一种具有良好散热功能的5G通信设备制造技术

本实用新型专利技术具体为一种具有良好散热功能的5G通信设备，属于通信设备技术领域，包括通讯设备底座，通讯设备底座上表面焊接连接有通讯设备外壳体，通讯设备外壳体的后表面设置有设备散热组件，设备散热组件包括散热风扇、散热窗、散热板，散热风扇的外表面销钉固定有散热窗，散热窗的外表面设置有散热板，通讯设备外壳体的侧表面电性连接有通信数据连接端口，通过通信数据连接端口和通信数据圆形插孔进行对5G信号进行与数据线相连接，并将数据传入到电路板中的信号处理芯片进行对数据进行及时的处理，通过在通讯设备外壳体的后表面设置的散热窗和散热板对通讯设备外壳体中的热量进行及时的散出。

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好散热功能的5G通信设备
本技术具体为一种具有良好散热功能的5G通信设备，属于通信设备

技术介绍
5G通信设备对5G技术的应用，现有的5G通信设备在使用的过程中存在一些不足之处。首先就是现有的5G通信设备在使用的过程中无法及时的对通讯设备进行及时的散热，其次是现有的5G通信设备在使用的过程中数据端口比较单一，无法及时的对通讯信息进行及时的处理。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有良好散热功能的5G通信设备。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种具有良好散热功能的G通信设备，包括通讯设备底座，所述通讯设备底座上表面焊接连接有通讯设备外壳体，所述通讯设备外壳体的后表面设置有设备散热组件，所述设备散热组件包括散热风扇、散热窗、散热板，所述散热风扇的外表面销钉固定有所述散热窗，所述散热窗的外表面设置有所述散热板，所述通讯设备外壳体的侧表面电性连接有通信数据连接端口。所述通信数据连接端口的上表面电性连接有通信数据圆形插孔，所述通讯设备外壳体的内表面设置有信号处理组件，所述信号处理组件包括电路板、信号处理芯片、处理芯片插槽、扩展槽、电路板元器件，所述电路板的外表面电路连接有所述信号处理芯片，所述信号处理芯片插入在所述处理芯片插槽的内表面，所述处理芯片插槽的右侧电路连接有所述扩展槽，所述电路板的外表面电路连接有所述电路板元器件，所述通讯设备外壳体的两侧面焊接连接有所述安装固定卡板。优选的，所述散热窗的后表面和所述电路板的前表面均设置有所述散热风扇。优选的，所述通信数据连接端口和所述通信数据圆形插孔与所述电路板电路连接。优选的，所述散热窗线性排列有多个在所述通讯设备外壳体的后表面。优选的，所述通讯设备底座设置在所述通讯设备外壳体下表面的两侧，且两个所述通讯设备底座平行关系。优选的，所述通讯设备外壳体的外表面设置有所述维修侧板。优选的，所述通讯设备外壳体采用合金钢材质。本技术的有益效果是：本技术通过通信数据连接端口和通信数据圆形插孔进行对G信号进行与数据线相连接，并将数据传入到电路板中的信号处理芯片进行对数据进行及时的处理，通过在通讯设备外壳体的后表面设置的散热窗和散热板对通讯设备外壳体中的热量进行及时的散出。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的整体另一角度结构示意图；图3为本技术的内部结构示意图；图4为本技术的整体主视图；图5为本技术的整体左视图；图中：1、通讯设备底座，2、通讯设备外壳体，3、设备散热组件，31、散热风扇，32、散热窗，33、散热板，4、通信数据连接端口，5、通信数据圆形插孔，61、电路板，62、信号处理芯片，63、处理芯片插槽，64、扩展槽，65、电路板元器件，7、安装固定卡板，8、维修侧板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5所示，一种具有良好散热功能的5G通信设备，通讯设备底座1上表面焊接连接有通讯设备外壳体2，通讯设备外壳体2的后表面设置有设备散热组件3，设备散热组件3包括散热风扇31、散热窗32、散热板33，散热风扇31的外表面销钉固定有散热窗32，散热窗32的外表面设置有散热板33，通讯设备外壳体2的侧表面电性连接有通信数据连接端口4，通信数据连接端口4的上表面电性连接有通信数据圆形插孔5。