一种氧化铝密封器件封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种氧化铝密封器件封装装置，包括金属封装外壳，金属封装外壳内设有基板，基板上端设有引线导电层，引线导电层与基板电连接，基板与引线导电层之间设有金属盖板层，引线导电层为下降楔形，引线导电层下沿端部的金属封装外壳上设有若干通孔，引线导电层通过若干通孔电连接外部导电触角。本实用新型专利技术采用耐热，耐腐蚀氧化铝封装材料以及导热金属层叠封装方法，成本低廉，工艺简单，具有良好的导热和散热效果，增加电子器件的稳定性，减少资源浪费和人员成本，提高生产率和电子器件使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝密封器件封装装置
本技术涉及金属器件封装领域，具体涉及一种氧化铝密封器件封装装置。
技术介绍
随着产业革命的一次又一次更新，信息技术的正在以超乎人们想象的速度飞速前进，电子技术中的封装的小型化和高密度，各种新型封装技术的不断涌现，产业技术对电子组装质量的要求也越来越高，在传统的电子元件封装过程中，产品完成后，还需要大量的人员对产品进行繁琐漫长的系统性检测，检测完成后要对检测结果进行分析。近年来出现的光学封装优化精简了封装和测试流程，所述的光学封装即为激光扫描封装，但是在封装过程中，激光焊接时产生的大量的热量，散热不及时，很容易破坏器件内原有构造，所以评定电子元件的好坏，要看其是否具有良好的耐热散热效果。
技术实现思路
技术目的：本技术目的在于提供了一种氧化铝密封器件封装装置，成本低廉，工艺简单，具有良好散热和耐热氧化铝密封器件封装装置以及封装方法。技术方案：一种氧化铝密封器件封装装置，其特征在于，包括金属封装外壳，镶嵌在所述金属封装外壳内部的基板，所述基板上端设有引线导电层，所述引线导电层与所述基板电连接，所述引线导电层为下降楔形，所述引线导电层下沿端部的金属封装外壳上设有若干通孔，所述引线导电层通过若干通孔电连接外部导电触角，通过引线导电层的下降楔形，不仅能通过通孔使引线导电层与外部导电触角电连接，也可以有效的使外壳内部进行散热。优选的，所述基板与所述引线导电层之间设有金属盖板层，能够有效的导热。优选的，所述基板底部设有四个栓柱，所述金属封装外壳内部底面设有与栓柱位置相对的凹槽，所述凹槽靠近金属封装外壳一侧高于远离金属封装外壳一侧，所述凹槽内设有粘结层，所述基板与所述金属封装外壳通过栓柱与凹槽固定，能够使金属封装外壳与基板之间固定配合。优选的，所述金属封装外壳采用氧化铝材料。优选的，所述基板采用氧化铝陶瓷材料。优选的，所述金属封装外壳顶部设有封装层，所述封装层与所述金属封装外壳通过激光焊接固定连接。有益效果：本技术采用耐热、耐腐蚀氧化铝封装材料作为封装外壳，基板与引线导电层之间设置金属盖板层，能够有效的导热，引线导电层采用下降楔形，同时在楔形下沿端部的金属封装外壳的侧壁上设有若干通孔，不仅能通过通孔使引线导电层与外部导电触角电连接，也可以通过通孔进行散热，成本低廉，工艺简单，具有良好的导热和散热效果，增加电子器件的稳定性，减少资源浪费和人员成本，提高生产率和电子器件使用寿命。附图说明图1是一种氧化铝密封器件封装装置封装结构剖面图。其中，金属封装外壳1、基板2、金属盖板层3、通孔4、引线导电层5、封装层6、凹槽21。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现在的光学封装优化精简了封装和测试流程，但同时在封装过程中，激光焊接时产生大量的热量，若散热不及时的情况下，很容易破坏器件内的原有结构，为了能有效的解决密封器件的散热问题，专利技术了氧化铝密封器件封装装置。请参考图1，本技术提供的技术方案：一种氧化铝密封器件封装装置，包括金属封装外壳1，所述金属封装外壳1采用氧化铝材料制成，所述金属封装外壳1为顶部开口的外壳，开口处设有托台，封装层6通过激光焊接固定在托台上，镶嵌在所述金属封装外壳1内部的基板2，所述基板2底部设有四个栓柱，所述金属封装外壳1内部底面设有与栓柱位置、大小相同的凹槽21，所述凹槽21靠近金属封装外壳1一侧高于远离金属封装外壳1一侧，所述凹槽21内设有粘结层，当栓柱固定在凹槽内时，所述基板2与所述金属封装外壳1通过栓柱与凹槽21固定的同时，凹槽21内的粘胶通过凹槽较矮的侧壁溢出至金属封装外壳1底面，使金属封装外壳1底面与基板2通过粘胶进行进一步固定，所述基板2上端设有引线导电层5，所述引线导电层5与所述基板2电连接，所述基板2与所述引线导电层5之间设有金属盖板层3，当所述基板2通电使，所述金属盖板层3在基板2表面形成一层防护薄膜，能够有效的对基板2进行保护的同时，也能高效的将热量传输至引线导电层5，所述引线导电层5为下降楔形，所述引线导电层5下沿端部的金属封装外壳1上设有若干通孔4，所述引线导电层5通过若干通孔4电连接外部导电触角，也能通过引线导电层5的下降楔形来进行散热。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氧化铝密封器件封装装置，其特征在于，包括金属封装外壳，镶嵌在所述金属封装外壳内部的基板，所述基板上端设有引线导电层，所述引线导电层与所述基板电连接，所述引线导电层为下降楔形，所述引线导电层下沿端部的金属封装外壳上设有若干通孔，所述引线导电层通过若干通孔电连接外部导电触角。/n

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝密封器件封装装置，其特征在于，包括金属封装外壳，镶嵌在所述金属封装外壳内部的基板，所述基板上端设有引线导电层，所述引线导电层与所述基板电连接，所述引线导电层为下降楔形，所述引线导电层下沿端部的金属封装外壳上设有若干通孔，所述引线导电层通过若干通孔电连接外部导电触角。


2.根据权利要求1所述的一种氧化铝密封器件封装装置，其特征在于，所述基板与所述引线导电层之间设有金属盖板层。


3.根据权利要求1所述的一种氧化铝密封器件封装装置，其特征在于，所述基板底部设有四个栓柱，所述金属封装外壳内部底面设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：方军，顾席光，徐华芹，姜东，
申请(专利权)人：南京铭旷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32