一种综合测控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的一种综合测控装置，包括CPU主系统、模拟量输入模块、开关量输入输出模块、串行通讯模块和人机对话模块；所述CPU主系统包括DSP芯片、MCU芯片和存储器，DSP芯片、存储器分别与MCU芯片连接；模拟量输入模块、开关量输入输出模块分别与DSP芯片连接，串行通讯模块、人机对话模块分别连接MCU芯片；所述模拟量输入模块包括电压采样回路和电流采样回路，通过A/D转换后与DSP芯片连接；可满足10KV及以下电压等级进出线、厂用变、电动机等设备测控功能，装置适宜于安装在体积狭小的高压柜内。也可替代普通多功能仪表安装在低压抽屉柜内。

【技术实现步骤摘要】
一种综合测控装置
本技术涉及一种测控装置，尤其是一种综合测控装置。
技术介绍
现在市场上的测控装置普遍较大，功能强大但繁琐，不适合10kV及以下电压等级的间隔所需的简单测控要求。安装于抽屉柜的低压多功能表有时不能满足用户的特殊要求，除常规的开入、信号开出外，如需有过流动作出口，就无法满足。为了满足简单测控及过流动作对测控装置要求，设计开发一款既适用于10kV及以下电压等级的间隔测控，也适用于有特殊要求的低压抽屉柜测控的综合测控装置，这种设计具有重要的实用意义。
技术实现思路
为了解决上述不足，本技术提供了一种综合测控装置既适用于10kV及以下电压等级的间隔测控，也适用于有特殊要求的低压抽屉柜测控。本技术的一种综合测控装置，包括CPU主系统、模拟量输入模块、开关量输入输出模块、串行通讯模块和人机对话模块。所述CPU主系统包括DSP芯片、MCU芯片和存储器，DSP芯片、存储器分别与MCU芯片连接。模拟量输入模块、开关量输入输出模块分别与DSP芯片连接，串行通讯模块、人机对话模块分别连接MCU芯片。所述模拟量输入模块包括电压采样回路和电流采样回路，通过A/D转换后与DSP芯片连接。所述的开关量输入输出模块包括并行接口、光耦隔离电路和继电器，遥信开入量经光耦隔离电路后通过并行接口与DSP芯片连接，DSP芯片发出命令通过并行接口后由继电器输出。进一步的，所述人机对话模块包括键盘和LCD显示屏，所述键盘和LCD显示屏分别与MCU芯片连接的。进一步的，所述串行通讯模块包括独立的RS485接口，所述独立的RS485接口与MCU芯片连接。进一步的，所述的光耦隔离电路包括分压电阻、两个光耦和LC滤波电路，分压电阻的一端为光耦隔离电路的输入端，分压电阻的另一端连接光耦的输入端，两个光耦串联，两个光耦的输出端之间连接LC滤波电路，电容的两端为光耦隔离电路的输出端。进一步的，还包括箱体，CPU主系统、模拟量输入模块、开关量输入输出模块、串行通讯模块和人机对话模块均位于箱体中。有益效果：可满足10KV及以下电压等级进出线、厂用变、电动机等设备测控功能，装置适宜于安装在体积狭小的高压柜内。也可替代普通多功能仪表安装在低压抽屉柜内。附图说明图1是本技术内部结构示意图。图2是本技术的光耦隔离电路图。图3是本技术外部结构示意图。图4是本技术背板结构示意图。其中，100、箱体本体；200、前面板；300、后面板；201、LCD显示屏；202、键盘。具体实施方式如图1所示，本技术包括CPU主系统、模拟量输入模块、开关量输入输出模块、串行通讯模块和人机对话模块。所述CPU主系统包括DSP芯片、MCU芯片和存储器，DSP芯片、存储器分别与MCU芯片连接。模拟量输入模块、开关量输入输出模块分别与DSP芯片连接，串行通讯模块、人机对话模块分别连接MCU芯片。所述模拟量输入模块包括电压采样回路和电流采样回路，通过A/D转换后与DSP芯片连接。所述的开关量输入输出模块包括并行接口、光耦隔离电路和继电器，遥信开入量经光耦隔离电路后通过并行接口与DSP芯片连接，DSP芯片发出命令通过并行接口后由继电器输出；当采集到的电流大于设定的电流值时，DSP芯片通过并行接口发出命令到继电器，控制继电器的动作。