一种带温度控制功能的机柜制造技术

本实用新型专利技术涉及机柜设备领域，并具体提供了一种带温度控制功能的机柜，包括柜体、柜门、散热底座、风道开口、控制装置以及温度获取模块；所述散热底座设置在所述柜体下方，所述风道开口设置在所述柜体下方并打通所述柜体与所述散热底座，所述控制装置设置在所述柜体的一侧并与所述散热底座相连，所述温度获取模块设置在所述柜体并与所述控制装置相连，所述柜门设置在柜体的一侧，本实用新型专利技术通过上述结构，通过设置散热底座以及温度获取模块的方式实现了获取柜体内的温度信息后于预设的温度信息进行匹配之后实现自动控制的功能，解决了现有技术当中目前现有机柜散热效果不佳的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种带温度控制功能的机柜


[0001]本技术涉及机柜设备领域,尤其是一种带温度控制功能的机柜。

技术介绍

[0002]机柜一般是冷轧钢板或合金制作的用来存放计算机和相关控制设备的物件，可以提供对存放设备的保护，屏蔽电磁干扰，有序、整齐地排列设备，方便以后维护设备；随着IT设备机架化，使得机柜的规格出现了变化，最明显的表现就是单个服务器的体积缩小；服务器占据的空间日趋减小，应用深度越来越广，因此对机柜的要求也在逐步提高。当计算机系统设备工作时，机柜内部会产生高温，温度的升高将会影响计算机系统设备中各部件的工作，故必须加设散热装置以降低机柜内的温度，但是目前现有机柜散热效果不佳，同时无法根据当前的温度信息智能调整柜体内的温度，容易导致柜体内的热量无法及时散出导致计算机系统设备元件的烧毁，影响计算机的工作。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种便于使用同时、能自动调节柜体内温度的温度控制机柜。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种带温度控制功能的机柜，包括柜体、柜门、散热底座、风道开口、控制装置以及温度获取模块；
[0006]所述散热底座设置在所述柜体下方，所述风道开口设置在所述柜体下方并打通所述柜体与所述散热底座，所述控制装置设置在所述柜体的一侧并与所述散热底座相连，所述温度获取模块设置在所述柜体并与所述控制装置相连，所述柜门设置在柜体的一侧；
[0007]其中，所述散热底座内设有一散热风扇；
[0008]所述散热风扇设置在所述散热底座内。
[0009]进一步的，所述散热底座的一侧还设有若干散热开口；
[0010]所述散热侧开口设置在所述散热底座的一侧并与风道开口以及散热进风口形成散热风道。
[0011]进一步的，所述控制装置包括外壳、显示模块、键盘输入模块、处理模块以及天线模块；
[0012]所述显示模块以及所述键盘输入模块设置在所述外壳上，所述天线模块设置在所述外壳的一侧，所述处理模块设置在所述外壳内部并与所述显示模块、所述键盘输入模块以及所述天线模块相连。
[0013]进一步的，所述控制装置还包括工作状态显示模块，
[0014]所述工作状态显示模块设置在所述外壳上并与所述处理模块相连。
[0015]进一步的，所述控制装置还包括上盖以及观测窗；
[0016]所述上盖通过一转轴设置在所述外壳上方，所述观测窗设置在所述上盖上所述显
示模块以及所述工作状态显示模块对应位置的上方。
[0017]进一步的，所述控制装置还包括储存模块；
[0018]所述储存模块设置在所述外壳内部并与所述处理模块相连。
[0019]本技术采用上述结构，通过设置散热底座以及温度获取模块的方式实现了获取柜体内的温度信息后于预设的温度信息进行匹配之后实现自动控制的功能，解决了现有技术当中目前现有机柜散热效果不佳，同时无法根据当前的温度信息智能调整柜体内的温度，容易导致柜体内的热量无法及时散出导致计算机系统设备元件的烧毁，影响计算机的工作的问题。
附图说明
[0020]图1为本技术一实施例的结构示意图；
[0021]图2为为本技术另一实施例的结构示意图；
[0022]图3为本技术一实施例中控制装置的结构示意图；
[0023]图4为本技术另一实施例中控制装置的结构示意图；
[0024]图5为本技术另一实施例中处理模块的电路示意图；
