基于多个ARM板卡的阵列式服务器制造技术

一种基于多个ARM板卡的阵列式服务器，包括：机箱、第一交换机、第二交换机、第三交换机、第一路由器、第二路由器、第三路由器、第一主板、第二主板、第三主板、核心板卡、温度传感器、风扇、微控制器、高速网络接口和电源；核心板卡为多个，核心板卡卡合在板卡卡槽内；温度传感器设置在机箱内部；风扇螺栓连接在箱门内侧；微控制器分别连接温度传感器和风扇；高速网络接口为多个，分别电连接第一主板、第二主板和第三主板；电源分别连接第一主板、第二主板、第三主板和微控制器。本实用新型专利技术通过温度传感器和微控制器控制风扇的运行，以此调节机箱内部的温度，同时最多高达60个核心板卡能够有效的提高服务器的性能。

【技术实现步骤摘要】
基于多个ARM板卡的阵列式服务器
本技术涉及网络服务器领域，具体涉及一种基于多个ARM板卡的阵列式服务器。
技术介绍
由于阵列式服务器具有良好的运行效果和较高的运算能力，使其得到了广泛的运用。然而，阵列式服务器在带来较大运算能力的同时也会造成产生大量的热量，影响服务器的正常运行。因此，如何设计一种能够对服务器进行自动冷却，同时具有良好性能的阵列式服务器就成为了亟待解决的事情。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于多个ARM板卡的阵列式服务器，具有结构简单、设计合理的优点。本技术的技术方案如下：一种基于多个ARM板卡的阵列式服务器，包括：机箱、第一交换机、第二交换机、第三交换机、第一路由器、第二路由器、第三路由器、第一主板、第二主板、第三主板、核心板卡、温度传感器、风扇、微控制器、高速网络接口和电源；机箱包括箱体和箱门，箱体铰接箱门，以及箱体的后侧面和箱门上设有通风条；第一交换机和第一路由器设置在第一主板上、第二交换机机和第二路由器设置在第二主板上、第三交换机和第三路由器设置在第三主板上；核心板卡为多个，且第一主板、第二主板、第三主板上分别设有20个板卡卡槽，核心板卡卡合在板卡卡槽内；温度传感器设置在机箱内部；风扇螺栓连接在箱门内侧；微控制器分别连接温度传感器和风扇；高速网络接口为多个，分别电连接第一主板、第二主板和第三主板；电源分别连接第一主板、第二主板、第三主板和微控制器；第一路由器、第二路由器、第三路由器相互间分别电连接。优选地，核心板卡电连接第一主板、第二主板和第三主板。优选地，风扇为排风风扇。本技术的基于多个ARM板卡的阵列式服务器具有结构简单、性能优秀的优点，通过温度传感器和微控制器控制风扇的运行，以此调节机箱内部的温度，同时最多高达60个核心板卡能够有效的提高服务器的性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的基于多个ARM板卡的阵列式服务器的一个实施例的外部结构图。图2是本技术的基于多个ARM板卡的阵列式服务器的一个实施例的内部结构图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1是本技术的基于多个ARM板卡的阵列式服务器的一个实施例的外部结构图，图2是本技术的基于多个ARM板卡的阵列式服务器的一个实施例的内部结构图，其中，由于第一主板、第二主板、第三主板具有相同的结构，因此，图1和图2中仅释出第一主板及其上连接的各个部件，如图1和图2所示，图中各符号的含义为：1为箱体，2为第一交换机，3为第一路由器，4为第一主板，5为核心板卡，6为高速网络接口，7为电源，11为箱体，12为箱门，121为通风条。另，图中未示出本实施例中的温度传感器、风扇、微控制器。以下将按照如图1、图2所示对本实施例进行详细说明。本实施例的基于多个ARM板卡的阵列式服务器，包括：机箱1、第一交换机2、第二交换机、第三交换机、第一路由器3、第二路由器、第三路由器、第一主板4、第二主板、第三主板、核心板卡5、温度传感器、风扇、微控制器、高速网络接口6和电源7。具体的，机箱1可具体分为箱体11和箱门12，箱体11和箱门12通过铰接连接，且箱门12上可设置箱门锁，确保机箱1及其内部各个部件的安全性。以及，在箱体11的后侧面和箱门12上还分别设置有通风条121，通过该通风条121使得箱体1内部的空气流通，进行后述的服务器散热，如图1所示，箱体11后侧面和箱门12上可分别设置8个通风条121。进一步的，为保证本实施例阵列式服务器具有更广的应用范围，本实施例中机箱1可具体采用2U机箱。