气压检测器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种气压检测器件，包括PCB板、外壳和气压检测芯片，所述外壳呈圆筒状，所述外壳与所述PCB板之间形成有内腔，所述气压检测芯片设置于所述内腔，所述外壳的顶端形成有吸附面，所述吸附面设有通孔。本实用新型专利技术的有益效果在于：提供了一种结构合理、体积小巧、可靠性高的气压检测器件，该传感器上表面设有吸附面，大大方便了SMT焊接时的物料吸取，同时通过配合密封壳实现很好地密封效果，保证了良品率。

【技术实现步骤摘要】
气压检测器件
本技术涉及气压检测元器件结构
，尤其是指一种气压检测器件。
技术介绍
让传统雾化器雾化的控制方法通常采用轻触开关控制，使用时需要按压对应位置让雾化器工作，对初次使用雾化器的用户并不友好，于是出现通过采用气压检测让雾化器工作的方式，现有的气压检测器件主要有两种：一种是整体为方型结构，其采用MEMS技术，可以通过SMT贴片，但是不容易与密封配件匹配，容易出现漏气现象，导致气压检测失效；另一种采用圆柱形结构，其采用电容膜技术，容易与密封配件匹配，但是由于电容膜不耐高温，因此没办法通过SMT贴片机进行自动焊接。需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种结构合理，可靠性高的气压检测器件。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种气压检测器件，包括PCB板、外壳和气压检测芯片，所述外壳呈圆筒状，所述外壳与所述PCB板之间形成有内腔，所述气压检测芯片设置于所述内腔，所述外壳的顶端形成有吸附面，所述吸附面设有通孔。进一步的，所述PCB板设有印刷电路，所述气压检测芯片通过金属线与所述印刷电路连接。进一步的，所述内腔填充有保护胶。进一步的，所述保护胶为软质保护胶。进一步的，所述PCB板设有丝印，所述丝印包括方向标识。进一步的，所述外壳通过胶水与所述PCB板固定连接。进一步的，所述PCB板为方形。进一步的，所述气压检测芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片固定于所述PCB板，所述第二芯片固定于所述第一芯片上。进一步的，所述金属线为铝线、铜线、金线或者合金线中的一种。进一步的，所述外壳的材质为铝或铜。本技术的有益效果在于：提供了一种结构合理、体积小巧、可靠性高的气压检测器件，该传感器上表面设有吸附面，大大方便了SMT焊接时的物料吸取，同时通过配合密封壳实现很好地密封效果，保证了良品率。附图说明下面结合附图详述本技术的具体结构：图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的PCB板的正面结构示意图；图3为本技术的剖面结构示意图；1-PCB板；11-外壳位置标识；12-方向标识；2-气压检测芯片；21-第一芯片；22-第二芯片；3-外壳；31-吸附面；32-通孔；4-保护胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。实施例1请参阅图1至图3，一种气压检测器件，包括PCB板1、外壳3和气压检测芯片2，所述外壳3呈圆筒状，所述外壳3与所述PCB板1之间形成有内腔，所述气压检测芯片2设置于所述内腔，所述外壳3的顶端形成有吸附面31，所述吸附面31设有通孔32。本实施例中，将圆筒状的外壳与PCB板固定连接后，PCB板和外壳之间形成有内腔，气压检测芯片设置在内腔中，可获得很好的保护，外壳的顶端形成有吸附面，可以方便SMT设备对气压检测器件进行吸取实现自动焊接，吸附面中间设有通孔，可连通内腔和外界，使内腔中的气压与外界一致。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：提供了一种结构合理、体积小巧、可靠性高的气压检测器件，该传感器上表面设有吸附面，大大方便了SMT焊接时的物料吸取，同时通过配合密封壳实现很好地密封效果，保证了良品率。实施例2在实施例1的基础上，所述PCB板1设有印刷电路，所述气压检测芯片2通过金属线与所述印刷电路连接。本实施例中，印刷电路用于将气压检测芯片的各触点引出至外部，方便外部的系统与气压检测芯片连接，将气压检测芯片的触点通过金属线与印刷电路连接，再通过印刷电路与外部的系统连接。同理，气压检测芯片也可以采用倒置的方式，通过植锡球的方式焊接固定在PCB板的印刷电路对应位置上。实施例3在实施例2的基础上，所述内腔填充有保护胶4。本实施例中，为了保护内腔中的气压检测芯片，需要在内腔中填充保护胶。实施例4在实施例3的基础上，所述保护胶4为软质保护胶。本实施例中，为了保证气压检测芯片能够感应气压变化，需采用软质的保护胶，软质的保护胶可以传导气压变化信息。采用果冻胶可以有效对气压检测芯片提供保护的同时保证气压检测芯片能够感受到气压的变化。优选的，果冻胶为硅凝胶。实施例5在实施例4的基础上，所述PCB板1设有丝印，所述丝印包括外壳位置标识11和方向标识12。本实施例中，为了方便将外壳定位安装，PCB板上设置有外壳位置标识的丝印，方便工作人员对位安装，同时为了便于识别PCB板的方向，PCB板上还设置有方向标识的丝印，通过方向标识可方便找到PCB板的第一脚位。实施例6在实施例5的基础上，所述外壳3通过胶水与所述PCB板1固定连接。本实施例中，采用胶水将外壳与PCB板固定，有利于提高组装效率，降低生产成本。优选的，所述胶水为环氧树脂胶水。实施例7在实施例6的基础上，所述PCB板1为方形。本实施例中，采用方形的PCB板，可以保证产品在编带中保持脚位的方向一致，有利于后续SMT对位贴片。实施例8在实施例7的基础上，所述气压检测芯片2包括第一芯片21和第二芯片22，所述第一芯片固定于所述PCB板，所述第二芯片固定于所述第一芯片上。本实施例中，将两个芯片叠置，可以有效节省元器件的占用面积，更有利于器件的小型化。实施例9在实施例8的基础上，所述金属线为铝线、铜线、金线或者合金线中的一种。本实施例中，采用铝线、铜线、金线或者合金线可为气压检测芯片与PCB板的印刷电路提供可靠的电连接。实施例10在实施例9的基础上，所述外壳3的材质为铝或铜。本实施例中，采用铝或铜等软质金属制作外壳，便于加工，可以有效降低外壳的制作难度。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气压检测器件，其特征在于：包括PCB板、外壳和气压检测芯片，所述外壳呈圆筒状，所述外壳与所述PCB板之间形成有内腔，所述气压检测芯片设置于所述内腔，所述外壳的顶端形成有吸附面，所述吸附面设有通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种气压检测器件，其特征在于：包括PCB板、外壳和气压检测芯片，所述外壳呈圆筒状，所述外壳与所述PCB板之间形成有内腔，所述气压检测芯片设置于所述内腔，所述外壳的顶端形成有吸附面，所述吸附面设有通孔。


2.如权利要求1所述的气压检测器件，其特征在于：所述PCB板设有印刷电路，所述气压检测芯片通过金属线与所述印刷电路连接。


3.如权利要求2所述的气压检测器件，其特征在于：所述内腔填充有保护胶。


4.如权利要求3所述的气压检测器件，其特征在于：所述保护胶为软质保护胶。


5.如权利要求4所述的气压检测器件，其特征在于：所述PCB板设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琴，
申请(专利权)人：深圳市连电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44