一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，包括样品盘和转接盘，所述样品盘上阵列排布有多个通孔；所述样品盘可拆地设置于转接盘上表面，所述转接盘可拆的连接于X射线衍射仪X/Y轴样品台；本实用新型专利技术适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，通孔的贯穿结构能实现反装制样；凸出台阶圈一方面固定载样片，另一方面作为隔断也能进一步避免填装待测样品时发生粉末相互污染；子样品盘与样品盘配合能产生凸出台阶圈的结构效果，便于加工。加工。加工。

【技术实现步骤摘要】
一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架


[0001]本技术属于X射线衍射仪多位样品架领域，具体涉及一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架。

技术介绍

[0002]X射线衍射仪的应用方向不断增加，使得测试中心实验室的工作量增大，数量庞大的样品测试使得测试工作人员的工作量增加。常采用的方法是采购多位进样器，而多位进样器的价格较高。由于多位进样器存在自己的样品取放驱动结构，这也造成多位进样器的运转过程中，其驱动结构的运转有可能碰触而危害到X射线衍射仪内部的元器件。
[0003]目前X射线衍射仪常备X/Y轴样品台，X/Y轴样品台能在两个方向上自由运动，且可编辑X/Y轴样品台的运动轨迹。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是，克服上述
技术介绍
中存在的技术问题，提供一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架。
[0005]为了达到上述技术目的，本技术采用如下的技术方案：
[0006]一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，包括样品盘和转接盘，所述样品盘上阵列排布有多个通孔；通孔的贯穿结构才能实现反装制样。所述样品盘可拆地设置于转接盘上表面，所述转接盘可拆的连接于X射线衍射仪X/Y轴样品台。
[0007]X射线衍射仪测试样品的制样过程主要有正装制样和反装制样两种。正装制样过程中，将样品盘放置于转接盘上，然后将待测样品次序填入各个通孔。反装制样过程中，先将样品盘放置于转移板上，然后将待测样品次序填入各个通孔，再扣上转接盘，最后手持转移板和转接盘上下翻转，使得样品盘位于转接盘上表面。
[0008]制样完成后，托着样品盘的转接盘，被连接固定到X射线衍射仪的X/Y 轴样品台上。通过X/Y轴样品台的运动，使得阵列排布的通孔次序分别进入到测试位置。
[0009]在本多位样品架中，能进行反装制样操作的优势在于，即使在对各个通孔进行填装待测样品过程中发生了轻度的粉末相互污染，反装制样最后一步样品盘会被翻转，使得填装待测样品过程的上表面，成为测试过程中的下表面从而不影响测试结果。
[0010]优选的，所述通孔的内壁中部位置上设有凸出台阶圈。反装制样过程中，先将样品盘放置于转移板上，然后将待测样品次序填入各个通孔后，压上一个石英载样片，再扣上转接盘，最后手持转移板和转接盘上下翻转，使得样品盘位于转接盘上表面。转移板最好用软质材料板能保证样品盘与转移板之间的密封。
[0011]其中，载样片被放置于凸出台阶圈上，载样片的表面与样品盘平齐。压上的载样片能避免对各个通孔进行填装待测样品时发生粉末相互污染。凸出台阶圈一方面固定载样片，另一方面作为隔断也能进一步避免填装待测样品时发生粉末相互污染。
[0012]可选的，所述样品盘为矩形，所述转接盘上表面设有与样品盘匹配的矩形槽。矩形
的样品盘使得样品盘在转接盘上的安装不存在角度不正确问题。
[0013]可选的，所述通孔为圆孔，圆形的通孔便于加工。
[0014]优选的，所述样品盘上刷印有对通孔的标号，标号便于待测样品的次序记录。
[0015]可选的，多位样品架还包括子样品盘，所述子样品盘上阵列排布有多个形状与通孔一致的小尺寸通孔；所述小尺寸通孔的排布位置与样品盘上通孔的排布位置对应，所述小尺寸通孔的面积为通孔的0.7-0.9倍。
