一种5G基站用保护铜排结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种5G基站用保护铜排结构，其包括铜排本体，铜排本体包括第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层、第五PCB层、第一导电片和第二导电片，第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层和第五PCB层从上到下依次排布，第一导电片设置在第二PCB层下方，第二导电片设置在第四PCB层下方，第一导电片的两端分别设置有第一引脚和第二引脚，第二导电片的两端分别设置有第三引脚和第四引脚，第一引脚平行第三引脚，第二引脚和第四引脚位于同一直线上。本实用新型专利技术将铜排嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时。

【技术实现步骤摘要】
一种5G基站用保护铜排结构
本技术涉及一种铜排，具体而言，涉及一种5G基站用保护铜排结构。
技术介绍
随着5G基站行业的迅速发展，对电控系统的稳定性要求非常高，其电流设计需求也越来越大，其中PCB板作为电控系统的核心部件，PCB板上集成了各种元器件，走线密集，通常通过铜排作为导体，对PCB板进行板外走线，增加电源电流的传输效率；而由于铜排凸出于PCB板上方的高度较高，占用了较大的高度空间，从而影响了PCB板上方器件的布局，增加了PCB板的整体高度，从而增加产品的厚度，影响产品的整体性能。本
技术实现思路
鉴于此，本技术提供了一种5G基站用保护铜排结构，将铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。为此，本技术提供了一种5G基站用保护铜排结构，其包括铜排本体，铜排本体包括第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层、第五PCB层、第一导电片和第二导电片，第一PCB层、第二PCB层、第三PCB层、第四PCB层和第五PCB层从上到下依次排布，第一导电片设置在第二PCB层下方，第二导电片设置在第四PCB层下方，第一导电片的两端分别设置有第一引脚和第二引脚，第二导电片的两端分别设置有第三引脚和第四引脚，第一引脚平行第三引脚，第二引脚和第四引脚位于同一直线上。进一步地，上述所述第一PCB层、所述第三PCB层和所述第五PCB层的厚度均为0.3mm。进一步地，上述第二PCB层和所述第四PCB层厚度均为1.3mm。进一步地，上述第二引脚和所述第四引脚均位于所述第三PCB层上。进一步地，上述第二引脚和所述第四引脚背向所述第三PCB层一侧的表面均镀金。进一步地，上述第一引脚平行和第三引脚的表面四周均镀金。进一步地，上述第一PCB层和所述第二PCB层的一侧均设置有第一安装槽和第二安装槽。进一步地，上述第二引脚设置在所述第一安装槽内，所述第四引脚设置在所述第二安装槽内。进一步地，上述第一PCB层、所述第二PCB层、所述第三PCB层、所述第四PCB层和所述第五PCB层的材料等级为FR-4。进一步地，上述第二引脚和所述第四引脚上均设置有螺孔。本技术所提供的一种5G基站用保护铜排结构，主要包括从上到下依次设置的第一PCB层、第二PCB层、第一导电片、第三PCB层、第四PCB层、第二导电片和第五PCB层，各PCB层之间采用PP胶进行粘接，在通过高压粘紧固定，提高稳定向，使得第一导电片和第二导电片排整体嵌入式安装在PCB板上，在通过第一导电片和第二导电片上的引脚接入电路。使得铜排所占用的高度空间大大缩减，充分利用了PCB板的厚度，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，减少PCB板的整体高度。因而，本技术所提供的一种5G基站用保护铜排结构，将铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本技术实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构的结构示意图；图2为图1中A部的放大图；图3为本技术实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构的立体图；图4为本技术实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构中第一导电片的结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种5G基站用保护铜排结构中第二导电片的结构示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一：参见图1至图5，本实施例提供了一种5G基站用保护铜排结构，包括铜排本体1，铜排本体1包括第一PCB层11、第二PCB层12、第三PCB层13、第四PCB层14、第五PCB层15、第一导电片16和第二导电片17，第一PCB层11、第二PCB层12、第三PCB层13、第四PCB层14和第五PCB层15从上到下依次排布，第一导电片16设置在第二PCB层12下方，第二导电片17设置在第四PCB层14下方，第一导电片16的两端分别设置有第一引脚161和第二引脚162，第二导电片17的两端分别设置有第三引脚171和第四引脚172，第一引脚161平行第三引脚171，第二引脚162和第四引脚172位于同一直线上。