编码器及伺服电动机制造技术

技术编号:27092586 阅读:36 留言:0更新日期:2021-01-25 18:26
编码器具有基板固定部(3)和从基板固定部(3)的角部(31)在轴向延伸的凸起(3c)。编码器具有:基板(1),其具有从基板外周部(1c)朝向基板固定部(3)的径向的内侧凹陷而与凸起(3c)嵌合的凹陷(1d);以及粘接剂(11),其设置于在凸起(3c)和凹陷(1d)之间形成的间隙。构成凹陷(1d)的壁面(10)的特征在于,具有:第1定位面(1d1),其与基板固定部(3)的周向上的凸起(3c)的第1端面(3c1)和第1端面(3c1)相反侧的第2端面(3c2)中的任一者相接,决定基板(1)的周向的位置;以及第2定位面(1d2),其与径向上的凸起(3c)的内侧面(3c3)相接,决定基板(1)的径向的位置。位置。位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】编码器及伺服电动机


[0001]本专利技术涉及对转子的旋转位置进行检测的编码器及伺服电动机。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了下述技术,即,利用粘接剂将编码器基板向壳体进行固定。在专利文献1所公开的编码器基板,用于填充粘接剂的多个贯通孔彼此分离而排列为环状,在设置编码器基板的壳体上,在与这些贯通孔相对应的位置形成有多个孔。另外,在壳体上,为了进行向壳体设置的基板的对位,多个定位用凸起彼此分离地排列。在如上所述构成的编码器中,如果以贯通孔及孔彼此在轴向连通的方式将编码器基板设置于壳体,则编码器基板由多个定位用凸起保持。而且,在编码器基板设置于壳体后,在贯通孔及孔中填充粘接剂,由此将编码器基板向壳体进行固定。
[0003]专利文献1:日本特开2008-309675号公报