[0016]反装制样过程中，先将子样品盘放置于转移板上，在子样品盘上表面盖上样品盘，然后将待测样品分别装入各个通孔与小尺寸通孔形成的腔后，在通孔内压上一个石英载样片，再扣上转接盘，最后手持转移板和转接盘上下翻转，使得子样品盘在最上方，样品盘位于子样品盘下方。
[0017]由于X射线衍射仪样品盘的材质为石英，加工凸出台阶圈具有较大的难度。使用子样品盘与样品盘配合能产生凸出台阶圈的结构效果，便于加工。
[0018]本技术提供的适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，通孔的贯穿结构能实现反装制样；凸出台阶圈一方面固定载样片，另一方面作为隔断也能进一步避免填装待测样品时发生粉末相互污染；子样品盘与样品盘配合能产生凸出台阶圈的结构效果，便于加工。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例1样品盘与转接盘的配合示意图；
[0020]图2为本技术实施例1转接盘示意图；
[0021]图3为本技术实施例1样品盘示意图；
[0022]图4为本技术实施例1倒装样品过程示意图；
[0023]图5为本技术实施例2样品盘示意图；
[0024]图6为本技术实施例2倒装样品过程的局部纵剖面示意图；
[0025]图7为本技术实施例3样品盘与子样品盘示意图；
[0026]图8为本技术实施例3样品盘与子样品盘的匹配示意图；
[0027]图9为本技术实施例3样品盘、子样品盘与转接盘的匹配示意图；
[0028]图10为本技术实施例3倒装样品过程示意图；
[0029]图11为本技术实施例3倒装样品过程的局部纵剖面示意图；
[0030]附图标记：样品盘(1)、通孔(11)、凸出台阶圈(111)、转接盘(2)、子样品盘(3)、小尺寸通孔(31)、转移板(4)、载样片(5)。
具体实施方式
[0031]下面结合附图及具体实施例详细说明本技术的技术方案。
[0032]实施例1
[0033]如图1-4所示，一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，包括样品盘1和转接盘2，所述样品盘1上阵列排布有21个通孔11；通孔11的贯穿结构才能实现反装制样。所述样品盘1可拆地设置于转接盘2上表面，所述转接盘2可拆的连接于X射线衍射仪X/Y轴样品台。
[0034]X射线衍射仪测试样品的制样过程主要有正装制样和反装制样两种。如图 1所示，正装制样过程中，将样品盘1放置于转接盘2上，然后将待测样品次序填入各个通孔11。如图4所示，反装制样过程中，先将样品盘1放置于转移板4上，然后将待测样品次序填入各个通孔11，再扣上转接盘2，最后手持转移板4和转接盘2上下翻转，使得样品盘1位于转接盘2上表面。
[0035]制样完成后，托着样品盘1的转接盘2，被连接固定到X射线衍射仪的 X/Y轴样品台上。通过X/Y轴样品台的运动，使得阵列排布的通孔11次序分别进入到测试位置。
[0036]在本多位样品架中，能进行反装制样操作的优势在于，即使在对各个通孔 11进行填装待测样品过程中发生了轻度的粉末相互污染，反装制样最后一步样品盘1会被翻转，使得填装待测样品过程的上表面，成为测试过程中的下表面从而不影响测试结果。
[0037]所述通孔11为圆孔，圆形的通孔11便于加工。
[0038]所述样品盘1上刷印有对通孔11的标号，标号便于待测样品的次序记录。
[0039]实施例2
[0040]如图5-6所示，实施例2与实施例1的区别在于，所述通孔11的内壁中部位置上设有凸出台阶圈111本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，其特征在于：包括样品盘和转接盘，所述样品盘上阵列排布有多个通孔；所述样品盘可拆地设置于转接盘上表面，所述转接盘可拆的连接于X射线衍射仪X/Y轴样品台。2.根据权利要求1所述的适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，其特征在于，所述通孔的内壁中部位置上设有凸出台阶圈。3.根据权利要求1或2所述的适配X射线衍射仪X/Y轴样品台的多位样品架，其特征在于，所述样品盘为矩形，所述转接盘上表面设有与样品盘匹配的矩形槽。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙波，庄敏，
申请(专利权)人：广州阳瑞仪器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：