散热器及其散热片制造技术

技术编号:27087042 阅读:45 留言:0更新日期:2021-01-15 15:29
本申请公开了一种散热器及其散热片,所述种散热片包括:导热基材;形成在所述导热基材外表面的凸起结构集合,所述凸起结构集合包括至少一个凸起结构,所述凸起结构用于增大所述散热片的表面积。本申请实施例技术方案中,通过在散热片的导热基材表面设置凸起结构,可以在不增大导热基材尺寸的基础上,增大导热基材的表面积,进而增大散热片的散热面积,从而提高散热片的散热效率,同时可以提高具有所述散热片的散热器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热器及其散热片
本申请涉及散热器
,更具体的说,涉及一种散热器及其散热片。
技术介绍
随着科学技术的不断发展,越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备的小型化以及多功能化设计是电子设备发展的主流方向,电子设备的小型化程度以及多功能化程度越高,对散热性能的要求越高,以便于电子设备可以快速散热,进而保证其电子元件可以在设定温度下安全运行。散热器是电子设备进行散热的一种常规方式。散热器具有多个层叠的散热片,散热器的散热表面积越大,风扇吹动风量带走的热量越多,散热性能越好。为了提高散热面积,散热片的厚度越来越薄,间距也越来越小。然而,受限于现有工艺精度,无法通过缩小间距来进一步提高散热器的散热性能。
技术实现思路
有鉴于此,本申请实施例技术方案提供了一种散热器及其散热片,方案如下:一种散热片,包括:导热基材;形成在所述导热基材外表面的凸起结构集合,所述凸起结构集合包括至少一个凸起结构,所述凸起结构用于增大所述散热片的表面积。优选的,在上述散热片中,所述凸起结构之间有散热通道。优选的,在上述散热片中,所述凸起结构集合包括多个凸起结构子集合,所述凸起结构子集合包括至少一个所述凸起结构;所述凸起结构子集合之间具有散热通道,所述散热通道位于一所述凸起结构子集合中边缘的所述凸起结构与相邻的另一所述凸起结构子集合中边缘的所述凸起结构之间。优选的,在上述散热片中,同一所述凸起结构子集合中,相邻所述凸起结构之间具有散热通道。优选的,在上述散热片中,不同所述凸起结构子集合中,所述凸起结构的排布方式和/或所述凸起结构的形状不同;同一所述凸起结构子集合中,所述凸起结构的形状完全相同,或不完全相同。优选的,在上述散热片中,所述导热基材为金属片,所述凸起结构与所述金属片的材料相同。优选的,在上述散热片中,所述凸起结构基于所述金属片表面的掩膜图形,通过化学镀工艺或是电镀工艺直接形成在所述金属片的表面。优选的,在上述散热片中,所述凸起结构为形成在所述导热基材表面的柱体凸起、或椎体凸起、或部分球体凸起、或条形凸起。本申请还提供了一种散热器,包括:多个层叠组合的散热片,所述散热片包括:导热基材;形成在所述导热基材外表面的凸起结构集合,所述凸起结构集合包括至少一个凸起结构,所述凸起结构用于增大所述散热片的表面积。优选的,在上述散热器中,相邻两个所述散热片相对的两个表面均具有所述凸起结构,且该两个表面中所述凸起结构适配,以形成空气流通通道。通过上述描述可知,本申请实施例技术方案提供的散热器及其散热片至少具有如下有益效果:通过在散热片的导热基材表面设置凸起结构,可以在不增大导热基材尺寸的基础上,增大导热基材的表面积,进而增大散热片的散热面积,从而提高散热片的散热效率,同时可以提高具有所述散热片的散热器的散热效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图;图2为本申请实施例提供的另一种散热片的结构示意图;图3为本申请实施例提供的一种散热片制作方法的工艺流程图;图4为本申请实施例提供的一种散热器的结构示意图;图5为本申请实施例提供的一种散热器中相邻两个散热片表面凸起结构适配形成空气流通通道的原理示意图;图6为本申请实施例提供的另一种散热器中相邻两个散热片表面凸起结构适配形成空气流通通道的原理示意图;图7为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。如
技术介绍
