扬声器模组制造技术

技术编号:27086777 阅读:55 留言:0更新日期:2021-01-15 15:29
本实用新型专利技术提供了一种扬声器模组,其特征在于,包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的扬声器单体和置于所述壳体外部的电路板;所述扬声器单体包括用于接入外部电信号的弹性插脚;所述壳体上设有与所述弹性插脚相对应的开孔,所述电路板盖设于所述开孔并与所述壳体形成密封连接,所述弹性插脚通过所述开孔外露于所述壳体并与所述电路板电连接。本实用新型专利技术通过将电路板外置节约了壳体内部的占用空间,缩小了扬声器模组的体积,同时,外置电路板也对壳体进行更好的密封。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组
本技术涉及电子技术设备领域,特别涉及扬声器模组。
技术介绍
随着科学技术的发展,手机等电子产品已经得到很大的普及,且已成为人们工作和生活中不可缺少的一部分。同时,为满足消费者的需要,这些电子数码产品一般都具备播放视频、听歌曲等各种视听娱乐功能,并且用户还可以使用电子产品投递简历、存储数据等。现有技术的扬声器模组包括具有收容空间的壳体、收容于收容空间的扬声器单体和连接扬声器单体和外部电路的电路板,电路板通常从壳体内部延伸而出,一方面电路板占用壳体内部空间,影响扬声器单体的设计,另一方面电路板穿出壳体的位置密封性难以保证。因此,实有必要提供一种新的电路板结构及引出方式解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种扬声器模组,缩小扬声器模组的体积,同时,改善壳体的密封性。本技术的技术方案如下:一种扬声器模组,包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的扬声器单体和置于所述壳体外部的电路板;所述扬声器单体包括用于接入外部电路的弹性插脚;所述壳体上设有与所述弹性插脚相对应的开孔,所述电路板盖设于所述开孔并与所述壳体形成密封连接,所述弹性插脚通过所述开孔外露于所述壳体并与所述电路板电连接。本技术的有益效果在于:通过将电路板外置节约了壳体内部的占用空间,缩小了扬声器模组的体积,同时,外置电路板也对壳体进行更好的密封。【附图说明】图1为本技术一具体实施例的扬声器模组各部件的爆炸图。图2为图1所示的扬声器模组组装结构的俯视图。图3为沿图2中A-A面的剖面图。图4为本技术一具体实施例的电路板的俯视结构示意图。图5为本技术一具体实施例的密封层的俯视结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。参考图1-3,一种扬声器模组,包括具有收容空间的壳体10、收容于收容空间的扬声器单体20和置于壳体外部的电路板30;扬声器单体20包括用于接入外部电路的弹性插脚21,壳体10上设有与弹性插脚21相对应的开孔11,电路板30盖设于开孔11并与壳体10形成密封连接,弹性插脚21通过开孔11外露于壳体10并与电路板30电连接。将电路板30置于壳体10外部,可以节约壳体10内部的收容空间,从而降低扬声器模组的体积,另一方面,外置的电路板30也对壳体10进行更好的密封。参考图1-5,在本具体实施例中,电路板30与壳体10之间设置有密封层40,密封层40不覆盖开孔11,密封层40对应开孔11位置处也开有孔。具体的,该密封层40为胶黏剂或双面胶。现有技术中,电路板30位于壳体10的内部,壳体10具有开口,电路板30从开口穿出后,需对电路板30与开口之间的缝隙进行密封处理,目前,采用胶水点胶密封,然而,此方式操作效率慢,外观效果差,且密封性较难保证。采用本技术的方法后,安装电路板30的同时,电路板30也对壳体10进行了密封,提高了加工效率。另外,电路板30外置,有助于后期检查电路,更换和维修电路板30等。在另一更优的实施方式中,壳体10设置有容纳密封层40的凹槽,密封层40的厚度不大于凹槽40的深度,可有效的防止溢胶。进一步地,电路板30和密封层40均收容于凹槽内部。进一步缩短电路板30与弹性插脚21之间的距离,以及降低扬声器模组整体的高度。参考图1-3,具体的,弹性插脚21包括分别与外部电路的正极和负极相连的第一弹性插脚212和第二弹性插脚214,壳体10上设有与第一弹性插脚212相对应的第一开孔112和与第二弹性插脚214相对应的第二开孔114,第一开孔112与收容空间相连通,第二开孔14也与收容空间相连通,第一插脚212从第一开孔112伸出壳体10与电路板30电连接,第二插脚214从第二开孔114伸出壳体10与电路板30电连接。