一种电路板组件及光模块制造技术

本申请公开了一种电路板组件及光模块，该电路板组件包括印刷电路板以及至少第一元器件和第二元器件，该印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，第一元器件和第二元器件均具有第一平面，第一平面上设有若干焊盘。印刷电路板内设有容置部，容置部具有贯穿第一表面的开口；第一元器件设于容置部内，其第一平面临近第一表面；第二元器件贴装于第一表面，第二元器件的部分焊盘与第一元器件的部分焊盘对接以电连接第一元器件和所述第二元器件。本申请将部分元器件埋设在电路板的容置部，使得相互电连接的各元器件可通过元器件焊盘对接连接，降低了各元器件之间的阻抗突变，同时增加了电路板的布局空间，可有效提高组件带宽，优化了组件的电学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件及光模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种电路板组件及光模块。
技术介绍
目前PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组件)的表面封装中，都是元器件贴装在PCB(印刷电路板)表面，通过PCB表层或内部的电路将各个元器件进行电性连接。如图1所示的PCBA，包括印刷电路板(PCB)10’和若干元器件20’，PCB10’表层设有导电线路12’和焊盘11’，各元器件20’分别贴装于对应的焊盘11’上，PCB10’内设有导电过孔13’和/或内层线路以电连接其上下表层的元器件20’，实现错综复杂的器件布局设计。因为贴装元器件的引脚都是在元器件底部表面，所以没有办法使两个或多个元器件的引脚直接连接。各元器件之间通过PCB线路间接连接，使得各元器件之间存在较大的线路阻抗突变，导致PCBA的带宽较低，降低了组件的电学性能，难以进一步提高组件带宽。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电路板组件及光模块，解决了相邻元器件之间阻抗突变的问题，增加了印刷电路板的布局空间，可有效提高组件带宽，优化了组件的电学性能。为了实现上述目的之一，本申请提供了一种电路板组件，包括印刷电路板以及至少第一元器件和第二元器件，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一元器件和第二元器件均具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；所述印刷电路板内设有至少一个容置部，所述容置部具有贯穿所述第一表面的开口；所述第一元器件设于所述容置部内，所述第一元器件的第一平面临近所述印刷电路板的第一表面；所述第二元器件贴装于所述印刷电路板的第一表面，所述第二元器件的部分焊盘与所述第一元器件的部分焊盘对接以电连接所述第一元器件和所述第二元器件。作为实施方式的进一步改进，所述印刷电路板的第一表面设有若干表面焊盘；所述第一元器件的所述焊盘与所述印刷电路板的所述表面焊盘平齐。作为实施方式的进一步改进，所述第二元器件的部分焊盘与至少部分所述表面焊盘对接。作为实施方式的进一步改进，相对接的所述第二元器件的焊盘与所述第一元器件的焊盘直接焊接或导电胶粘结连接。作为实施方式的进一步改进，所述第一元器件的部分焊盘与部分所述表面焊盘通过导电元件电连接。作为实施方式的进一步改进，所述导电元件包括键合引线、铜接线或导电板其中的一种或多种。作为实施方式的进一步改进，所述第一元器件通过胶水粘结固定于所述容置部内。作为实施方式的进一步改进，所述第一元器件为裸芯片，所述第一元器件的第一平面上设有保护层，所述保护层的外表面与所述印刷电路板的第一表面平齐。作为实施方式的进一步改进，所述容置部底部设有散热块，所述第一元器件通过导热胶与所述散热块粘结在一起。作为实施方式的进一步改进，所述第一元器件的单个焊盘包括单层金属层，或者包括两层或多层金属层叠置而成。作为实施方式的进一步改进，还包括第三元器件，所述第三元器件具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；所述第三元器件贴装于所述第一表面，所述第三元器件的部分焊盘与所述第一元器件的部分焊盘对接；所述第二元器件和第三元器件的个数为一个、两个或多个。作为实施方式的进一步改进，还包括第四元器件，所述第四元器件具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；所述容置部包括第一容置部和第二容置部，所述第一容置部和第二容置部均具有贯穿所述第一表面的开口；所述第一元器件置于所述第一容置部内，所述第四元器件置于所述第二容置部内，所述第四元器件的第一平面临近所述第一表面；所述第二元器件的部分焊盘与所述第四元器件的部分焊盘对接以电连接所述第二元器件和第四元器件。作为实施方式的进一步改进，所述容置部还具有贯穿所述第二表面的开口，所述第一元器件还具有第二平面，所述第二平面上设有若干焊盘，所述第二平面临近所述第二表面；所述电路板组件还包括第五元器件，所述第五元器件具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；所述第五元器件贴装于所述第二表面，所述第五元器件的部分焊盘与所述第一元器件第二平面上的部分焊盘对接，以电连接所述第五元器件和第一元器件。