所述,受限于现有工艺精度,目前无法通过缩小散热片之间的间距来进一步提高散热器的散热性能。而且受限于现有电子设备小型化和轻薄化设计需求,电子设备内部设置散热器的空间有限,无法通过增大散热片的尺寸来进一步提高散热器的散热性能。为了解决现有散热片和散热器的散热性能不足问题,本申请实施例提供了一种散热器及其散热片,通过在散热片的导热基材表面设置微型的凸起结构,以增大散热片的散热面积,从而提高其散热效率,提高其散热性能,同时也可以提高具有所述散热片的散热器的散热效率,提高散热器的散热性能。为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。参考图1,图1为本申请实施例提供的一种散热片的结构示意图,所示散热片包括:导热基材11;形成在所述导热基材11外表面的凸起结构集合,所述凸起结构集合包括至少一个凸起结构12,所述凸起结构12用于增大所述散热片的表面积。其中,图1为垂直于所述导热基材11的切面图。本申请实施例所述散热片中,可以在所述导热基材11的一个外表面设置所述凸起结构集合,也可以在其相对的两个外表面设置所述凸起结构集合。本申请实施例所述散热片中,通过在所述散热片的导热基材11的外表面设置微型凸起结构12,可以增大导热基材11的表面积,进而增大散热片的散热面积,提高散热效率,进而提高散热片的散热性能。一般的,所述导热基材11的厚度d取值范围可以设置为0.5mm-1.5mm,如可以为1mm。所述凸起结构12的高度h≤d,如可以设置0.5d≤h≤d。所述导热基材11的厚度不局限于本申请实施例所述的范围,可以基于电子设备所配置的散热器安装空间以及所需散热器中散热片的数量具体设置。所述凸起结构12的形状包括但不限于为柱体凸起、部分球体凸起、部分椭球体凸起、部分椎体凸起(如锥台)、椎体凸起、立方体凸起、或条形凸起等结构。所述凸起结构12的形状可以基于需求设置,本申请实施例对此不做具体限定。所述柱体凸起可以为圆柱体凸起或是棱柱体凸起。如图1所示,所述散热片中,所述凸起结构12之间有散热通道13。所述散热通道13可以增大气流流通路径,从而提高散热效率。参考图2,图2为本申请实施例提供的另一种散热片的结构示意图,图2所示散热片中,所述凸起结构集合包括多个凸起结构子集合21,所述凸起结构子集合21包括至少一个所述凸起结构12。所述凸起结构子集合21的数量基于需求设定为一个或是多个,图2所示方式中,具有四个凸起结构子集合21。可以设置所述散热片的顶角区域具有定位点23,所述定位点用于在形成所述凸起结构12时的位置对位和/或与其他散热片扣合组成散热器时本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种散热片,其特征在于,包括:/n导热基材,所述导热基材为金属片;/n形成在所述导热基材外表面的凸起结构集合,所述凸起结构集合包括至少一个凸起结构,所述凸起结构用于增大所述散热片的表面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热片,其特征在于,包括:
导热基材,所述导热基材为金属片;
形成在所述导热基材外表面的凸起结构集合,所述凸起结构集合包括至少一个凸起结构,所述凸起结构用于增大所述散热片的表面积。


2.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述凸起结构之间有散热通道。


3.根据权利要求2所述的散热片,其特征在于,所述凸起结构集合包括多个凸起结构子集合,所述凸起结构子集合包括至少一个所述凸起结构;
所述凸起结构子集合之间具有散热通道,所述散热通道位于一所述凸起结构子集合中边缘的所述凸起结构与相邻的另一所述凸起结构子集合中边缘的所述凸起结构之间。


4.根据权利要求3所述的散热片,其特征在于,同一所述凸起结构子集合中,相邻所述凸起结构之间具有散热通道。


5.根据权利要求3所述的散热片,其特征在于,不同所述凸起结构子集合中,所述凸起结构的排布方式和/或所述凸起结构的形状不同;
同一所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄巍陈英标黎定勇
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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