一种阵列基板、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种阵列基板，显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括单层区，单层区包括沿第一方向平行排布的多个焊盘以及与焊盘沿第二方向对应设置的多个短路棒，焊盘沿第二方向的最大长度为d1，短路棒沿第二方向的最大长度为d2，焊盘靠近显示区的一端到第二边缘所在直线沿第二方向的最远距离为D1，其中，至少部分d1+d2＜D1。本申请中通过阻断静电荷传输的路径，避免阵列基板与设备基台摩擦产生的静电荷传输到显示区，避免由于静电荷聚集产生电场，造成显示不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板、显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种阵列基板和显示面板，以及一种显示装置。
技术介绍
随着互联网技术和显示技术的不断发展，智能移动终端设备成为消费者日常生活不可缺少的一部分。通过这些智能移动终端设备，消费者可以随时随地获取最新的信息，实现与其他智能移动终端设备间的互动，满足消费者不同的需求，因此也成为了当下的研究热点之一。其中，对于显示装置，尤其是显示面板和阵列基板的制备受到了广泛关注。ESD放电(Electro-StaticDischarge，即静电放电)在短时间内产生高电流，通过走线等结构传输到AA区(ActiveArea，即有效显示区)的电子器件，击穿AA区的电子器件，从而影响整个显示面板的显示效果，影响产品的良率。因此，为了提升阵列基板的抗ESD能力，通常会用短路棒将焊盘短接，从而保护焊盘及与焊盘连接的电子器件不被ESD击伤。但在制程接近结束时，会将延伸出阵列基板的短路棒切除。在后续制程工序中，阵列基板与设备基台摩擦产生静电荷会通过短路棒传输到显示区，从而引起显示不良的问题。因此，如何解决ESD放电，提升产品的良率，制作出合格的阵列基板是本领域仍需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种阵列基板，显示面板及显示装置。第一方面，本专利技术提供了一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括单层区，所述单层区包括沿第一方向平行排布的多个焊盘以及与所述焊盘沿第二方向对应设置的多个短路棒，其中，所述第一方向和所述第二方向相交；所述单层区还包括沿所述第一方向依次设置的第一分部、第二分部和第三分部，所述焊盘和所述短路棒位于所述第二分部；所述单层区包括靠近所述显示区一侧第一边缘和远离所述显示区一侧的第二边缘，其中所述第一边缘与所述第二边缘相对设置，所述第二边缘包括与所述第一分部、所述第二分部和所述第三分部对应设置的第一子边缘、第二子边缘和第三子边缘；所述焊盘在所述第二方向上的最大长度为d1，所述短路棒在所述第二方向上的最大长度为d2，所述焊盘靠近所述显示区的一端到所述第二边缘所在直线沿所述第二方向的最远距离为D1；其中，至少部分d1+d2＜D1。第二方面，本专利技术提供了一种显示面板，包括本专利技术所提供的阵列基板。第三方面，本专利技术提供了一种显示装置，包括本专利技术所提供的显示面板。与现有技术相比，本专利技术提供的阵列基板、显示面板和显示装置至少实现了如下有益效果：本专利技术所提供的阵列基板、显示面板和显示装置中，焊盘在第二方向上的最大长度为d1，短路棒在第二方向上的最大长度为d2，焊盘靠近显示区的一端到第二边缘所在直线沿第二方向的最远距离为D1；其中，至少部分d1+d2＜D1。与现有技术相比，可以有效减少在后续生产工艺中阵列基板与设备基台(Stage)频繁摩擦而导致静电荷在阵列基板上累积并通过短路棒和焊盘传递至第三金属层，造成显示不良的问题，导致后续电路检测过程中机台误判，需要通过人力来进一步确认阵列基板是否合格，避免额外增加工序。当然，实施本专利技术的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是现有技术中一种阵列基板的结构示意图图2是现有技术中另一种阵列基板的结构示意图图3是本专利技术提供的一种阵列基板的结构示意图图4是图3中单层区部分的局部放大示意图图5是本专利技术提供的另一种阵列基板的结构示意图图6是图5中单层区部分的局部放大示意图图7是本专利技术提供的另一种阵列基板的结构示意图图8是图7中短路棒内部断开的结构示意图图9是本专利技术提供的另一种阵列基板的结构示意图图10是图9中短路棒与焊盘断开的结构示意图图11是本专利技术提供的另一种阵列基板的结构示意图图12是图11中短路棒内部断开的结构示意图图13是本专利技术提供的另一种阵列基板的结构示意图图14是图13中短路棒与焊盘断开的结构示意图图15是本专利技术提供的一种显示装置的一种结构图具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请参照图1和图2，图1为现有技术中阵列基板的一种结构示意图，图2为现有技术中阵列基板的另一种结构示意图。