一种高分断熔断器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高分断熔断器及其制备方法，其中高分断熔断器的绝缘管上设有抑电层，抑电层与熔体为并联结构且同时作为两条导电的电路；当熔体处于未熔断状态时，所述抑电层的阻值大于熔体的阻值，电流只从熔体流通；当电路发生短路状况时，电路中出现高电流，熔体处于熔断过程中直至熔体的阻值大于抑电层的阻值。此时部分电流会从抑电层处流通，熔体发热的能量也会被抑电层里的功能层的填充料迅速吸收，避免了能量完全从绝缘管中释放，提高了熔断器的分断能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高分断熔断器及其制备方法
本专利技术属于电子器件
，具体而言，是一种熔断器。
技术介绍
熔断器是指当电流超过规定值一段时间后，本身发热量超过散热量，从而使熔体熔断，起到断开电路目的的一种电器。这是一种短路和过电流保护器，广泛应用于高低压配电系统、控制系统以及用电设备中，是应用最普遍的保护器件之一。熔断器主要是陶瓷管(绝缘管)、熔体以及铜帽(金属帽)组成。熔断器主要串联在电路中，在电路运行过程中，熔断器承担着开断线路短路故障电流的保护作用。当电路中发生短路时，短路电流越大，电弧能量越大，燃烧越强烈，电弧熄灭的时间越长。电弧燃烧产生的热量、气体的膨胀和气体电离分解物对熔断器有极大的危害，轻则使熔断器的瓷管开裂损坏电路，重则使整个电路燃烧，危及生命安全。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服熔断器在电路中短路时，轻则使熔断器的瓷管开裂损坏电路，重则使整个电路燃烧的安全隐患的技术问题，本专利技术提供一种高分断熔断器。本专利技术同时提供了上述高分断熔断器的制备方法。为达到上述目的，本专利技术高分断熔断器采用如下技术方案：包括绝缘管、收容于绝缘管内的熔体、分别位于绝缘管两端的两个端帽；其特征在于，所述绝缘管的外表面设有抑电层，该抑电层是导电的，且抑电层覆盖绝缘管至少部分的外表面，该抑电层的两端分别与两个端帽形成电连接，所述熔体具有未熔断状态及熔断中的状态；当熔体处于未熔断状态时，所述抑电层的阻值大于熔体的阻值；当熔体处于熔断中的状态时，熔体的阻值大于抑电层的阻值。进一步的，所述抑电层包括功能层、金属层；所述金属层上设有收容功能层的开槽，功能层位于该开槽中并与金属层形成电连接，金属层的两端分别与两个端帽形成电连接；所述功能层是导电的，且熔体处于未熔断状态时，功能层的阻值大于熔体的阻值；熔体处于熔断中的状态时，熔体的阻值大于功能层的阻值。进一步的，所述功能层及金属层上覆盖有绝缘的包覆层。进一步的，所述金属层为印刷在绝缘管上的银金属层，所述功能层为镍粉固化形成。进一步的，所述绝缘管为长方体且具有四个侧面，所述抑电层设置在其中一个侧面上；或者设置两个抑电层，且两个抑电层分别设置在两个相背的侧面上。有益效果：本专利技术提供的技术方案中，抑电层与熔体为并联结构且同时作为两条导电的电路，该两条电路电压相等。当熔体处于未熔断状态时，所述抑电层的阻值大于熔体的阻值，即抑电层的分路电流小于熔体分路的电流，则电流只从熔体流通；当电路发生短路状况时，电路中出现高电流，熔体处于熔断过程中，熔体的直径变小，阻值变大，直至熔体的阻值大于抑电层的阻值。此时部分电流会从抑电层处流通，熔体发热的能量也会被抑电层里的功能层的填充料迅速吸收，避免了能量完全从绝缘管中释放，达到爆炸极限，相当于提高了熔断器的分断能力。本专利技术提供上述高分断熔断器的制备方法的技术方案，包括如下步骤：(1)制造熔断器主体，即将两个端帽焊接在绝缘管的两端，且熔体收容于绝缘管内，熔体两端分别与两个端帽电连接；(2)印刷金属层，即选中绝缘管的一面或者多面上印刷一层金属层并固化；(3)在金属层上刻出凹槽；(4)在金属层的凹槽内填充功能层原料并固化；(5)在金属层及功能层表面印刷包覆层。进一步的，步骤(2)中，金属层为银金属层，即在绝缘管的一面或者多面上印刷银浆，并在干燥箱中80℃固化2小时。进一步的，步骤(3)中，将印刷好的银金属层，放在激光雕刻机下，在银金属层上刻出槽口。进一步的，步骤(4)中，所述功能层的原料为镍粉，将该镍粉混合树脂浆形成浆料并印刷到银金属层上的槽口上，然后，在100℃的温度固化2小时。进一步的，所述包覆层为树脂，将树脂印刷到银金属层上，并完全覆盖住银金属层和功能层。有益效果：该制备方法的技术方案，属于对本专利技术中的高分断熔断器独创的制备方法，制成的高分断熔断器能够达到预期的高分断能力。附图说明图1为本专利技术高分断熔断器的结构示意图；图2为采用实施例二的制备方法制成的熔断器的测试结果图。图3为采用现有技术的对比例的制备方法制成的熔断器的测试结果图。具体实施方式实施例一请结合图1所示，本实施例公开了一种高分断熔断器，包括绝缘管1、收容于绝缘管1内的熔体2、分别位于绝缘管1两端的两个端帽3；所述绝缘管1的外表面设有抑电层，该抑电层是导电的，包括功能层4、金属层5；所述金属层5上设有收容功能层4的开槽(未标号)。功能层4位于该开槽中并与金属层5形成电连接。金属层5的两端分别与两个端帽3形成电连接。抑电层覆盖绝缘管1至少部分的外表面，该抑电层的两端分别与两个端帽3形成电连接。所述功能层4是导电的，功能层4作为控制与熔体2之间阻值关系的主要部分，具体的，熔体2处于未熔断状态时，功能层4的阻值大于熔体2的阻值，电流只从熔体流通；熔体2处于熔断中的状态时，熔体2的直径变小，阻值变大，直至熔体2的阻值大于功能层4的阻值。此时部分电流会从功能层4处流通，熔体2发热的能量也会被功能层4的填充料迅速吸收，避免了能量完全从绝缘管1中释放，达到爆炸极限，相当于提高了熔断器的分断能力。所述功能层4及金属层5上覆盖有绝缘的包覆层6。对上述各个部分，本实施方式中一种具体的材质选择为：金属层5为印刷在绝缘管1上的银金属层，所述功能层4为镍粉固化形成。绝缘管1为陶瓷管，采用95％wt的氧化铝陶瓷。包覆层6为绝缘的树脂材质。另外，该实施例一中一个优选的绝缘管1形状为长方体，该绝缘管1具有四个侧面，所述抑电层设置在其中一个侧面上；如果阻值难以达到上述要求，可以设置两个抑电层，且两个抑电层分别设置在两个相背的侧面上。而在其他实施方式中，也可以采用一整个金属层5(没有功能层4)作为抑电层的方式，即该金属层5选用的材质是能够达到：熔体2处于未熔断状态时，金属层的阻值大于熔体的阻值；熔体2处于熔断中的状态时，熔体的阻值大于功金属层的阻值，同样能够达到上述提高分断能力的效果，但与上述具有功能层4的实施例相比，不具有通过功能层4较准确调整阻值的效果。实施例二本实施例提供了上述实施例中熔断器的制备方法，包括以下步骤：(1)制造熔断器主体，即将两个端帽焊接在绝缘管的两端，且熔体收容于绝缘管内，熔体两端分别与两个端帽电连接；(2)印刷金属层，即选中绝缘管的一面或者多面上印刷一层金属层并固化；具体的，在绝缘管的一面或者多面上印刷银浆，并在干燥箱中80℃固化2小时。(3)在金属层上刻出凹槽；具体的，将印刷好的银金属层，放在激光雕刻机下，在银金属层上刻出槽口。(4)在金属层的凹槽内填充功能层原料并固化；具体的，所述功能层的原料为镍粉，将该镍粉混合树脂浆形成浆料并印刷到银金属层上的槽口上，然后，在100℃的温度固化2小时。(5)在金属层及功能层表面印刷包覆层；具体的，包覆层为树脂，将树脂印刷到银金属层上，并完全覆盖住银金属层和功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高分断熔断器，包括绝缘管、收容于绝缘管内的熔体、分别位于绝缘管两端的两个端帽；其特征在于，所述绝缘管的外表面设有抑电层，该抑电层是导电的，且抑电层覆盖绝缘管至少部分的外表面，该抑电层的两端分别与两个端帽形成电连接，所述熔体具有未熔断状态及熔断中的状态；/n当熔体处于未熔断状态时，所述抑电层的阻值大于熔体的阻值；/n当熔体处于熔断中的状态时，熔体的阻值大于抑电层的阻值。/n

