一种柔性线路板焊盘改进结构制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板制造技术领域，且公开了一种柔性线路板焊盘改进结构，一种柔性线路板焊盘改进结构，包括柔性电路板，柔性电路板的内部开设有T型孔，柔性电路板通过T型孔固定连接有T型头，T型头的顶端固定连接有支撑杆，支撑杆的顶端固定连接有焊盘底座，焊盘底座的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ。通过焊盘底座的突起弧度控制和限位挡板Ⅰ与限位挡板Ⅱ的限位作用，实现了电子元件引脚能够直接进入限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ中接触到焊盘底座，在液态焊锡从电烙铁滴下时，液态焊锡在限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ内部与电子元件的引脚充分焊接，提高了焊接的准确性，避免了虚焊漏焊的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板焊盘改进结构
本技术涉及线路板制造
，具体为一种柔性线路板焊盘改进结构。
技术介绍
因为对于微型电路的需求量增加，柔性电路板产业正处于迅猛发展中，柔性电路板具有配线密度高，弯折性好，重量轻，能够更好的使用于三维空间的组装。在焊接过程中，需要电子元件的引脚放在焊盘上，通过电烙铁进行焊接，如有操作不慎会造成虚焊漏焊，引起元件接触不良，造成后续要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，降低生产效率，提高生产成本；因为焊接失误取再次下电子元件时，重复操作，导致温度过高，焊盘脱落，粘附在电子元件上，使整个电路板报废，提高了生产成本，浪费可用资源。
技术实现思路
针对现有柔性线路板焊盘的不足，本技术提供了一种柔性线路板焊盘改进结构，具备防虚焊、漏焊的优点，解决了上述
技术介绍
提出的问题。本技术提供如下技术方案：一种柔性线路板焊盘改进结构，包括柔性电路板，所述柔性电路板的内部开设有T型孔，所述柔性电路板通过T型孔固定连接有T型头，所述T型头的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有焊盘底座，所述焊盘底座的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ，所述焊盘底座的两侧分别固定连接有限位挡板Ⅱ。优选的，所述柔性电路板距离焊盘底座的底端有十微米的距离。优选的，所述限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ的高度为四十微米。优选的，所述焊盘底座的高度为二十微米。优选的，所述T型孔为T型，且宽度比上方结构宽度宽十微米。优选的，所述T型头的高度为十微米。与现有柔性线路板焊盘对比，本技术具备以下有益效果：1、该柔性线路板焊盘改进结构，通过焊盘底座的突起弧度控制和限位挡板Ⅰ与限位挡板Ⅱ的限位作用，实现了电子元件引脚能够直接进入限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ中接触到焊盘底座，在液态焊锡从电烙铁滴下时，液态焊锡在限位挡板Ⅰ和限位挡板Ⅱ内部与电子元件的引脚充分焊接，提高了焊接的准确性，避免了虚焊漏焊的情况。2、该柔性线路板焊盘改进结构，通过T型头与支撑杆在T型孔内的固定链接，使焊盘不易脱落，降低了因焊接失误取下电子元件时，焊盘粘附在电子元件上，损害电路板的风险，减少了焊接成本。附图说明图1为本技术结构剖开正视示意图；图2为本技术部分结构立体示意图；图3为本技术结构俯视示意图。图中：1、柔性电路板；2、T型孔；3、T型头；4、支撑杆；5、焊盘底座；6、限位挡板Ⅰ；7、限位挡板Ⅱ。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种柔性线路板焊盘改进结构，包括柔性电路板1，柔性电路板1的内部开设有T型孔2，T型孔2为T型，且宽度比上方结构宽度宽十微米，提高焊盘的稳定性，柔性电路板1通过T型孔2固定连接有T型头3，T型头3的高度为十微米，T型头3的顶端固定连接有支撑杆4，支撑杆4的顶端固定连接有焊盘底座5，柔性电路板1距离焊盘底座5的底端有十微米的距离，开模边缘可卡入，避免因为膜的原因造成的接触不良，焊盘底座5的高度为二十微米，与6和7有高度差，便于限位引脚，焊盘底座5的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ6，限位挡板Ⅰ6和限位挡板Ⅱ7的高度为四十微米，焊盘底座5的两侧分别固定连接有限位挡板Ⅱ7。工作原理：使用时，放平柔性电路板1，在电路板上使焊盘露出，把电子元件的引脚以正确的方位放入限位挡板Ⅰ6和限位挡板Ⅱ7中，把焊锡在电烙铁上加热成液态，滴入电子元件周围的焊盘底座5上，焊锡在焊盘底座5的上方及限位挡板Ⅰ6和限位挡板Ⅱ7的内部聚集凝固，去除多余焊锡后，测试完毕即焊接成功。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。且在本技术的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板焊盘改进结构，包括柔性电路板(1)，其特征在于：所述柔性电路板(1)的内部开设有T型孔(2)，所述柔性电路板(1)通过T型孔(2)固定连接有T型头(3)，所述T型头(3)的顶端固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的顶端固定连接有焊盘底座(5)，所述焊盘底座(5)的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ(6)，所述焊盘底座(5)的两侧分别固定连接有限位挡板Ⅱ(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板焊盘改进结构，包括柔性电路板(1)，其特征在于：所述柔性电路板(1)的内部开设有T型孔(2)，所述柔性电路板(1)通过T型孔(2)固定连接有T型头(3)，所述T型头(3)的顶端固定连接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的顶端固定连接有焊盘底座(5)，所述焊盘底座(5)的正背面分别固定连接有限位挡板Ⅰ(6)，所述焊盘底座(5)的两侧分别固定连接有限位挡板Ⅱ(7)。


2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板焊盘改进结构，其特征在于：所述柔性电路板(1)距离焊盘底座(5)的底端有十微米的距离。...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦刚，
申请(专利权)人：南京信达尚品智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32