继续参见图1至图4第一PCB层11、第三PCB层13和第五PCB层15的厚度均为0.3mm，第二PCB层12和第四PCB层14厚度均为1.3mm。第二引脚162和第四引脚172均位于第三PCB层13上，第二引脚162和第四引脚172上均设置有螺孔，可以方便接线。本实施例所提供的一种5G基站用保护铜排结构，主要包括从上到下依次设置的第一PCB层、第二PCB层、第一导电片、第三PCB层、第四PCB层、第二导电片和第五PCB层，各PCB层之间采用PP胶进行粘接，在通过高压粘紧固定，提高稳定向，使得第一导电片和第二导电片排整体嵌入式安装在PCB板上，在通过第一导电片和第二导电片上的引脚接入电路。使得铜排所占用的高度空间大大缩减，充分利用了PCB板的厚度，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，减少PCB板的整体高度。因而，本实施例所提供的一种5G基站用保护铜排结构，将铜排可嵌入PCB板内与PCB板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚均具有通流功能，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少PCB板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。实施例二：参见图1至图5，图中示出了本技术实施例二提供的一种5G基站用保护铜排结构，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第二引脚162和第四引脚172背向第三PCB层13一侧的表面均镀金，第一引脚161平行和第三引脚171的表面四周均镀金。可以提高导电效率，还可以防止引脚表面氧化。实施例三：参见图1至图5，图中示出了本技术实施例三提供的一种5G基站用保护铜排结构，本实施例在上述各实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第一PCB层11和第二PCB层12的一侧均设置有第一安装槽111和第二安装槽112，第二引脚162设置在第一安装槽111内，第四引脚172设置在第二安装槽112内。使引脚与PCB侧面齐平，减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)包括第一PCB层(11)、第二PCB层(12)、第三PCB层(13)、第四PCB层(14)、第五PCB层(15)、第一导电片(16)和第二导电片(17)，所述第一PCB层(11)、所述第二PCB层(12)、所述第三PCB层(13)、所述第四PCB层(14)和所述第五PCB层(15)从上到下依次排布，所述第一导电片(16)设置在所述第二PCB层(12)下方，所述第二导电片(17)设置在所述第四PCB层(14)下方，所述第一导电片(16)的两端分别设置有第一引脚(161)和第二引脚(162)，所述第二导电片(17)的两端分别设置有第三引脚(171)和第四引脚(172)，所述第一引脚(161)平行所述第三引脚(171)，所述第二引脚(162)和所述第四引脚(172)位于同一直线上。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)包括第一PCB层(11)、第二PCB层(12)、第三PCB层(13)、第四PCB层(14)、第五PCB层(15)、第一导电片(16)和第二导电片(17)，所述第一PCB层(11)、所述第二PCB层(12)、所述第三PCB层(13)、所述第四PCB层(14)和所述第五PCB层(15)从上到下依次排布，所述第一导电片(16)设置在所述第二PCB层(12)下方，所述第二导电片(17)设置在所述第四PCB层(14)下方，所述第一导电片(16)的两端分别设置有第一引脚(161)和第二引脚(162)，所述第二导电片(17)的两端分别设置有第三引脚(171)和第四引脚(172)，所述第一引脚(161)平行所述第三引脚(171)，所述第二引脚(162)和所述第四引脚(172)位于同一直线上。


2.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第一PCB层(11)、所述第三PCB层(13)和所述第五PCB层(15)的厚度均为0.3mm。


3.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，所述第二PCB层(12)和所述第四PCB层(14)厚度均为1.3mm。


4.根据权利要求1所述的一种5G基站用保护铜排结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭明，
申请(专利权)人：昆山飞繁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32