[0025]图中标号名称为：10-柜体、20-柜门、30-散热底座、40-风道开口、50-控制装置、60-温度获取模块、70-散热进风口、31-散热风扇、32-散热侧开口、51-外壳、52-显示模块、53
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键盘输入模块、54-处理模块、55-天线模块、56-工作状态显示模块、57-上盖、58
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观测窗、59-储存模块。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0027]一种带温度控制功能的机柜，如图1及图2所示，包括柜体10、柜门20、散热底座 30、风道开口40、控制装置50、温度获取模块60以及散热进风口70；
[0028]散热底座30设置在柜体10下方，风道开口40设置在柜体10下方并打通柜体10与散热底座30，控制装置50设置在柜体10的一侧并与散热底座30相连，温度获取模块60设置在柜体10并与控制装置50相连，柜门20设置在柜体10的一侧，散热进风口70设置在柜体10的上方；
[0029]温度获取模块60用于获取柜体10内的温度信息；
[0030]控制模组用于将获取到的温度信息与预设温度信息进行比对，并根据比对的结果控制散热底座30调节柜门20内的温度；
[0031]其中，散热底座30内设有一散热风扇31；
[0032]散热风扇31设置在散热底座30内；
[0033]散热风扇31用于抽出柜体10内的空气，从而实现散热效果；
[0034]进一步的，如图1所示，散热底座30的一侧还设有若干散热侧开口32；
[0035]散热侧开口32设置在散热底座30的一侧并与风道开口40以及散热进风口70形成
散热风道。
[0036]进一步的，如图3及图4所示，控制装置50包括外壳51、显示模块52、键盘输入模块 53、处理模块54以及天线模块55；
[0037]显示模块52以及键盘输入模块53设置在外壳51上，天线模块55设置在外壳51的一侧，处理模块54设置在外壳51内部并与显示模块52、键盘输入模块53以及天线模块55 相连；
[0038]键盘输入模块53用于让用户输入预设温度信息；
[0039]显示模块52用于根据用户的输入的预设温度信息进行对应显示；
[0040]处理模块54用于将获取到的温度信息与预设温度信息进行比对，并根据比对的结果控制散热底座30调节柜体10内的温度；
[0041]天线模块55用于获取用户通过外部设备发送的预设温度信息，从而实现远程控制功能；
[0042]进一步的，如图3及图4所示，控制装置50还包括工作状态显示模块56，
[0043]工作状态显示模块56设置在外壳51上并与处理模块54相连；
[0044]工作状态显示模块56用于当散热底座30启动时亮起，从而表示柜体10内正在散热中。
[0045]进一步的，如图3及图4所示，控制装置50还包括上盖57以及观测窗58；
[0046]上盖57通过一转轴设置在外壳51上方，观测窗58设置在上盖57上显示模块52以及工作状态显示模块56对应位置的上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带温度控制功能的机柜，其特征在于，包括柜体、柜门、散热底座、风道开口、控制装置以及温度获取模块；所述散热底座设置在所述柜体下方，所述风道开口设置在所述柜体下方并打通所述柜体与所述散热底座，所述控制装置设置在所述柜体的一侧并与所述散热底座相连，所述温度获取模块设置在所述柜体并与所述控制装置相连，所述柜门设置在柜体的一侧；其中，所述散热底座内设有一散热风扇；所述散热风扇设置在所述散热底座内。2.如权利要求1所述的一种带温度控制功能的机柜，其特征在于，所述散热底座的一侧还设有若干散热开口；所述散热开口设置在所述散热底座的一侧并与风道开口以及散热进风口形成散热风道。3.如权利要求1所述的一种带温度控制功能的机柜，其特征在于，所述控制装置包括外壳、显示模块、键盘输入模块、处理模块以及天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟韬，
申请(专利权)人：福州韬略科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：