第一交换机2和第一路由器3分别设置在第一主板4上，且第一交换机2、第一路由器3和第一主板上4分别电连接。以及，第一主板4上还设置有20个板卡卡槽，以便通过该板卡卡槽来卡合核心板卡5，通过增加或减少卡接的核心板卡5来控制阵列式服务器的运行性能。进一步的，第二交换机、第三交换机、第二路由器、第三路由器与第二主板、第三主板相互间的连接参考第一交换机2、第一路由器3和第一主板4的连接，即第二交换机和第二路由器分别设置在第二主板上、第三交换机和第三路由器分别设置在第三主板上。第一主板4、第二主板、第三主板之间通过电连接，实现三个主板系统，通过设置三个主板系统，能够进一步有效的提升服务器的运行性能，同时各个主板系统间的运行相互独立，不相干扰。各个核心板卡5采用ARM构架制造，具体可采用工业级板卡设计制造。再进一步的，第一主板4、第二主板和第三主板上的板卡卡槽可具体采用压梁条结构，同时板卡卡槽还能够起到机箱1稳固增强的效果。高速网络接口6也为多个，且其分别电连接在第一主板4、第二主板和第三主板上。进一步的，多个高速网络接口6中可部分采用SFP(Smallform-factorpluggabletransceiver，小封装热插拔收发器)光纤口。在机箱1内部还设置有温度传感器、风扇和微控制器。风扇具体的通过螺栓连接在箱门12的内侧，以便打开箱门12后能够对风扇进行调整、更换等操作。进一步的，微控制器中还包括PWM(Pulsewidthmodulation，脉冲宽带调节)调节器，通过PWM调节器的输出控制风扇的运行速率，以此更加高效的控制机箱1内部的温度。再进一步的，风扇采用排风扇，通过风扇将机箱1内部的热空气抽取出来，以此实现快速降温。电源分别电连接第一主板4、第二主板、第三主板和微控制器，以通过电源对整个阵列式服务器进行供电。电源可具体的采用大功率冗余电源，以确保阵列式服务器不间断持续工作。本技术的基于多个ARM板卡的阵列式服务器具有结构简单、性能优秀的优点，通过温度传感器和微控制器控制风扇的运行，以此调节机箱内部的温度，同时最多高达60个核心板卡能够有效的提高服务器的性能。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于多个ARM板卡的阵列式服务器，其特征在于，包括：机箱、第一交换机、第二交换机、第三交换机、第一路由器、第二路由器、第三路由器、第一主板、第二主板、第三主板、核心板卡、温度传感器、风扇、微控制器、高速网络接口和电源；/n所述机箱包括箱体和箱门，所述箱体铰接所述箱门，以及所述箱体的后侧面和箱门上设有通风条；/n所述第一交换机和第一路由器设置在所述第一主板上、所述第二交换机和第二路由器设置在所述第二主板上、所述第三交换机和第三路由器设置在所述第三主板上；/n所述核心板卡为多个，且所述第一主板、第二主板、第三主板上分别设有20个板卡卡槽，所述核心板卡卡合在所述板卡卡槽内；/n所述温度传感器设置在所述机箱内部；/n所述风扇螺栓连接在所述箱门内侧；/n所述微控制器分别连接所述温度传感器和风扇；/n所述高速网络接口为多个，分别电连接所述第一主板、第二主板和第三主板；/n所述电源分别连接所述第一主板、第二主板、第三主板和微控制器；/n所述第一路由器、第二路由器、第三路由器相互间分别电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于多个ARM板卡的阵列式服务器，其特征在于，包括：机箱、第一交换机、第二交换机、第三交换机、第一路由器、第二路由器、第三路由器、第一主板、第二主板、第三主板、核心板卡、温度传感器、风扇、微控制器、高速网络接口和电源；
所述机箱包括箱体和箱门，所述箱体铰接所述箱门，以及所述箱体的后侧面和箱门上设有通风条；
所述第一交换机和第一路由器设置在所述第一主板上、所述第二交换机和第二路由器设置在所述第二主板上、所述第三交换机和第三路由器设置在所述第三主板上；
所述核心板卡为多个，且所述第一主板、第二主板、第三主板上分别设有20个板卡卡槽，所述核心板卡卡合在所述板卡卡槽内；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长权，
申请(专利权)人：北京全讯四方科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11