一种一体化锡接均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化锡接均温板，涉及温板设计技术领域，为解决现有技术中的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式，前者需要再去除原先的表面状态，再做新的表面处理，后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留的问题。所述均温板主体包括均温盖板模件和均温底板模件，且均温盖板模件与均温底板模件焊接连接，所述均温盖板模件和均温底板模件由铝制材料组成，且表面需要经过镀镍处理，所述均温底板模件的外表面设置有插片开槽，且均温底板模件的一侧设置有侧端线槽，所述插片开槽的上方设置有金属插片，且金属插片的四周设置有定位螺孔，所述金属插片与插片开槽通过螺钉连接。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化锡接均温板
本技术涉及均温板设计
，具体为一种一体化锡接均温板。
技术介绍
真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高，具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率，均热板底座受热，其工作原理使通过热源加热铜网微状蒸发器，冷却液在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气，热空气在铜网微状环境流通更迅速，热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体，凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。但是，现有的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式，前者需要再去除原先的表面状态，再做新的表面处理，后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种一体化锡接均温板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一体化锡接均温板，以解决上述
技术介绍
中提出的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式，前者需要再去除原先的表面状态，再做新的表面处理，后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种一体化锡接均温板，包括均温板主体，所述均温板主体包括均温盖板模件和均温底板模件，且均温盖板模件与均温底板模件焊接连接。优选的，所述均温盖板模件和均温底板模件由铝制材料组成，且表面需要经过镀镍处理。优选的，所述均温底板模件的外表面设置有插片开槽，且均温底板模件的一侧设置有侧端线槽。优选的，所述插片开槽的上方设置有金属插片，且金属插片的四周设置有定位螺孔，所述金属插片与插片开槽通过螺钉连接。优选的，所述均温底板模件一侧的四周设置有固定柱，且固定柱有多个，所述均温底板模件的两端均设置有组合页板。优选的，所述固定柱和组合页板与均温底板模件固定连接，且固定柱的内部设置有螺纹槽。优选的，所述均温底板模件一侧的表面设置有均温元件模组，且均温元件模组与均温底板模件固定连接，所述均温元件模组的一侧设置有均温组合槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术采用焊接部件的方案，即将需要焊接的两个部件留有加工余量，焊接后再用机械加工去除原本的表面状态并加工至需要的形状尺寸，加工后的部件再进行下一步的表面处理，制作时先将铝制均温板设计成盖板模件和底板模件的模型，再将盖板和底板进行分型，设计好分型面，使其分成两个模块留有加工余量，之后分别将两个模块加工出来，每个铝制模块都需要进行表面镀镍处理，然后将镀镍处理好的盖板和底板模块焊接成型组成焊接部件，最后在焊接部件的基础上将需要的均温板模型加工成型，并对加工成型的模块进行表面处理即完成产品制作，该方案不增加多余的加工量，避免了复杂的局部表面处理方案，改善了焊缝处的外观状态，使得铝制锡焊均温板可以接受多种表面处理。附图说明图1为本技术的整体主视图；图2为本技术的整体分解结构示意图；图3为本技术的均温底板模件结构示意图。图中：1、均温板主体；2、均温盖板模件；3、金属插片；4、定位螺孔；5、均温底板模件；6、组合页板；7、插片开槽；8、侧端线槽；9、固定柱；10、均温组合槽；11、均温元件模组。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种一体化锡接均温板，包括均温板主体1，均温板主体1包括均温盖板模件2和均温底板模件5，且均温盖板模件2与均温底板模件5焊接连接，采用焊接部件的方案，即将需要焊接的两个部件留有加工余量，焊接后再用机械加工去除原本的表面状态并加工至需要的形状尺寸，加工后的部件再进行下一步的表面处理。进一步，均温盖板模件2和均温底板模件5由铝制材料组成，且表面需要经过镀镍处理，减少后续操作工序。进一步，均温底板模件5的外表面设置有插片开槽7，且均温底板模件5的一侧设置有侧端线槽8，线槽是用来在后期使用时进行线路的布置和安装。进一步，插片开槽7的上方设置有金属插片3，且金属插片3的四周设置有定位螺孔4，金属插片3与插片开槽7通过螺钉连接，便于进行组合安装。进一步，均温底板模件5一侧的四周设置有固定柱9，且固定柱9有多个，均温底板模件5的两端均设置有组合页板6，通过页板将底板同盖板之间进行组合。进一步，固定柱9和组合页板6与均温底板模件5固定连接，且固定柱9的内部设置有螺纹槽，可以使用螺钉将均温板与相应的安装面进行固定。进一步，均温底板模件5一侧的表面设置有均温元件模组11，且均温元件模组11与均温底板模件5固定连接，均温元件模组11的一侧设置有均温组合槽10，在制作均温底板模件5的过程中便需要先预留出这些模组的工位，这样便于后续零部件的组合安装。工作原理：使用时，将均温板主体1分成均温盖板模件2和均温底板模件5两组模型，再对均温盖板模件2和均温底板模件5进行分型，设计好分型面后将其分成两个模块，并预留出加工余量，之后分别将两个模块加工出来，而均温盖板模件2和均温底板模件5都是由铝制材料组成，所以需要对其表面进行镀镍处理，然后将镀镍处理好的盖板和底板模块焊接成型组成焊接部件，最后在焊接部件的基础上将需要的均温板模型加工成型，并对加工成型的模块进行表面处理即完成产品制作。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化锡接均温板，包括均温板主体(1)，其特征在于：所述均温板主体(1)包括均温盖板模件(2)和均温底板模件(5)，且均温盖板模件(2)与均温底板模件(5)焊接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化锡接均温板，包括均温板主体(1)，其特征在于：所述均温板主体(1)包括均温盖板模件(2)和均温底板模件(5)，且均温盖板模件(2)与均温底板模件(5)焊接连接。


2.根据权利要求1所述的一种一体化锡接均温板，其特征在于：所述均温盖板模件(2)和均温底板模件(5)由铝制材料组成，且表面需要经过镀镍处理。


3.根据权利要求1所述的一种一体化锡接均温板，其特征在于：所述均温底板模件(5)的外表面设置有插片开槽(7)，且均温底板模件(5)的一侧设置有侧端线槽(8)。


4.根据权利要求3所述的一种一体化锡接均温板，其特征在于：所述插片开槽(7)的上方设置有金属插片(3)，且金属插片(3)的四周设置有定位螺孔(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈以春，
申请(专利权)人：无锡海克赛德热能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32