一种芯片承载台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片承载台，包括底板、底座和密封框，底座的顶部与密封框的底部通过焊锡固定连接，底座的顶部且位于密封框的内壁固定连接有承载板，并且承载板的顶部固定连接有真空吸盘，底座的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆，并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，固定板的底部固定连接有封盖，并且封盖的底部固定连接有安装板，本实用新型专利技术涉及芯片技术领域。该芯片承载台，芯片在承载台上进行加工时候可以对周围空气中的灰尘进行处理，避免了空气中的灰尘对整体芯片加工质量造成的影响，整体密封性强，且自动化程度高，能够对加工片进行很好的固定，进一步保证了加工质量，整体稳定性强。整体稳定性强。整体稳定性强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载台


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种芯片承载台。

技术介绍

[0002]芯片从Wafer到Chip的转换过程中，芯片贴片主要是固定芯片，方便后面工序的正常作业，发挥过渡载体的作用，是后续的切割、劈裂工序的前期准备。划裂站在贴片作业时，需要将片源固定在白膜上，在此过程汇总需将芯片放置在贴片载台上作业，因为芯片是非常精密的仪器，在承载台上进行加工也是这样，需要保证芯片加工的质量，否则会大大的影响芯片的质量。
[0003]传统的芯片承载台，芯片在承载台上进行加工时候可以对周围空气中的灰尘进行处理，避免了空气中的灰尘对整体芯片加工质量造成的影响，整体密封性强，且自动化程度高，能够对加工片进行很好的固定，进一步保证了加工质量，整体稳定性强。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片承载台，解决了芯片承载台不能保证芯片在承载台上加工时质量的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片承载台，包括底板、底座和密封框，所述底座的顶部与密封框的底部通过焊锡固定连接，所述底座的顶部且位于密封框的内壁固定连接有承载板，并且承载板的顶部固定连接有真空吸盘，所述底座的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆，并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有封盖，并且封盖的底部固定连接有安装板，所述底座的右侧固定连接有处理箱，并且处理箱内腔的两侧之间固定连接有过滤板，所述底座内腔的底部且位于承载板的右侧通过支撑板固定连接有抽风机，所述处理箱的左侧连通有进风管，所述进风管的底端贯穿密封框并延伸至密封框的内腔，所述抽风机的出风口连通有出风管，所述出风管的一端贯穿密封框并延伸至密封框的表面。
[0006]优选的，所述底板内腔的底部固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端固定连接有限位板，所述限位板的顶部与底座的底部固定连接。
[0007]优选的，所述底板内部的两侧均开设有滑轨，所述限位板的两侧均通过滑块与滑轨的内壁滑动连接。
[0008]优选的，所述安装板的底部设置有加工片，所述安装板的两侧均贯穿有固定杆，并且固定杆延伸至安装板外部的一端固定连接有夹板，两个所述夹板的一侧分别与加工片的两侧接触。
[0009]优选的，所述固定杆位于安装板内腔的顶部和底部均固定连接有压板，并且压板的左侧与安装板内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧。
[0010]优选的，所述封盖底部的表面通过粘合剂粘合有密封圈。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种芯片承载台。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013](1)、该芯片承载台，通过底座的右侧固定连接有处理箱，并且处理箱内腔的两侧之间固定连接有过滤板，底座内腔的底部且位于承载板的右侧通过支撑板固定连接有抽风机，处理箱的左侧连通有进风管，进风管的底端贯穿密封框并延伸至密封框的内腔，抽风机的出风口连通有出风管，出风管的一端贯穿密封框并延伸至密封框的表面，芯片在承载台上进行加工时候可以对周围空气中的灰尘进行处理，避免了空气中的灰尘对整体芯片加工质量造成的影响，整体密封性强，且自动化程度高。
