一种改良壳体装配结构的数据线接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良壳体装配结构的数据线接头，包括有电路板组件、接口插头、内壳、第一外壳和第二外壳，在内壳前端靠近接口插头的位置设有一圈限位凸部，第一外壳与内壳结合固定后，第一外壳的前端与该限位凸部之间形成定位凹槽；第二外壳的内表面后部具有定位凸部，前部具有限位凹部，第二外壳与内壳结合固定后，限位凸部嵌入在限位凹部中，而定位凸部由定位凹槽容置卡紧定位。本实用新型专利技术通过在内壳的前部设置限位凸部用于给铝壳限位，使得铝壳在装配时只需从后往前推到底即可，然后通过成型后的塑胶外壳从后端卡住铝壳即可，装配效率高，无需使用胶水，节省成本，良品率高，且铝壳的结构非常稳固，完全不会脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种改良壳体装配结构的数据线接头
本技术涉及充电设备配件
，具体涉及一种用于手机等电子产品进行充电的数据线，尤其是指数据线与充电器/电子设备连接的接头。
技术介绍
目前，手机、平板、数码相机等电子设备的充电大多还是通过数据线连接充电器来完成，数据线具有两端，一端是连接充电器的接头，另一端是连接电子设备的接头。目前数据线的接头大多全部采用塑胶注塑成型，其手感体验和外观质感不够好，不显档次，并且容易刮伤。为了解决该问题，目前普遍的做法是给塑胶壳体套一金属外壳（一般为铝合金），同时成型一塑胶外壳，由金属外壳和塑胶外壳一起包住塑胶壳体，金属壳体一是可以起装饰作用，二是可以对塑胶壳体及塑胶外壳起保护作用。目前，金属壳体（或称铝壳）的装配过程一般是，先成型好塑胶壳体（内壳），然后成型好塑胶外壳，再点胶水套铝壳。这种方式的缺点在于作业时效率低、点胶水会外溢，不良率高、后期遇高温或低温时铝壳脱落。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种实现结构简单、装配成型的效率高、铝壳固定牢固、无需胶水、不会脱落的改良壳体装配结构的数据线接头，可同时针对数据线的两端接头，包括USB公头和设备接口插头。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种改良壳体装配结构的数据线接头，包括有电路板组件、接口插头、内壳、第一外壳和第二外壳，接口插头与内壳结合固定，第一外壳及第二外壳共同套在内壳的外部，第二外壳位于第一外壳与接口插头之间，其特征在于：在内壳前端靠近接口插头的位置设有一圈朝外凸出于内壳表面的限位凸部（与内壳为一体结构），第一外壳与内壳结合固定后，第一外壳的前端与该限位凸部之间具有间隙，该间隙形成定位凹槽；第二外壳的内表面为与内壳及限位凸部相适配的阶梯状结构，其后部具有与定位凹槽相配的定位凸部，前部具有与限位凸部相配的限位凹部，第二外壳与内壳结合固定后，所述限位凸部嵌入在所述限位凹部中，而所述定位凸部由第一外壳与限位凸部之间定位凹槽容置，由第一外壳与限位凸部一起将第二外壳卡紧定位。进一步地，所述第二外壳为具有装饰及保护功能的圈状壳体，其将内壳的前部包住，并将第一外壳的前端挡住。优选地，所述第二外壳为一圈状的金属壳体，其表面为光滑面。更佳地，所述第二外壳为一圈状的铝壳，其表面为电镀或氧化形成的光滑面。进一步地，所述第二外壳有表面与第一外壳的表面齐平，而第二外壳的前端面与所述限位凸部的前端面基本齐平。进一步地，所述内壳通过注塑成型方式与接口插头结合固定，所述第二外壳直接套在限位凸部上，所述第一外壳通过注塑成型方式与内壳结合固定，并将第二外壳卡紧在内壳的前部。本技术通过在内壳的前部设置限位凸部用于给铝壳限位，使得铝壳在装配时只需从后往前推到底即可，无需特意进行对位，然后通过成型后的塑胶外壳从后端卡住铝壳，这样就完全将铝壳固定好了，装配效率高，无需使用胶水，不仅节省成本，而且不存在胶水外溢造成良品率低的问题，同时无论高温还是低温，铝壳的结构都非常稳固，完全不会脱落。