一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，包括：所述PCB焊盘的正极焊盘为漏斗形通孔；所述PCB焊盘的负极焊盘为凌锥形通孔。本实用新型专利技术可以有效的防止极性波峰焊器件焊接过程中，产线工人由于盲插导致极性器件插反的问题；另外在PCB设计过程中不用再遵循极性摆放一致的要求，更加利于器件布局及保证电气性能。且焊盘尺寸的设计有利于焊接中的良好上锡。

【技术实现步骤摘要】
一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘
本技术属于PCB
，具体涉及一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘。
技术介绍
通常带极性的波峰焊器件实体中长管脚为正，短管脚为负。在PCB波峰焊接过程中常出现手插带极性的波峰器件(如电解电容、LED、TVS管等)插反等问题，进而导致焊接后线路反接、短路、甚至爆炸等严重后果。出现极性波峰焊器件插反问题的主要原因是由于产线工人在快速的波峰焊生产过程中，通常采用盲插，当PCB电路板上相同的极性器件，极性方向不一致时，极易造成插反。PCB板图设计中电解电容极性必须为同一方向，如果电解电容的极性都为同一方向势必会对PCB设计造成很大困难及对信号完整性造成很大影响。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，本技术提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，以解决上述技术问题。本申请实施例提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，包括：所述PCB焊盘的正极焊盘为漏斗形通孔；所述PCB焊盘的负极焊盘为凌锥形通孔。进一步的，所述正极焊盘的的顶面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.25-0.4mm，所述正极焊盘的底面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.15-0.2mm。进一步的，所述负极焊盘的的顶面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.15-0.2mm，所述负极焊盘的底面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.25-0.4mm。本技术还提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘设计方法，包括：在PCB板的设计图形中将焊盘的正极设计为漏斗形通孔并将焊盘的负极设计为凌锥形通孔；按照所述设计图形在PCB板的相应正极焊盘位置进行打漏斗形通孔，先利用与漏斗形通孔底面直径相同的钻头钻出通孔，再利用与漏斗形通孔顶面直径相同的钻头在PCB正极焊盘的顶面进行背钻，背钻深度控制为PCB板厚度的三分之一；按照所述设计图形在PCB板的相应负极焊盘位置进行打凌锥形通孔，先利用与凌锥形通孔顶面直径相同的钻头钻出通孔，再利用与凌锥形通孔底面直径相同的钻头在PCB负极焊盘的底面进行背钻，背钻深度控制为PCB板厚度的三分之一。进一步的，所述正极焊盘的的顶面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.25-0.4mm，所述正极焊盘的底面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.15-0.2mm。进一步的，所述负极焊盘的的顶面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.15-0.2mm，所述负极焊盘的底面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.25-0.4mm。进一步的，在所述漏斗形通孔和凌锥形通孔中镀铜。进一步的，在将极性波峰焊器件向PCB焊盘焊接过程中，判断极性波峰焊器件是否存在由长管脚漂移导致的歪斜情况：若是，则判定所述极性波峰焊器件的极性管脚接反。本技术的有益效果在于，本技术提供的防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，通过对带极性的波峰焊器件的PCB焊盘进行改进，将正极长管脚的焊盘设计为漏斗形，负极短管脚设计为凌锥形，并且两种焊盘的尺寸及形状经过精确计算得出。首先可以有效的防止极性波峰焊器件焊接过程中，产线工人由于盲插导致极性器件插反的问题；另外在PCB设计过程中不用再遵循极性摆放一致的要求，更加利于器件布局及保证电气性能。且焊盘尺寸的设计有利于焊接中的良好上锡。此外，本技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一个实施例的防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘的正极焊盘结构示意图；图2是本申请一个实施例的防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘的负极焊盘的结构示意图；图3是本申请一个实施例的防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘设计方法的示意性流程图。图4是本申请一个实施例的防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘的器件封装示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。实施例1本实施例提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，包括以下结构：如图1所示，PCB焊盘的正极焊盘为漏斗形通孔。漏斗形通孔顶面尺寸直径大小设置为器件管脚尺寸直径+0.25～0.4mm，通孔底面尺寸直径大小设置为器件管脚尺寸直径+0.15～0.2mm。此漏斗形通孔设计方式在PCB加工过程中，先采用通孔底面尺寸大小的钻头钻通PCB板，然后采用通孔顶面尺寸大小的钻头在PCB顶面进行背钻，其背钻深度约为PCB整板厚度的1/3，然后再进行孔内电镀上铜。此漏斗形通孔设计方式对波峰焊的优点为：顶面通孔直径较通用波峰焊通孔设计的直径增大0.15mm左右，此方法设计可以利于产线工人在盲插过程中，正极长管脚优先进入漏斗形通孔。底面通孔直径较通用的波峰焊通孔直径减少0.1mm左右，可以防止正极长管脚爬锡过多及顶面大漏斗吸锡过多，造成焊接过实。如图2所示，PCB焊盘的负极焊盘为凌锥形通孔。凌锥形通孔顶面尺寸直径大小设置为器件管脚尺寸直径+0.15～0.2mm，通孔底面尺寸直径大小设置为器件管脚尺寸直径+0.25～0.4mm。此凌锥形通孔设计方式在PCB加工过程中，先采用通孔顶面尺寸大小的钻头钻通PCB板，然后采用通孔底面尺寸大小的钻头在PCB底面进行背钻，其背钻深度约为PCB整板厚度的1/3，然后再进行孔内电镀上铜。此漏斗形通孔设计方式对波峰焊的优点为：顶面通孔直径较通用波峰焊通孔设计的直径减少0.1mm左右，此方法设计可以利于产线工人在盲插过程中，使正极长管脚优先进入漏斗形通孔后，负极短管脚后进入凌锥形通孔内，防止出现错误。底面通孔较通用的波峰焊通孔直径增大0.15mm左右，可以利于短管脚上锡，同时使顶面小直径区域上锡充足。实施例2请参考图3，本实施例提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，其特征在于，包括：/n所述PCB焊盘的正极焊盘为漏斗形通孔；所述PCB焊盘的负极焊盘为凌锥形通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，其特征在于，包括：
所述PCB焊盘的正极焊盘为漏斗形通孔；所述PCB焊盘的负极焊盘为凌锥形通孔。


2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述正极焊盘的顶面直径比所述极性波峰焊器件管脚的直径大0.25-0.4mm，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨才坤，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32