一个万物互联的智能时代，5G网络的基础建设已经在飞速的进行中。随着移动互联网、物联网的快速发展以及各种新型业务的不断涌现，移动通信在过去的10年间经历了爆炸式增长。丰富多彩的移动互联网、物联网业务在给人们生活带来便利生活方式的同时，对未来移动通信网络提出了更高的要求和挑战。
[0003]5G双工器的应用越来越广，因此，为了提高5G双工器的使用效率，降低基站建设成本，多端口输出的5G双工器将更加适应市场需求；于此同时提高5G双工器的生产效率，降低5G双工器的报废和维修成本，也是生产企业需要重点关注的。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种5G双工器的传输结构，能够降低PCB板的报废率，减少5G双工器内部电路焊接个数，便于5G双工器的维修和拆卸。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种5G双工器的传输结构，所述5G双工器包括谐振腔体，所述谐振腔体内设置有接收通带，发射通带，PCB板，分别与接收通带、发射通带、PCB板电连接的传输结构；所述传输结构包括抽头片，与抽头片连接的支撑块，卡接于支撑块内的支撑棒，插接于支撑棒内的连接棒，所述连接棒与PCB板连接，所述抽头片分别与接收通带、发射通带连接。
[0006]本技术采用传输结构将接收通带、发射通带与PCB板电连接，通过连接棒与PCB板卡接，使得传输结构能够与PCB板相互接触牢固，结构简单且不会因为PCB板松动而相互脱落，降低PCB板报废率；并且能够减少5G双工器内部电路焊接个数，便于5G双工器的维修和拆卸。
[0007]于本技术的一实施例中，所述PCB板上设置有第一卡槽，所述连接棒卡接于第一卡槽内；即通过第一卡槽将连接棒与PCB板卡接，此结构简单，并且不会因为PCB板松动使得连接棒与PCB板相互脱落。
[0008]于本技术的一实施例中，所述支撑块上设置有通孔，所述支撑棒卡接于支撑块上的通孔内；通过将支撑棒卡接设置于支撑块上的通孔内，使得插接设置于支撑棒内的连接棒能够穿过通孔与抽头片连接。
[0009]于本技术的一实施例中，所述支撑块上设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与通孔相互贯通，所述第一螺纹孔内设置有限位螺丝，所述限位螺丝将支撑棒锁紧，防止支撑棒前后移动。
[0010]于本技术的一实施例中，所述抽头片为“L”形状，所述抽头片的一端设置有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔内设置有固定螺丝，所述固定螺丝将抽头片固定设置于谐振腔
体内；通过固定螺丝将抽头片固定设置于谐振腔体内，并且与接收通带，发射通带，使得抽头片与接收通带，发射通带电连接，与连接棒电连接，并且由于连接棒与PCB板连接，因此使得接收通带，发射通带与PCB板电连接。
[0011]如上所述，本技术的一种5G双工器的传输结构，具有以下有益效果：本技术采用传输结构将接收通带、发射通带与PCB板电连接，通过连接棒与PCB板卡接，使得传输结构能够与PCB板相互接触牢固，结构简单且不会因为PCB板松动而相互脱落，降低PCB板的报废率；并且能够减少5G双工器内部电路焊接个数，便于5G双工器的维修和拆卸。
附图说明
[0012]图1显示为本技术实施例中公开的5G双工器的爆炸图。
[0013]图2显示为本技术实施例中公开的图1的A处放大图。
[0014]图3显示为本技术实施例中公开的谐振腔体的平面示意图。
[0015]图4显示为本技术实施例中公开的传输结构的爆炸图。
[0016]图5显示为本技术实施例中公开的连接棒的结构示意图。
[0017]图6显示为本技术实施例中公开的支撑棒的结构示意图。
[0018]图中标记：1-谐振腔体，1.1-发射通带，1.2-接收通带，1.3-谐振器，1.4-腔体槽；2-调试盖板；3-防水盖板；4-第一连接器；5-第二连接器；6-第三连接器；7-第四连接器；8-PCB板，8.1-第一卡槽，8.2-第二卡槽；9-传输结构，9.1-连接棒，9.2-支撑棒，9.3
-ꢀ
，9.4-抽头片，9.5-第二螺纹孔，9.6-第一螺纹孔，9.7-限位螺丝，9.8-固定螺丝，9.9-通孔，9.11-第一限位台阶，9.21-第二限位台阶。
具体实施方式
[0019]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0020]请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0021]请参阅图1，本技术提供一种5G双工器的传输结构，所述5G双工器包括谐振腔体1，固定设置于谐振腔体1表面的调试盖板2，固定设置于调试盖板2表面的防水盖板3，请参阅图3，所述谐振腔体1内设置有接收通带1.2、发射通带1.1，以及与接收通带1.2和发射通带1.1电连接的PCB板8，所述PCB板8上设置有功分器；所述谐振腔体1侧面设置有第一连接器4、第二连接器5、第三连接器6以及第四连接器7，所述第三连接器6、第四连接器7分别与发射通带1.1、接收通带1.2电连接，所述第一连接器4、第二连接器5均与PCB板8电连接；请参阅图3，所述接收通带1.2和发射通带1.1均由若干谐振器1.3电连接而成。
[0022]请参阅图2，所述接收通带1.2、发射通带1.1通过传输结构9与PCB板8电连接；请参阅图4，所述传输结构9包括抽头片9.4，与抽头片9.4连接的支撑块9.3，卡接于支撑块9.3内的支撑棒9.2，插接于支撑棒9.2内的连接棒9.1，所述连接棒9.1与PCB板8相互卡接，所述抽头片9.4分别与接收通带1.2、发射通带1.1固定连接；其中，所述连接棒9.1和抽头片9.4均采用导电材料制成。
[0023]本技术采用传输结构9将接收通带1.2、发射通带1.1与PCB板8电连接，通过连接棒9.1与PCB板8卡接，使得传输结构9能够与PCB板8相互接触牢固，结构简单且不会因为PCB板8松动而相互脱落，降低PCB板8报废率；并且能够减少5G双工器内部电路焊接个数，便于5G双工器的维修和拆卸。
[0024]请参阅图4，所述谐振腔体1设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G双工器的传输结构，所述5G双工器包括谐振腔体（1），所述谐振腔体（1）内设置有接收通带（1.2），发射通带（1.1），PCB板（8），分别与接收通带（1.2）、发射通带（1.1）、PCB板（8）电连接的传输结构（9）；其特征在于：所述传输结构（9）包括抽头片（9.4），与抽头片（9.4）连接的支撑块（9.3），卡接于支撑块（9.3）内的支撑棒（9.2），插接于支撑棒（9.2）内的连接棒（9.1），所述连接棒（9.1）与PCB板（8）连接，所述抽头片（9.4）分别与接收通带（1.2）、发射通带（1.1）连接。2.根据权利要求1所述的5G双工器的传输结构，其特征在于：所述PCB板（8）上设置有第一卡槽（8.1），所述连接棒（9.1）卡接于第一卡槽（8.1）内。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：许永楠，陈鑫，王伟，
申请(专利权)人：苏州蓝可创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：