技术实现思路

[0004]但是,在专利文献1所公开的编码器中,为了编码器基板向壳体的粘接而需要在壳体设置多个孔,并且为了弥补由于设置贯通孔而丧失的基板面需要增大基板。因此,为了实现编码器的小型化,减小壳体和基板的直径存在极限,存在下述课题,即,无法实现编码器整体的进一步小型化。
[0005]本专利技术就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于,得到即使在将进行了定位的状态下的基板向壳体进行固定的情况下也能够实现小型化的编码器。
[0006]为了解决上述的课题,达到目的,本专利技术的编码器具有:圆筒形状的基板固定部;以及凸起,其设置于由基板固定部的轴向的端部和基板固定部的外周部所形成的角部,从角部在轴向延伸。编码器具有:基板,其具有基板面和凹陷,该基板面与端部相接,该凹陷形成于将基板面包围的基板外周部,从基板外周部朝向基板固定部的径向的内侧凹陷而与凸起嵌合;以及固定部件,其设置于在凸起和凹陷之间形成的间隙。构成凹陷的壁面的特征在于,具有:第1定位面,其与基板固定部的周向上的凸起的第1端面和第1端面相反侧的第2端面中的任一者相接,决定基板的周向的位置;以及第2定位面,其与径向上的凸起的内侧面相接,决定基板的径向的位置。
[0007]专利技术的效果
[0008]本专利技术所涉及的编码器具有下述效果,即,即使在将进行了定位的状态下的基板向壳体进行固定的情况下也能够实现小型化。
附图说明
[0009]图1是本专利技术的实施方式1所涉及的编码器的斜视图。
[0010]图2是图1所示的凹陷及凸起的放大图。
[0011]图3是表示在实施方式1的第1变形例所涉及的编码器设置的基板的图。
[0012]图4是图3所示的IV-IV矢向剖视图。
[0013]图5是表示在实施方式1的第2变形例所涉及的编码器设置的基板的图。
[0014]图6是表示在实施方式1的第3变形例所涉及的编码器设置的凸起的图。
[0015]图7是表示在实施方式1的第4变形例所涉及的编码器设置的凸起的图。
[0016]图8是表示图2所示的基板和3个凸起的嵌合构造的变形例的图。
[0017]图9是表示图2所示的凸起的变形例的图。
[0018]图10是实施方式2所涉及的伺服电动机的外观图。
具体实施方式
[0019]下面,基于附图对本专利技术的实施方式所涉及的编码器及伺服电动机详细地进行说明。此外,本专利技术不受本实施方式限定。
[0020]实施方式1.
[0021]图1是本专利技术的实施方式1所涉及的编码器的斜视图。图2是图1所示的凹陷及凸起的放大图。实施方式1所涉及的编码器100具有:基板1,其具有第1基板面1a和与第1基板面1a侧相反侧的第2基板面1b;电子部件2,其设置于第2基板面1b;以及圆筒形状的基板固定部3,其具有与第1基板面1a相接的端部3a,在端部3a对基板1进行固定。另外,编码器100具有有底圆筒状的罩5,该有底圆筒状的罩5具有与电子部件2相向的底部5a和能够旋转地嵌入至基板固定部3的外周部3b的圆筒部5b。
[0022]第1基板面1a是与基板固定部3相向的基板1的端面。第2基板面1b是与罩5的底部5a相向的基板1的端面。罩5是用于对由于向编码器100内部侵入的尘埃、金属片等而引起的绝缘性能的降低进行抑制的部件。
[0023]在基板固定部3的径向中心穿过的中心轴AX所延伸的轴向,等于在图1中通过标号D1表示的方向。基板固定部3的周向等于在图1中通过标号D2表示的方向。基板固定部3的径向等于在图2中通过标号D3表示的方向。
[0024]电子部件2例如可以是构成生成表示转子的旋转位置的信号的信号生成电路、向未图示的编码器引线输出该信号的信号输出电路等的部件,也可以是构成从在编码器100的外部设置的伺服放大器被供给的电力向位置检测部等供给的电源电路的部件。电子部件2例如是IC(Integrated Circuit)、电阻器、线圈、电容器等。电子部件2可以是1个,也可以是多个。在图1及图2中为了简化说明,通过圆筒状的构造体模拟出电子部件2。
[0025]基板固定部3使用螺钉7向托架8能够装卸地固定。托架8是将未图示的电动机壳体的轴向端部闭塞的部件。基板固定部3在使用绝缘性的材料独立于托架8制造后向托架8进行安装,但也可以使用绝缘性的材料与托架8通过一体形成而进行制造。绝缘性的材料例如是聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、液晶聚合物等。使用绝缘性的树脂通过压铸而制造基板固定部3,由此能够低价地制造复杂形状的基板固定部3。
[0026]在基板固定部3形成3个凸起3c。凸起3c设置于由基板固定部3的轴向的端部3a和基板固定部3的外周部3b所形成的角部31,是从角部31在轴向延伸的凸形状的部件。基板固定部3的端部3a是基板固定部3的与托架8侧相反一侧的端部。3个凸起3c在周向彼此分离地排列。凸起3c嵌入至在基板1形成的凹陷1d。凹陷1d是在将第1基板面1a及第2基板面1b包围的基板外周部1c形成的。凹陷1d是从基板外周部1c朝向径向内侧凹陷的凹部。多个凹陷1d
各自与多个凸起3c分别对应地设置。在图1中,3个凹陷1d设置于基板1。在凸起3c为3个的情况下,例如与凸起3c为2个的情况相比,基板1被稳定地固定,因此能够缩短凸起3c的周向的宽度。与凸起3c的宽度缩短相应地,能够缩短凹陷1d的周向的宽度,因此能够扩展基板1的部件安装面积。
[0027]在图2的上侧示出从中心轴AX延伸的轴向观察到的凹陷1d及凸起3c。在图2的下侧示出从基板1的基板外周部1c侧观察到的凸起3c。构成凹陷1d的壁面10具有第1定位面1d1和第2定位面1d2。
[0028]第1定位面1d1是与周向上的凸起3c的第1端面3c1相接,由此决定基板1的周向的位置的定位面。在第1定位面1d1与凸起3c的第1端面3c1相接,由此抑制基板1的周向的移动。此外,在图2中,凸起3c的第1端面3c1与凹陷1d的第1定位面1d1相接,但只要是构成凹陷1d的壁面10与凸起3c的第1端面3c1和第2端面3c2中的任一者相接,就能够抑制基板1的周向的移动。因此,可以设为在构成凹陷1d的壁面10内,在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种编码器,其特征在于,具有:圆筒形状的基板固定部;凸起,其设置于由所述基板固定部的轴向的端部和所述基板固定部的外周部所形成的角部,从所述角部在所述轴向延伸;基板,其具有基板面和凹陷,该基板面与所述端部相接,该凹陷形成于将所述基板面包围的基板外周部,从所述基板外周部朝向所述基板固定部的径向的内侧凹陷而与所述凸起嵌合;以及固定部件,其设置于在所述凸起和所述凹陷之间形成的间隙,构成所述凹陷的壁面具有:第1定位面,其与所述基板固定部的周向上的所述凸起的第1端面和所述第1端面相反侧的第2端面中的任一者相接,决定所述基板的所述周向的位置;以及第2定位面,其与所述径向上的所述凸起的内侧面相接,决定所述基板的所述径向的位置。2.根据权利要求1所述的编码器,其特征在于,所述第1端面与所述第1定位面相接,所述间隙是在所述第2端面和在构成所述凹陷的壁面内与所述第2端面相向的面之间形成的。3.根据权利要求1所述的编码器,其特征在于,所述凹陷是构成所述凹陷的壁面的所述周向上的宽度朝向所述径向的内侧而阶段性地变窄的形状,所述间隙形成于所述第2端面和在构成所述凹陷的壁面内与所述第2端面相向的面之间,并且,所述间隙形成于在所述内侧面内不与所述第2定位面相接的非接触面、和在构成所述凹陷的壁面内与所述非接触面相向的面之间。4.根据权利要求1所述的编码器,其特征在于,在所述第2定位面形成朝向所述径向的内侧凹陷的凹部,所述第2端面在构成所述凹陷的壁面内,与所述周向上的在与所述第1定位面相反侧设置的第3定位面相接,所述间隙形成于构成所述凹部的壁面和所...

【专利技术属性】
技术研发人员:大熊雅史金森大辅二村政范佐土根俊和野口琢也
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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