附图说明图1为本技术整体结构图；图2为本技术拆除第二外壳的结构图；图3为本技术分解结构图。图中，1为接口插头，2为内壳，21为限位凸部，3为第一外壳，4为第二外壳，41为定位凸部，42为限位凹部，5为定位凹槽。具体实施方式本实施例中，参照图1、图2和图3，所述改良壳体装配结构的数据线接头，包括有电路板组件、接口插头1、内壳2、第一外壳3和第二外壳4，接口插头1与内壳2结合固定，第一外壳3及第二外壳4共同套在内壳2的外部，第二外壳4位于第一外壳3与接口插头1之间；在内壳2前端靠近接口插头1的位置设有一圈朝外凸出于内壳表面的限位凸部21（与内壳为一体结构），第一外壳3与内壳2结合固定后，第一外壳3的前端与该限位凸部21之间具有间隙，该间隙形成定位凹槽5；第二外壳4的内表面为与内壳2及限位凸部21相适配的阶梯状结构，其后部具有与定位凹槽5相配的定位凸部41，前部具有与限位凸部21相配的限位凹部42，第二外壳4与内壳2结合固定后，所述限位凸部21嵌入在所述限位凹部42中，而所述定位凸部41由第一外壳3与限位凸部21之间定位凹槽5容置，由第一外壳3与限位凸部21一起将第二外壳4卡紧定位。所述第二外壳4为具有装饰及保护功能的圈状壳体，其将内壳2的前部包住，并将第一外壳3的前端挡住。所述第二外壳4为一圈状的铝壳，其表面为电镀或氧化形成的光滑面。所述第二外壳4有表面与第一外壳3的表面齐平，而第二外壳4的前端面与所述限位凸部21的前端面基本齐平。所述内壳2通过注塑成型方式与接口插头1结合固定，所述第二外壳4直接套在限位凸部21上，所述第一外壳3通过注塑成型方式与内壳2结合固定，并将第二外壳4卡紧在内壳2的前部。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良壳体装配结构的数据线接头，包括有电路板组件、接口插头、内壳、第一外壳和第二外壳，接口插头与内壳结合固定，第一外壳及第二外壳共同套在内壳的外部，第二外壳位于第一外壳与接口插头之间，其特征在于：在内壳前端靠近接口插头的位置设有一圈朝外凸出于内壳表面的限位凸部，第一外壳与内壳结合固定后，第一外壳的前端与该限位凸部之间具有间隙，该间隙形成定位凹槽；第二外壳的内表面为与内壳及限位凸部相适配的阶梯状结构，其后部具有与定位凹槽相配的定位凸部，前部具有与限位凸部相配的限位凹部，第二外壳与内壳结合固定后，所述限位凸部嵌入在所述限位凹部中，而所述定位凸部由第一外壳与限位凸部之间定位凹槽容置，由第一外壳与限位凸部一起将第二外壳卡紧定位。/n

【技术特征摘要】
1.一种改良壳体装配结构的数据线接头，包括有电路板组件、接口插头、内壳、第一外壳和第二外壳，接口插头与内壳结合固定，第一外壳及第二外壳共同套在内壳的外部，第二外壳位于第一外壳与接口插头之间，其特征在于：在内壳前端靠近接口插头的位置设有一圈朝外凸出于内壳表面的限位凸部，第一外壳与内壳结合固定后，第一外壳的前端与该限位凸部之间具有间隙，该间隙形成定位凹槽；第二外壳的内表面为与内壳及限位凸部相适配的阶梯状结构，其后部具有与定位凹槽相配的定位凸部，前部具有与限位凸部相配的限位凹部，第二外壳与内壳结合固定后，所述限位凸部嵌入在所述限位凹部中，而所述定位凸部由第一外壳与限位凸部之间定位凹槽容置，由第一外壳与限位凸部一起将第二外壳卡紧定位。


2.根据权利要求1所述的改良壳体装配结构的数据线接头，其特征在于：所述第二外壳为具有装饰及保护功能的圈状壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小波，
申请(专利权)人：东莞市荣合电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44