通常地，阵列基板100包括显示区AA’和围绕显示区AA’的非显示区NA’，非显示区NA’包括单层区DC’，单层区DC’包括多个焊盘21’。在阵列基板100的制备过程中，为了提高阵列基板100抗静电荷的能力，通常会将焊盘21’通过短路棒22’短接在一起，从而使积聚在阵列基板100上的静电荷能够大范围扩散，避免静电荷聚集，造成单个焊盘以及与焊盘连接的第三金属层5’和第二金属层(图中未示出)被静电击伤，从而实现静电保护。在制程接近结束时，会将延伸到阵列基板100之外的短路棒22’切除，切割线(即CuttingLine)如图1中虚线所示，从而形成单独的阵列基板100。但在后续制备工艺中，阵列基板100会与设备基台JT’频繁地摩擦而产生静电荷，静电荷通过短路棒22’传输到焊盘21’，由于部分焊盘21’与第二金属层连接(图中未示出)，部分焊盘21’与第三金属层5’连接，并且第三金属层5’与公共电极4’连接。当静电荷通过焊盘21’传输到第三金属层5’进而传输到公共电极4’时，由于静电荷积聚形成电场，导致显示面板通电后出现明暗闪烁的现象，在之后的电路测试中造成误判，需要通过人力进一步确认，增加额外的工序。可以理解的是，第二金属层包括数据线(图中未示出)，用于传输数据信号。第三金属层包括触控电极线(图中未示出)，触控电极线与公共电极4’连接。可选的，公共电极4’复用为触控电极，例如，当触控结构为自电容时，公共电极4’复用为触控电极，复用为触控电极的公共电极4’包括多个块状的公共电极单元(图中未示出)；当触控结构为互电容结构时，公共电极4’可以复用为触控驱动电极或者触控检测电极，复用为触控驱动电极或者触控检测电极的公共电极4’包括多个条状的公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，/n所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；/n所述非显示区包括单层区，所述单层区包括沿第一方向平行排布的多个焊盘以及与所述焊盘沿第二方向对应设置的多个短路棒，其中，所述第一方向和所述第二方向相交；/n所述单层区还包括沿所述第一方向依次设置的第一分部、第二分部和第三分部，所述焊盘和所述短路棒位于所述第二分部；/n所述单层区包括靠近所述显示区一侧的第一边缘和远离所述显示区一侧的第二边缘，其中所述第一边缘与所述第二边缘相对设置，所述第二边缘包括与所述第一分部、所述第二分部和所述第三分部对应设置的第一子边缘、第二子边缘和第三子边缘；/n所述焊盘沿所述第二方向的最大长度为d1，所述短路棒沿所述第二方向的最大长度为d2，所述焊盘靠近所述显示区的一端到所述第二边缘所在直线沿所述第二方向的最远距离为D1；/n其中，至少部分d1+d2＜D1。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，
所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；
所述非显示区包括单层区，所述单层区包括沿第一方向平行排布的多个焊盘以及与所述焊盘沿第二方向对应设置的多个短路棒，其中，所述第一方向和所述第二方向相交；
所述单层区还包括沿所述第一方向依次设置的第一分部、第二分部和第三分部，所述焊盘和所述短路棒位于所述第二分部；
所述单层区包括靠近所述显示区一侧的第一边缘和远离所述显示区一侧的第二边缘，其中所述第一边缘与所述第二边缘相对设置，所述第二边缘包括与所述第一分部、所述第二分部和所述第三分部对应设置的第一子边缘、第二子边缘和第三子边缘；
所述焊盘沿所述第二方向的最大长度为d1，所述短路棒沿所述第二方向的最大长度为d2，所述焊盘靠近所述显示区的一端到所述第二边缘所在直线沿所述第二方向的最远距离为D1；
其中，至少部分d1+d2＜D1。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，
所述第二分部包括凹槽，所述凹槽包括远离所述显示区一侧的第一凹槽边缘；
所述第一凹槽边缘与所述第一边缘沿所述第二方向的最远距离为D2；所述第二边缘所在直线与所述第一边缘沿所述第二方向的最远距离为D3；
其中，D2＜D3。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，
所述短路棒的数量为n，沿所述第一方向，第一根所述短路棒到第n根所述短路棒的最远距离为D4，所述凹槽沿所述第一方向的最大宽度为D5；
其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡为冬，颜文晶，廖中亮，念炜榕，陈杰坤，罗甜，郭智文，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35