所述人机对话模块包括键盘和LCD显示屏，所述键盘和LCD显示屏分别与MCU芯片连接，用来实现参数的设置给定以及数据的显示。所述串行通讯模块包括独立的RS485接口，所述独立的RS485接口与MCU芯片连接，能适应屏蔽双绞线通讯媒介，通过RS485接口MCU芯片可以将测得的三相电压、三相电流、有功功率、无功功率、视在功率和功率因数上传给上位机。如图2所示，所述的光耦隔离电路包括分压电阻、两个光耦和LC滤波电路，分压电阻的一端为光耦隔离电路的输入端，分压电阻的另一端连接光耦的输入端，两个光耦串联，两个光耦的输出端之间连接LC滤波电路，电容的两端为光耦隔离电路的输出端。光耦隔离电路的使用输入信号与输出信号在电气上完全隔离，抗干扰能力强。如图3所示，一种综合测控装置还包括箱体，所述的箱体包括两端开口的箱体本体100、设置在箱体本体100前端口的前面板200和设置在箱体本体100后端口的后面板300。前面板200与箱体本体100之间、后面板300与箱体本体100之间均通过螺钉固定连接。所述的箱体本体100为前后两端开口的长方体结构。如图4所示，后面板300上嵌入设置有接线端子，接线端子与后面板300之间填充密封垫。本技术装置在往低压抽屉柜中安装时，先在低压抽屉柜门板上开设通孔，所述通孔尺寸与箱体本体100横截面的尺寸相同，将本技术装置从低压抽屉柜门板上的通孔中穿过，置于通孔中，再通过螺钉固定，根据低压抽屉柜的大小形状不同，可以选择将本技术横装或竖装。本技术采集电流电压模拟量用于遥测量显示和通过通讯上传至上位机，遥测量显示和上传至上位机的物理量包括三相电压、三相电流、有功功率、无功功率、视在功率和功率因数；本技术还设计了遥信SOE，当电力设备发生遥信变位如开关变位时，本技术会自动记录下变位时间、变位原因、开关跳闸时相应的遥测量值，如相应的三相电流、有功功率等，形成SOE记录，以便于事后分析。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种综合测控装置，其特征在于，包括CPU主系统、模拟量输入模块、开关量输入输出模块、串行通讯模块和人机对话模块；/n所述CPU主系统包括DSP芯片、MCU芯片和存储器，DSP芯片、存储器分别与MCU芯片连接；/n模拟量输入模块、开关量输入输出模块分别与DSP芯片连接，串行通讯模块、人机对话模块分别连接MCU芯片；/n所述模拟量输入模块包括电压采样回路和电流采样回路，通过A/D转换后与DSP芯片连接；/n所述的开关量输入输出模块包括并行接口、光耦隔离电路和继电器，遥信开入量经光耦隔离电路后通过并行接口与DSP芯片连接，DSP芯片发出命令通过并行接口后由继电器输出。/n

【技术特征摘要】
1.一种综合测控装置，其特征在于，包括CPU主系统、模拟量输入模块、开关量输入输出模块、串行通讯模块和人机对话模块；
所述CPU主系统包括DSP芯片、MCU芯片和存储器，DSP芯片、存储器分别与MCU芯片连接；
模拟量输入模块、开关量输入输出模块分别与DSP芯片连接，串行通讯模块、人机对话模块分别连接MCU芯片；
所述模拟量输入模块包括电压采样回路和电流采样回路，通过A/D转换后与DSP芯片连接；
所述的开关量输入输出模块包括并行接口、光耦隔离电路和继电器，遥信开入量经光耦隔离电路后通过并行接口与DSP芯片连接，DSP芯片发出命令通过并行接口后由继电器输出。


2.根据权利要求1所述的一种综合测控装置，其特征在于，所述人机对话模块包括键盘和LCD显示屏，所述键盘和LCD显示屏分别与MCU芯片连接的。


3.根据权利要求1所述的一种综合测控装置，其特征在于，所述串行通讯模块包括独立的RS485接口，所述独立的RS485...

【专利技术属性】
技术研发人员：王希印，
申请(专利权)人：南京伊顿电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32