温度感测装置以及使用其的温度感测系统制造方法及图纸

本申请公开了温度感测装置以及使用温度感测装置的温度感测系统。该温度感测装置可包括本体、与本体结合的管和温度传感器。温度传感器被配置为在不与管中的物体接触的情况下测量所述物体的温度。本体可包括与物体的温度感测区域相邻地形成的气室。感测区域相邻地形成的气室。感测区域相邻地形成的气室。

【技术实现步骤摘要】
温度感测装置以及使用其的温度感测系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年7月16日在韩国知识产权局提交的申请号为10-2019-0085692的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。


[0003]各种实施例总体而言涉及夹型非接触式温度感测装置以及使用其的温度感测系统。

技术介绍

[0004]可以使用各种种类的制造装置来制造半导体器件。该制造设备可以包括清洁装置。为了使清洁装置在具有提高的清洁能力的同时以最佳速率刻蚀晶片，实时监视并控制流体(例如流过全氟烷氧基树脂(PFA)管的各种种类的化学制品和超纯水)的温度是非常重要的。
[0005]根据相关技术，可以通过使温度传感器与流体直接接触来测量管中的流体的温度。这种方式可能会引起温度传感器的频繁出现的故障、归因于温度传感器中的金属的腐蚀的化学污染等。
[0006]此外，可以从PFA管的温度来获得管中流体的温度。但是，由于PFA管具有低的导热性，所以PFA管的温度可能与流体的实际温度相差很大。
[0007]因此，需要准本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度感测装置，包括：本体；以及温度传感器，其被配置为在不接触管中的物体的情况下测量所述物体的温度，其中，所述本体包括：气室，其与所述物体的温度感测区域相邻地形成；以及管结合槽，其形成在所述本体中以与所述管结合。2.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述本体还包括：与所述温度传感器结合的温度传感器结合槽，其中，所述气室连接至所述温度传感器结合槽和所述管结合槽。3.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述气室在所述温度感测区域中形成一空的空间，所述空的空间具有基于所述管的尺寸的预定尺寸，以及其中，所述温度传感器结合槽、所述管结合槽和所述气室彼此连接以形成孔。4.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述管结合槽的直径对应于所述管的直径。5.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述本体还包括电缆结合槽，所述电缆结合槽形成在所述本体中，以与连接至所述温度传感器的电缆结合。6.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，在将所述管与所述管结合槽结合之后，所述温度传感器能够检测从所述物体辐射的红外能量，以及其中，所述温度传感器将检测到的红外能量应用于预定准则，以获得所述管中的物体的温度。7.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，在将所述管与所述管结合槽结合之后，所述温度传感器能够检测从所述物体辐射的红外能量，以及其中，所述温度传感器通过有线通信或无线通信将检测到的红外能量传送到外部设备。8.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述温度传感器包括：红外温度传感器，其用于检测从所述物体辐射的红外能量以获得所述物体的表面温度；以及电阻温度传感器，其用于感测所述温度感测区域的环境温度。9.根据权利要求1所述的温度感测装置，其中，所述本体包括含氟树脂，所述含氟树脂包括聚醚醚酮(PEEK)、聚四氟乙烯(PTFE)和全氟烷氧基(PFA)。10.一种温度感测系统，包括：温度感测装置，其被配置为：通过检测从物体辐射的红外能量来测量所述物体的表面温度，并测量温度感测区域的环境温度；以及温度计算装置，其被配置为：将所述物体的表面温度和所述环境温度应用于实际温度计算准则，以计算所述物体的实际温度。11.根据权利要求10所述的温度感测系统，其中，所述温度感测装置包括：本体；以及温度传感器，其被配置为在不接触管中的物体的情况下测量所述物体的温度，其中，所述本体包括：
气室，其与所述物体的温度感测区域相邻地...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泰昊，李珖文，黄斗铁，
申请(专利权)人：HJS工程有限公司，
类型：发明
国别省市：