本申请还提供了一种光模块，包括壳体和设于所述壳体内的光学组件，以及上述任一实施例所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内，与所述光学组件相连接。本申请的有益效果：本申请将部分元器件埋设在电路板的容置部，使得相互电连接的各元器件可通过元器件焊盘对接连接，具有最简短的高速链路，一方面降低了相邻元器件之间的阻抗突变，另一方面增加了电路板的布局空间，可有效提高组件带宽，优化了组件的电学性能。附图说明图1为常用电路板组件结构示意图；图2为本申请的电路板组件部分结构示意图；图3为本申请实施例1中电路板组件部分剖面示意图；图4为本申请电路板组件部分表面布局示意图；图5为本申请实施例2中电路板组件部分剖面示意图；图6为本申请实施例3中电路板组件部分剖面示意图；图7为本申请实施例4中电路板组件部分剖面示意图；图8为本申请实施例5中电路板组件部分剖面示意图；图9(a)～(d)为本申请实施例7中电路板组件组装方法示意图；图10(a)～(d)为本申请实施例8中电路板组件组装方法示意图；图11(a)～(d)为本申请实施例9中电路板组件组装方法示意图；图12(a)～(d)为本申请实施例10中电路板组件组装方法示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。如图2所示，本申请提供了一种电路板组件，包括印刷电路板以及至少第一元器件和第二元器件。其中，印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，第一元器件和第二元器件均具有第一平面，第一平面上设有若干焊盘。该印刷电路板内设有至少一个容置部，容置部具有贯穿上述第一表面的开口。上述第一元器件设于该容置部内，第一元器件的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，包括印刷电路板以及至少第一元器件和第二元器件，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一元器件和第二元器件均具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；其特征在于：/n所述印刷电路板内设有至少一个容置部，所述容置部具有贯穿所述第一表面的开口；所述第一元器件设于所述容置部内，所述第一元器件的第一平面临近所述印刷电路板的第一表面；/n所述第二元器件贴装于所述印刷电路板的第一表面，所述第二元器件的部分焊盘与所述第一元器件的部分焊盘对接以电连接所述第一元器件和所述第二元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括印刷电路板以及至少第一元器件和第二元器件，所述印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一元器件和第二元器件均具有第一平面，所述第一平面上设有若干焊盘；其特征在于：
所述印刷电路板内设有至少一个容置部，所述容置部具有贯穿所述第一表面的开口；所述第一元器件设于所述容置部内，所述第一元器件的第一平面临近所述印刷电路板的第一表面；
所述第二元器件贴装于所述印刷电路板的第一表面，所述第二元器件的部分焊盘与所述第一元器件的部分焊盘对接以电连接所述第一元器件和所述第二元器件。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述印刷电路板的第一表面设有若干表面焊盘；所述第一元器件的所述焊盘与所述印刷电路板的所述表面焊盘平齐。


3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：所述第二元器件的部分焊盘与至少部分所述表面焊盘对接。


4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：相对接的所述第二元器件的焊盘与所述第一元器件的焊盘直接焊接或导电胶粘结连接。


5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：所述第一元器件的部分焊盘与部分所述表面焊盘通过导电元件电连接。


6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于：所述导电元件包括键合引线、铜接线或导电板其中的一种或多种。


7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述第一元器件通过胶水粘结固定于所述容置部内。


8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述第一元器件为裸芯片，所述第一元器件的第一平面上设有保护层，所述保护层的外表面与所述印刷电路板的第一表面平齐。


9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述容置部底部设有散热块，所述第一元器件通...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雨舟，于登群，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32