[0014](2)、该芯片承载台，通过安装板的底部设置有加工片，安装板的两侧均贯穿有固定杆，并且固定杆延伸至安装板外部的一端固定连接有夹板，两个夹板的一侧分别与加工片的两侧接触，固定杆位于安装板内腔的顶部和底部均固定连接有压板，并且压板的左侧与安装板内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧，能够对加工片进行很好的固定，进一步保证了加工质量，整体稳定性强。
附图说明
[0015]图1为本技术结构的立体图；
[0016]图2为本技术密封框和处理箱结构的剖视图；
[0017]图3为本技术封盖和安装板结构的正视图；
[0018]图4为本技术底板结构的剖视图；
[0019]图5为本技术安装板结构的剖视图。
[0020]图中：1-底板、2-底座、3-密封框、4-承载板、5-第一电动伸缩杆、6-固定板、7-封盖、8-安装板、9-处理箱、10-过滤板、11-抽风机、12-进风管、13-出风管、14-第二电动伸缩杆、15-限位板、16-滑轨、17-加工片、18-固定杆、19-夹板、20-压板、21-复位弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种芯片承载台，包括底板1、底座2和密封框3，底座2的顶部与密封框3的底部通过焊锡固定连接，底座2的顶部且位于密封框3的内壁固定连接有承载板4，并且承载板4的顶部固定连接有真空吸盘，底座2的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆5，并且第一电动伸缩杆5的输出端固定连接有固定板6，固定板6的底部固定连接有封盖7，并且封盖7的底部固定连接有安装板8，底座2的右侧固定连接有处理箱9，并且处理箱9内腔的两侧之间固定连接有过滤板10，底座2内腔的底部且位于承载板4的右侧通过支撑板固定连接有抽风机11，处理箱9的左侧连通有进风管12，进风管12的底端贯穿密封框3并延伸至密封框3的内腔，抽风机11的出风口连通有出风管13，出风管13的一端贯穿密封框3并延伸至密封框3的表面，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[0023]请参阅图4，底板1内腔的底部固定连接有第二电动伸缩杆14，第二电动伸缩杆14
的输出端固定连接有限位板15，限位板15的顶部与底座2的底部固定连接。底板1内部的两侧均开设有滑轨16，限位板15的两侧均通过滑块与滑轨16的内壁滑动连接，第二电动伸缩杆14启动后会带动限位板15的运动，滑轨16和滑块可以保证限位板15运动的稳定性，限位板15运动后会带动底座2的运动。
[0024]请参阅图3和图5，安装板8的底部设置有加工片17，安装板8的两侧均贯穿有固定杆18，并且固定杆18延伸至安装板8外部的一端固定连接有夹板19，两个夹板19的一侧分别与加工片17的两侧接触。固定杆18位于安装板8内腔的顶部和底部均固定连接有压板20，并且压板20的左侧与安装板8内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧21，复位弹簧21的弹性系数根据实际情况而定，且可以进行更换。封盖7底部的表面通过粘合剂粘合有密封圈，密封圈可以保证封盖7与密封框3缝隙处的密封性。
[0025]使用时，使用者可先将需要加工的芯片放置在承载板4上，然后通过真空吸盘对芯片进行固定，固定好之后，先将固定杆18向远离安装板8的方向运动，固定杆18运动后会带动夹板19的运动，当夹板19运动至合适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载台，包括底板(1)、底座(2)和密封框(3)，所述底座(2)的顶部与密封框(3)的底部通过焊锡固定连接，其特征在于：所述底座(2)的顶部且位于密封框(3)的内壁固定连接有承载板(4)，并且承载板(4)的顶部固定连接有真空吸盘，所述底座(2)的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆(5)，并且第一电动伸缩杆(5)的输出端固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)的底部固定连接有封盖(7)，并且封盖(7)的底部固定连接有安装板(8)，所述底座(2)的右侧固定连接有处理箱(9)，并且处理箱(9)内腔的两侧之间固定连接有过滤板(10)，所述底座(2)内腔的底部且位于承载板(4)的右侧通过支撑板固定连接有抽风机(11)，所述处理箱(9)的左侧连通有进风管(12)，所述进风管(12)的底端贯穿密封框(3)并延伸至密封框(3)的内腔，所述抽风机(11)的出风口连通有出风管(13)，所述出风管(13)的一端贯穿密封框(3)并延伸至密封框(3)的表面。2.根据权利要求1所述的一种芯片承载台，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈博语，
申请(专利权)人：苏州高邦半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：