电子设备、散热装置和散热系统制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔；发热组件，设置于所述容纳腔内；第一散热组件，所述第一散热组件包括：散热体，所述散热体的部分设置于所述容纳腔内；所述散热体具有第一热交换面，所述第一热交换面位于电子设备的表面；所述散热体能够吸收所述发热组件产生的热量，以及将吸收的热量传递至所述第一热交换面；第一散热通道，至少部分设置于所述散热体内；第一散热液体，填充于所述第一散热通道内；第一驱动机构，设置于所述容纳腔内，能够驱动所述第一散热液体在所述第一散热通道内循环流动。本申请实施例的电子设备，通过第一热交换面为电子设备散热，增加了电子设备散热形式，提高了电子设备的适应能力。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、散热装置和散热系统
本申请涉及一种电子设备、散热装置和散热系统。
技术介绍
电子设备是人们经常使用的设备，为了保证电子设备正常工作，需要为电子设备设置散热结构。然而，现有技术中的散热结构一般都设置于电子设备的内部，使得电子设备散热形式单一，影响电子设备的适应能力。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：本体，具有容纳腔；发热组件，设置于所述容纳腔内；第一散热组件，所述第一散热组件包括：散热体，所述散热体的部分设置于所述容纳腔内；所述散热体具有第一热交换面，所述第一热交换面位于电子设备的表面；所述散热体能够吸收所述发热组件产生的热量，以及将吸收的热量传递至所述第一热交换面；第一散热通道，至少部分设置于所述散热体内；第一散热液体，填充于所述第一散热通道内；第一驱动机构，设置于所述容纳腔内，能够驱动所述第一散热液体在所述第一散热通道内循环流动。在一些可选的实现方式中，所述第一热交换面凸出于所述本体的表面或内陷于所述本体的表面；所述第一散热通道形成第一封闭通道；所述电子设备还包括：导热件，设置于所述容纳腔内，与所述散热体连接或抵接；风扇组件，设置于所述容纳腔内；所述散热体吸收的热量能够通过所述导热件传递至所述风扇组件。在一些可选的实现方式中，所述电子设备包括：所述第一散热模式、第二散热模式和第三散热模式；其中，所述电子设备处于所述第一散热模式的状态下，所述散热体吸收的热量传递至所述第一热交换面；所述电子设备处于所述第二散热模式的状态下，所述散热体吸收的热量传递至所述风扇组件；所述电子设备处于所述第三散热模式的状态下，所述散热体吸收的热量传递至所述第一热交换面和所述风扇组件；其中，所述电子设备处于所述第二散热模式的发热量大于所述电子设备处于所述第一散热模式的发热量，所述电子设备处于所述第二散热模式的发热量小于所述电子设备处于所述第三散热模式的发热量。在一些可选的实现方式中，所述本体还具有出风口，所述出风口与所述容纳腔连通；所述风扇组件包括：散热片组件，设置于所述容纳腔内，与所述导热件连接或抵接，具有散热通道；所述导热件的热量能够传递至所述散热片组；所述散热片组件能够与所述散热通道内的空气进行热交换；第一风扇体，设置于所述容纳腔内，能够将所述散热通道内交换过热量的空气从所述出风口排出。本申请实施例还提供了一种散热装置，所述散热装置包括：座体，具有第二热交换面；所述第二热交换面位于所述散装置的表面；第二散热通道，至少部分设置于所述座体内；第二散热液体，填充于所述第二散热通道内；第二驱动机构，能够驱动所述第二散热液体在所述第二散热通道内循环流动；所述第二散热液体在所述第二散热通道内循环流动的状态下，所述第二散热液体能够为所述第二热换面散热。在一些可选的实现方式中，所述第二热交换面内陷于所述座体的表面或凸出于所述座体的表面；所述第二散热通道形成第二封闭通道。本申请实施例还提供了一种散热系统，所述散热系统包括本申请实施例的所述的电子设备和本申请实施例的散热装置；所述第一热交换面和所述第二热交换面能够接触；所述第一热交换面和所述第二热交换面接触的情况下，所述第一热交换面能够将热量传递至所述第二热交换面，所述散热装置基于所述第二热交换面能够为所述电子设备散热；其中，所述第一散热通道形成第一封闭通道，所述第二散热通道第二封闭通道。在一些可选的实现方式中，所述第一热交换面位于所述本体的底侧，所述第二热交换面位于所述座体的顶侧；所述第一热交换面和所述第二热交换面接触的情况下，所述本体位于所述座体的顶侧，所述座体用于支撑所述电子设备。在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：第一检测装置，设置于所述本体，用于检测所述第一热交换面与所述第二热交换面的接触状态；第一控制器，设置于所述本体，用于确定所述第一检测装置检测到所述第一热交换面与所述第二热交换面接触的情况下，控制所述第一驱动机构驱动所述第一散热液体在所述第一散热通道内流动；所述散热装置还包括：第二检测装置，设置于所述座体，用于检测所述第二热交换面与所述第一热交换面的接触状态；第二控制器，用于确定所述第二检测装置检测到所述第二热交换面与所述第一热交换面接触的情况下，控制所述第二驱动机构驱动所述第二散热液体在所述第二散热通道内流动。