【技术实现步骤摘要】
具有吸盘的半导体致冷件
本技术涉及半导体致冷件
技术介绍
半导体致冷件的工作原理是基于帕尔帖原理,该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的,即利用当两种不同的半导体A和B组成的电路且通有直流电时,在其中一个接头处会释放出某种其它的热量(热侧),而另一个接头处则吸收热量(冷侧),且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的,改变电流方向时,放热和吸热的接头也随之改变。所述的半导体致冷件包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板。所述的半导体致冷件一般安装在用电器上,用电器上一般具有卡槽,半导体致冷件就安装在卡槽中。在现有技术中,半导体致冷件上没有快速安装的部件,也就不能实现快速安装,采用卡槽安装的半导体致冷件还具有移动不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点,提供一种可以实现快速安装、移动方便的半导体致冷件——具有吸盘的半导体致冷件。本技术的技术方案是这样实现的:具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围 ...
【技术保护点】
1.具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N 型半导体晶体、P 型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N 型半导体晶体和 P 型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上。/n
【技术特征摘要】
1.具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建民,张文涛,赵丽萍,李永校,钱俊有,惠小青,蔡水占,王丹,董铱斐,
申请(专利权)人:河南鸿昌电子有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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