电路板30与弹性插脚21的具体电连接方式为,在电路板30的朝向壳体10的一侧,设置与弹性插脚21对应的焊盘,弹性插脚21与焊盘抵接实现电连接。可以采用任何现有的任何电连接方式实现弹性插脚21与电路板30的电连接。具体的,在本具体实施例中,壳体10包括第一壳体13和与第一壳体13盖合的第二壳体15,第一壳体13与扬声器单体20间隔形成密闭后腔24,优选地,开孔11设置于第一壳体13,线路板30置于第一壳体13的外部,因为弹性插脚21距离第一壳体13的距离更近,可以降低弹性插脚21与电路板30之间的损耗电阻。扬声器单体20和第二壳体15间隔形成前腔23,前腔23和后腔24不连通,前腔23用于扩大声音,前腔23与扬声器模组的出音孔相连通,出音孔位于第二壳体15上,出音孔用于发声,后腔24用于增强声音强度。扬声器单体20的靠近第一壳体13的端面具有用于传导声场的导音口,导音口连通音膜22和后腔24,后腔24进一步拓宽了扬声器单体20内部的声场空间,后腔24的体积越大,低音效果越好。具体的,在本具体实施例中,扬声器单体20包括振动发声的音膜22、驱动音膜22振动的音圈、具有容纳腔的盆架、收容于盆架内的磁碗和收容于磁碗内的磁钢,音膜22固定于盆架的上方,音圈悬置于磁钢与磁碗之间的间隙,音圈与音膜22相连接。前腔23与音膜22相连通,后腔24与音膜22相连通。磁碗包括与音膜22相对设置的底板和自底板朝音膜22弯折延伸的侧板,盆架包括靠近音膜22的上表面、与上表面相对应的下表面以及连接上表面与下表面并围成容纳腔的内壁,侧板固定在内壁上,底板覆盖下表面并封闭容纳腔。当然,在可选择的其它实施方式中,现有的扬声器单体均可以使用。参考图4,在本具体实施例中,电路板30包括第一端部34、第二端部35以及连接第一端部34和第二端部35的第一连接部36,第一端部34与扬声器单体20电连接,第二端部35与外部电路电连接。具体的,第一端部34包括覆盖第一开孔112的第一覆盖部341、覆盖第二开孔114的第二覆盖部342以及连接第一覆盖部341和第二覆盖部342的第二连接部343。当然,电路板30还可以包括与电子元器件连接的其它一个、两个或多个端部,可以分别连接不同的电子元器件。电子元器件可以但不限于为电感、电阻或电容等。优选地,电路板30为柔性电路板。以上所述的仅是本技术的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模组,其特征在于,包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的扬声器单体和置于所述壳体外部的电路板;/n所述扬声器单体包括用于接入外部电路的弹性插脚;/n所述壳体上设有与所述弹性插脚相对应的开孔,所述电路板盖设于所述开孔并与所述壳体形成密封连接,所述弹性插脚通过所述开孔外露于所述壳体并与所述电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组,其特征在于,包括具有收容空间的壳体、收容于所述收容空间的扬声器单体和置于所述壳体外部的电路板;
所述扬声器单体包括用于接入外部电路的弹性插脚;
所述壳体上设有与所述弹性插脚相对应的开孔,所述电路板盖设于所述开孔并与所述壳体形成密封连接,所述弹性插脚通过所述开孔外露于所述壳体并与所述电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于:所述电路板与所述壳体之间设置有密封层,所述密封层不覆盖所述开孔。


3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述密封层为胶黏剂或双面胶。


4.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述壳体设置有容纳所述密封层的凹槽,所述密封层的厚度不大于所述凹槽的深度。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司
类型:新型
国别省市:新加坡;SG

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