在一些可选的实现方式中，所述第一检测装置包括：第一磁吸开关，设置于所述本体，与所述第一控制器电连接，用于检测所述第一热交换面与所述第二热交换面的接触状态；所述第二检测装置包括：第二磁吸开关，设置于所述座体，与所述第二控制器电连接，用于检测所述第二热交换面与所述第一热交换面的接触状态；所述第一热交换面和所述第二热交换面接触的情况下，第一磁吸开关与第二磁吸开关的位置对应，第一磁吸开关和所述二磁吸开关之间具有吸附力，所述第一磁吸开关与第二磁吸开关通过所述吸附力开启，所述第一控制器确定所述第一检测装置检测到所述第一热交换面与所述第二热交换面接触，所述第二检测装置检测所述第二热交换面与所述第一热交换面接触。本申请实施例中的电子设备，散热体具有第一热交换面，所述第一热交换面位于电子设备的表面；所述散热体能够吸收所述发热组件产生的热量，以及将吸收的热量传递至所述第一热交换面；以便通过第一热交换面为电子设备散热，增加了电子设备散热形式，提高了电子设备的适应能力。附图说明图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构剖视图；图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；图5为本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；图6为本申请实施例中散热装置的一个可选的结构示意图；图7为本申请实施例中散热装置的一个可选的局部结构示意图；图8为本申请实施例中散热系统的一个可选的结构示意图；图9为本申请实施例中散热系统的一个可选的局部结构示意图。附图标记：110、本体；111、容纳腔；112、出风口；120、发热组件；130、第一散热组件；131、散热体；1311、第一热交换面；132、第一散热通道；133、第一驱动机构；140、导热件；151、第一风扇体；152、散热片组件；161、第一磁吸开关；210、座体；211、第二热交换面；220、第二散热通道；230、第二驱动机构；240、第二风扇体；250、散热冷排；260、第二磁吸开关。具体实施方式以下结合附图及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：/n本体，具有容纳腔；/n发热组件，设置于所述容纳腔内；/n第一散热组件，所述第一散热组件包括：/n散热体，所述散热体的部分设置于所述容纳腔内；所述散热体具有第一热交换面，所述第一热交换面位于电子设备的表面；所述散热体能够吸收所述发热组件产生的热量，以及将吸收的热量传递至所述第一热交换面；/n第一散热通道，至少部分设置于所述散热体内；/n第一散热液体，填充于所述第一散热通道内；/n第一驱动机构，设置于所述容纳腔内，能够驱动所述第一散热液体在所述第一散热通道内循环流动。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
本体，具有容纳腔；
发热组件，设置于所述容纳腔内；
第一散热组件，所述第一散热组件包括：
散热体，所述散热体的部分设置于所述容纳腔内；所述散热体具有第一热交换面，所述第一热交换面位于电子设备的表面；所述散热体能够吸收所述发热组件产生的热量，以及将吸收的热量传递至所述第一热交换面；
第一散热通道，至少部分设置于所述散热体内；
第一散热液体，填充于所述第一散热通道内；
第一驱动机构，设置于所述容纳腔内，能够驱动所述第一散热液体在所述第一散热通道内循环流动。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一热交换面凸出于所述本体的表面或内陷于所述本体的表面；所述第一散热通道形成第一封闭通道；
所述电子设备还包括：
导热件，设置于所述容纳腔内，与所述散热体连接或抵接；
风扇组件，设置于所述容纳腔内；所述散热体吸收的热量能够通过所述导热件传递至所述风扇组件。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：所述第一散热模式、第二散热模式和第三散热模式；其中，
所述电子设备处于所述第一散热模式的状态下，所述散热体吸收的热量传递至所述第一热交换面；
所述电子设备处于所述第二散热模式的状态下，所述散热体吸收的热量传递至所述风扇组件；
所述电子设备处于所述第三散热模式的状态下，所述散热体吸收的热量传递至所述第一热交换面和所述风扇组件；
其中，所述电子设备处于所述第二散热模式的发热量大于所述电子设备处于所述第一散热模式的发热量，所述电子设备处于所述第二散热模式的发热量小于所述电子设备处于所述第三散热模式的发热量。


4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述本体还具有出风口，所述出风口与所述容纳腔连通；
所述风扇组件包括：
散热片组件，设置于所述容纳腔内，与所述导热件连接或抵接，具有散热通道；所述导热件的热量能够传递至所述散热片组；所述散热片组件能够与所述散热通道内的空气进行热交换；
第一风扇体，设置于所述容纳腔内，能够将所述散热通道内交换过热量的空气从所述出风口排出。


5.一种散热装置，所述散热装置包括：其特征在于，
座体，具有第二热交换面；所述第二热交换面位于所述散热装置的表面；
第二散热通道，至少部分设置于所述座体内；
第二散热液体，填充于所述第二散热通道内；
第二驱动机构，能够驱动所述第二散热液体在所述第二散热通道内循环流动；所述第二散热液体在...

【专利技术属性】
技术研发人员：马震烜，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11