通讯设备外壳体2的内表面设置有信号处理组件，信号处理组件包括电路板61、信号处理芯片62、处理芯片插槽63、扩展槽64、电路板元器件65，电路板61的外表面电路连接有信号处理芯片62，信号处理芯片62插入在处理芯片插槽63的内表面，处理芯片插槽63的右侧电路连接有扩展槽64，电路板61的外表面电路连接有电路板元器件65，通讯设备外壳体2的两侧面焊接连接有安装固定卡板7。作为本技术的一种技术优化方案，散热窗32的后表面和电路板61的前表面均设置有散热风扇31。作为本技术的一种技术优化方案，通信数据连接端口4和通信数据圆形插孔5与电路板61电路连接。作为本技术的一种技术优化方案，散热窗32线性排列有多个在通讯设备外壳体2的后表面。作为本技术的一种技术优化方案，通讯设备底座1设置在通讯设备外壳体2下表面的两侧，且两个通讯设备底座1平行关系。作为本技术的一种技术优化方案，通讯设备外壳体2的外表面设置有维修侧板8。作为本技术的一种技术优化方案，通讯设备外壳体2采用合金钢材质。工作原理：本技术在使用时，首先将通讯设备外壳体2焊接连接在通讯设备底座1的上表面，并通过通信数据连接端口4和通信数据圆形插孔5进行对5G信号进行与数据线相连接，并将数据传入到电路板61中的信号处理芯片62进行对数据进行及时的处理，同时在电路板61的前表面设置有散热风扇31进行对电路板61进行散热，并通过在通讯设备外壳体2的后表面设置的散热窗32和散热板33对通讯设备外壳体2中的热量进行及时的散出。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有良好散热功能的5G通信设备，包括通讯设备底座(1)，其特征在于：所述通讯设备底座(1)上表面焊接连接有通讯设备外壳体(2)，所述通讯设备外壳体(2)的后表面设置有设备散热组件(3)，所述设备散热组件(3)包括散热风扇(31)、散热窗(32)、散热板(33)，所述散热风扇(31)的外表面销钉固定有所述散热窗(32)，所述散热窗(32)的外表面设置有所述散热板(33)，所述通讯设备外壳体(2)的侧表面电性连接有通信数据连接端口(4)，所述通信数据连接端口(4)的上表面电性连接有通信数据圆形插孔(5)，所述通讯设备外壳体(2)的内表面设置有信号处理组件，所述信号处理组件包括电路板(61)、信号处理芯片(62)、处理芯片插槽(63)、扩展槽(64)、电路板元器件(65)，所述电路板(61)的外表面电路连接有所述信号处理芯片(62)，所述信号处理芯片(62)插入在所述处理芯片插槽(63)的内表面，所述处理芯片插槽(63)的右侧电路连接有所述扩展槽(64)，所述电路板(61)的外表面电路连接有所述电路板元器件(65)，所述通讯设备外壳体(2)的两侧面焊接连接有安装固定卡板(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有良好散热功能的5G通信设备，包括通讯设备底座(1)，其特征在于：所述通讯设备底座(1)上表面焊接连接有通讯设备外壳体(2)，所述通讯设备外壳体(2)的后表面设置有设备散热组件(3)，所述设备散热组件(3)包括散热风扇(31)、散热窗(32)、散热板(33)，所述散热风扇(31)的外表面销钉固定有所述散热窗(32)，所述散热窗(32)的外表面设置有所述散热板(33)，所述通讯设备外壳体(2)的侧表面电性连接有通信数据连接端口(4)，所述通信数据连接端口(4)的上表面电性连接有通信数据圆形插孔(5)，所述通讯设备外壳体(2)的内表面设置有信号处理组件，所述信号处理组件包括电路板(61)、信号处理芯片(62)、处理芯片插槽(63)、扩展槽(64)、电路板元器件(65)，所述电路板(61)的外表面电路连接有所述信号处理芯片(62)，所述信号处理芯片(62)插入在所述处理芯片插槽(63)的内表面，所述处理芯片插槽(63)的右侧电路连接有所述扩展槽(64)，所述电路板(61)的外表面电路连接有所述电路板元器件(65)，所述通讯设备外壳体(2)的两侧面焊接连接有安装固定卡板(7)。

【专利技术属性】
技术研发人员：管明远，叶俊辉，
申请(专利权)人：叶俊辉，
类型：新型
国别省市：广东;44