【技术特征摘要】
1.一种高分断熔断器，包括绝缘管、收容于绝缘管内的熔体、分别位于绝缘管两端的两个端帽；其特征在于，所述绝缘管的外表面设有抑电层，该抑电层是导电的，且抑电层覆盖绝缘管至少部分的外表面，该抑电层的两端分别与两个端帽形成电连接，所述熔体具有未熔断状态及熔断中的状态；
当熔体处于未熔断状态时，所述抑电层的阻值大于熔体的阻值；
当熔体处于熔断中的状态时，熔体的阻值大于抑电层的阻值。


2.根据权利要求1所述的高分断熔断器，其特征在于，所述抑电层包括功能层、金属层；所述金属层上设有收容功能层的开槽，功能层位于该开槽中并与金属层形成电连接，金属层的两端分别与两个端帽形成电连接；所述功能层是导电的，且熔体处于未熔断状态时，功能层的阻值大于熔体的阻值；熔体处于熔断中的状态时，熔体的阻值大于功能层的阻值。


3.根据权利要求2所述的高分断熔断器，其特征在于，所述功能层及金属层上覆盖有绝缘的包覆层。


4.根据权利要求2或3所述的高分断熔断器，其特征在于，所述金属层为印刷在绝缘管上的银金属层，所述功能层为镍粉固化形成。


5.根据权利要求2或3所述的高分断熔断器，其特征在于，所述绝缘管为长方体且具有四个侧面，所述抑电层设置在其中一个侧面上；或者设置两...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨漫雪，桑玲玲，田思雨，李丽，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32