具有吸盘的半导体致冷件制造技术

技术编号:27081750 阅读:21 留言:0更新日期:2021-01-15 15:17
本实用新型专利技术涉及半导体致冷件技术领域,名称是具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上;这样的半导体致冷件具有可以实现快速安装、移动方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
具有吸盘的半导体致冷件
本技术涉及半导体致冷件

技术介绍
半导体致冷件的工作原理是基于帕尔帖原理,该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的,即利用当两种不同的半导体A和B组成的电路且通有直流电时,在其中一个接头处会释放出某种其它的热量(热侧),而另一个接头处则吸收热量(冷侧),且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的,改变电流方向时,放热和吸热的接头也随之改变。所述的半导体致冷件包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板。所述的半导体致冷件一般安装在用电器上,用电器上一般具有卡槽,半导体致冷件就安装在卡槽中。在现有技术中,半导体致冷件上没有快速安装的部件,也就不能实现快速安装,采用卡槽安装的半导体致冷件还具有移动不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点,提供一种可以实现快速安装、移动方便的半导体致冷件——具有吸盘的半导体致冷件。本技术的技术方案是这样实现的:具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上。进一步地讲,所述的半导体致冷件本体下面还安装有热传导块。进一步地讲,所述的热传导块内部是空芯结构,在空芯结构内填充有热传导液。进一步地讲,所述的翅片下面、靠近卡槽周围具有一道向下伸出的凸起,所述的凸起下面和热传导块下面在一个水平面上。本技术的有益效果是:这样的半导体致冷件具有可以实现快速安装、移动方便的优点。附图说明图1是本技术的俯视结构示意图。图2是图1中的A—A方向的剖面示意图。图3是本技术安装在用电器上的图1中A—A方向的剖面示意图。其中:1、半导体致冷件本体2、吸盘3、卡槽4、翅片5、凹面6、用电器7、热传导块8、空芯结构9、凸起。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图1、2、3所示,具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体1,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘2,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽3,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片4,所述的翅片下面具有凹面5,当半导体致冷件下面有平面的用电器6时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上。本技术这样设置,可以将本致冷件安装在用电器上时,将本致冷件放置在用电器平面上,向下板动翅片,将翅片的凹面吸附在用电器的平面上,使它们成为一体,可以实现本技术的目的。进一步地讲,所述的半导体致冷件本体下面还安装有热传导块7。这样设置,更有利于热量的传导,也保证了致冷件下面和用电器上面的紧密结合。进一步地讲,所述的热传导块内部是空芯结构8,在空芯结构内填充有热传导液。进一步地讲,所述的翅片4下面、靠近卡槽3周围具有一道向下伸出的凸起9,所述的凸起9下面和热传导块7下面在一个水平面上。这样更有利于翅片吸附时的气密性。以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本专利技术的说明书的范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N 型半导体晶体、P 型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N 型半导体晶体和 P 型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板动翅片翅片吸附在用电器的平面上。/n

【技术特征摘要】
1.具有吸盘的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N型半导体晶体、P型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N型半导体晶体和P型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:在半导体致冷件本体周围设置有一个吸盘,所述的吸盘是橡胶制成的环形部件,所述的吸盘内侧具有卡在半导体致冷件本体周围的卡槽,并且卡槽卡着半导体致冷件本体周围,所述的吸盘周围具有翅片,所述的翅片下面具有凹面,当半导体致冷件下面有平面的用电器时,向下板...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建民张文涛赵丽萍李永校钱俊有惠小青蔡水占王丹董铱斐
申请(专利权)人:河南鸿昌电子有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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